【技术实现步骤摘要】
免钎剂焊锡丝及其制备方法
[0001]本专利技术涉及电子焊接生产
所使用的无钎剂焊锡丝，具体的说是涉及一种免钎剂焊锡丝及其制备方法。
技术介绍
[0002]焊锡丝作为电子焊接行业组装用的主要焊接材料，其首先要保证焊接的质量与可靠性，其品质的优劣直接影响组装后产品的使用寿命。
[0003]目前，国内外电子行业用焊锡丝必须辅助一定的钎剂才能完成焊接过程，无论是将钎剂内置于焊锡丝内部或者在焊接过程中涂覆助焊剂都是必要的，其钎剂的主要成份多为松香基助焊剂及多种有机酸类活化剂。因为有机酸类活化剂的存在，此类活化剂在高速焊接过程中，不易完全分解，并与松香一起残留在焊件表面，而残留物中的活性成份在遇到高温或潮湿环境时，极易与焊件或焊点发生化学反应，从而造成焊点持续腐蚀，从而影响产品寿命。
技术实现思路
[0004]为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种免钎剂焊锡丝及其制备方法，在保证焊接效果的同时，能够有效提高焊点或焊件的使用寿命和可靠性。
[0005]本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是：...
【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种免钎剂焊锡丝，其特征在于，按质量百分比计，包括10％
‑
20％的第一组份及80％
‑
90％的第二组份：其中，所述第一组份由60％的聚乙烯醇水溶液和40％的铟铜化合物粉末组成，所述聚乙烯醇水溶液的质量百分含量为1％，所述铟铜化合物粉末的颗粒度为1.0
‑
1.5微米；所述第二组份为纯度是99.95％的电解锡。2.根据权利要求1所述的免钎剂焊锡丝，其特征在于，所述铟铜化合物成份至少包括：Cu9In4、CuIn2和CuIn3。3.一种根据权利要求1或2所述的一种免钎剂焊锡丝的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，将所述第一组份中的物料按质量比例混合后，加热至95℃
技术研发人员：黄鲁江，夏杰，赵图强，
申请(专利权)人：浙江强力控股有限公司，
类型：发明
国别省市：
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