选择性波峰焊用免焊剂无铅焊料及其制备方法技术

一种选择性波峰焊用免焊剂无铅焊料，按质量百分比计，包括以下组份：电解锡89.0％

【技术实现步骤摘要】
选择性波峰焊用免焊剂无铅焊料及其制备方法


[0001]本专利技术涉及电子焊接生产
所使用的无铅焊料，具体的说是涉及一种选择性波峰焊用免焊剂无铅焊料及其制备方法。

技术介绍

[0002]无铅焊料作为电子焊接行业组装用的主要焊接材料，其首先要保证焊接的质量与可靠性，其品质的优劣直接影响组装后产品的使用寿命。
[0003]目前，国内外电子行业针对部分精密电子焊接工艺，在整体PCBA不需要完全焊接，只需要针对个别器件进行焊接时，会使用“选择性波峰焊”工艺，而传统的选择性波峰焊必须辅助一定的助焊剂才能完成焊接过程，其助焊剂涂覆方式包括发泡式、喷雾式、喷射式等。其中助焊剂的主要成份多为松香基助焊剂及多种有机酸类活化剂。因为有机酸类活化剂的存在，此类活化剂在高速焊接过程中，不易完全分解，并与松香一起残留在焊件表面，而残留物中的活性成份在遇到高温或潮湿环境时，极易与焊件或焊点发生化学反应，从而造成焊点持续腐蚀，从而影响产品寿命。

技术实现思路

[0004]为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种选择性波峰焊用免焊剂无铅焊料及其制备方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种选择性波峰焊用免焊剂无铅焊料，其特征在于：按质量百分比计，包括以下组份：其中，所述电解锡的纯度为99.95％，所述铟铜金属间化合物、锌铜金属间化合物、锑铜金属间化合物均为化合物颗粒料，颗粒度为5
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10毫米。2.根据权利要求1所述的含锑免钎剂焊锡丝，其特征在于：所述铟铜金属间化合物至少包括Cu9In4、CuIn2和CuIn3，所述锌铜金属间化合物至少包括Cu5Zn8和CuZn，所述锑铜金属间化合物至少包括Cu4Sb和Cu2Sb。3.一种根据权利要求1或2所述的选择性波峰焊用免焊剂无铅焊料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，将电...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄鲁江，夏杰，赵图强，
申请(专利权)人：浙江强力控股有限公司，
类型：发明
国别省市：