助焊膏及其制作方法、适用于常温储运的焊锡膏技术

本发明专利技术公开了一种助焊膏及其制作方法、适用于常温储运的焊锡膏，按重量百分含量计，助焊膏具有如下原料配方：载体介质25％～65％、溶剂24％～68％、活化剂1％～7％、保湿剂1％～6％和酸碱中和剂0.5％～3％；其中，载体介质选自松香胺、妥尔油松香和氢化松香醇聚氧乙烯醚中的至少一种；保湿剂选自硅硐、鲸蜡醇棕榈酸酯和烷基聚甲基硅氧烷中的至少一种；活化剂选自辛二酸酐和溴代十六烷基吡啶中的至少一种。而通过将焊锡粉与助焊膏按照设定的质量比混合均匀后，即得到适用于常温储运的焊锡膏。本发明专利技术所述助焊膏及焊锡膏的制作方法简单合理、易操作，所得焊锡膏可适于常温储运、焊接性能好、适用性广，既满足了电子产品对焊锡膏的使用需求，又降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及焊锡膏，尤其涉及一种助焊膏及其制作方法、适用于常温储运的焊锡膏。

技术介绍

1、随着电子行业的突飞猛进，smt表面贴装技术也在飞速发展，其中smt表面贴装所使用的焊锡膏需求量也越来越大，品类也越来越多。

2、目前，国内外焊料制造商所生产的smt焊锡膏通常由助焊剂和焊锡粉两部分组成，因助焊剂本身具有较强的活化性能，在与焊锡粉混合后，活化剂会与焊锡粉进行反应，导致焊锡粉表层腐蚀，并最终导致焊锡膏发干。

3、为了解决上述问题，目前通常对焊锡膏进行低温冷藏，冷藏温度一般控制在0～10℃，以此来减缓或降低焊锡膏中助焊剂与焊锡粉的反应；且当需要使用焊锡膏时，将焊锡膏取出并回温后再使用。然而，上述对焊锡膏冷藏的方式，在实际应用时中具有以下不足之处：①对焊锡膏的冷藏作业会伴随着焊锡膏的储藏、运输整个过程，直至焊锡膏被取出使用；这就极大的增加了焊锡膏的储运成本。②因被冷藏的焊锡膏需回温后再使用，若回温时间不足、回温不充分，那么在焊接过程中就极易出现飞溅、产生“锡珠”，从而既影响了焊接质量，又影响了客户端焊接作业的安全性，不利于客户端使用本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种助焊膏，其特征在于：按重量百分含量计，具有如下原料配方：载体介质25％～65％、溶剂24％～68％、活化剂1％～7％、保湿剂1％～6％和酸碱中和剂0.5％～3％；

2.根据权利要求1所述的助焊膏，其特征在于：以所述助焊膏的原料总重量为基准，所述载体介质由15％～30％的松香胺、10％～25％的妥尔油松香和2％～8％的氢化松香醇聚氧乙烯醚复配组成。

3.根据权利要求1所述的助焊膏，其特征在于：以所述助焊膏的原料总重量为基准，所述保湿剂由0.1％～0.8％的硅硐、1％～4％的鲸蜡醇棕榈酸酯和0.3％～0.8％的烷基聚甲基硅氧烷复配组成。p>

4.根据权...

【技术特征摘要】

1.一种助焊膏，其特征在于：按重量百分含量计，具有如下原料配方：载体介质25％～65％、溶剂24％～68％、活化剂1％～7％、保湿剂1％～6％和酸碱中和剂0.5％～3％；

2.根据权利要求1所述的助焊膏，其特征在于：以所述助焊膏的原料总重量为基准，所述载体介质由15％～30％的松香胺、10％～25％的妥尔油松香和2％～8％的氢化松香醇聚氧乙烯醚复配组成。

3.根据权利要求1所述的助焊膏，其特征在于：以所述助焊膏的原料总重量为基准，所述保湿剂由0.1％～0.8％的硅硐、1％～4％的鲸蜡醇棕榈酸酯和0.3％～0.8％的烷基聚甲基硅氧烷复配组成。

4.根据权利要求1所述的助焊膏，其特征在于：以所述助焊膏的原料总重量为基准，所述活化剂由1％～5％的辛二酸酐和0.5％～1.5％的溴代十六烷基吡啶复配组成。

5.根据权利要求1所述的助焊膏，其特征在于：以所述助焊膏的原料总重量为基准，所述溶剂包括18％～50％的辛二酸二乙酯和8％～16％的乙二醇...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏杰，黄鲁江，赵图强，郑建江，
申请(专利权)人：浙江强力控股有限公司，
类型：发明
国别省市：