【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及焊锡膏，尤其涉及一种半导体用高铅焊锡膏及其制作方法。
技术介绍
1、为了满足电子电气设备对铅含量的要求（铅含量需低于1000ppm），目前市面上的smt焊锡膏多采用无铅或低铅配方。但是，在诸如航空航天、汽车电子、医疗器械等高可靠性应用场景中，具有高铅含量的焊锡膏因其具有优异的抗疲劳性能和高温稳定性能，从而具有不可替代的优势。
2、然而，目前市面上的具有高铅含量的焊锡膏在应用时普遍具有以下不足：①高铅含量的焊锡膏的润湿性较差，导致焊接界面的结合力不足；②在焊接过程中易产生飞溅，影响了焊接质量；③有焊后残留物，并会对基板或元器件产生一定程度上的腐蚀，从而影响了产品品质。
3、有鉴于此，特提出本专利技术。
技术实现思路
1、为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种半导体用高铅焊锡膏及其制作方法，该高铅焊锡膏的制作方法简单、合理、易操作，且所得高铅焊锡膏具有优异的润湿性能和焊接可靠性能，焊接过程中的飞溅率低、焊后残留物无腐蚀现象，很好的满足了高可靠性应用场景的使
【技术保护点】
1.一种半导体用高铅焊锡膏，其特征在于：按重量百分含量计，包括85%～90%的高铅合金粉末和10%～15%的助焊膏；
2.根据权利要求1所述的半导体用高铅焊锡膏，其特征在于：以所述高铅合金粉末的总重量为基准，且按照重量百分含量计，所述高铅合金粉末由93%的铅、5%的锡和2%的银组成。
3.根据权利要求2所述的半导体用高铅焊锡膏，其特征在于：所述高铅合金粉末的粒径为15～45μm。
4.根据权利要求1所述的半导体用高铅焊锡膏，其特征在于：所述改性松香采用软化点为85℃的加氢改性松香；
5.一种如权利要求1-4中任一项所述的...
【技术特征摘要】
1.一种半导体用高铅焊锡膏，其特征在于：按重量百分含量计，包括85%～90%的高铅合金粉末和10%～15%的助焊膏；
2.根据权利要求1所述的半导体用高铅焊锡膏，其特征在于：以所述高铅合金粉末的总重量为基准，且按照重量百分含量计，所述高铅合金粉末由93%的铅、5%的锡和2%的银组成。
3.根据权利要求2所述的半导体用高铅焊锡膏，其特征在于：所述高铅合金粉末的粒径为15～45μm。
4.根据权利要求1所述的半导体用高铅焊锡膏，其特征在于：所述改性松香采用软化点为85℃的加氢改性松香；
5.一种如权利要求1-4中任一项所述的半导体用高铅焊锡膏的制作方法，其特征在于：包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：李瑞，程江，赵文泽，梁防，
申请(专利权)人：浙江强力控股有限公司，
类型：发明
国别省市：
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