一种复合焊膏及应用其制备组织为细晶β-Sn晶粒的BGA焊锡球/焊点的方法技术

本发明专利技术提供一种复合焊膏及应用其制备组织为细晶β

【技术实现步骤摘要】
一种复合焊膏及应用其制备组织为细晶
β
‑
Sn晶粒的BGA焊锡球/焊点的方法


[0001]本专利技术涉及电子封装材料及钎焊
，具体而言，尤其涉及一种复合焊膏及应用其制备组织为细晶β
‑
Sn晶粒的BGA焊锡球/焊点的方法。

技术介绍

[0002]随着电子封装器件的多功能、高性能和小体积的发展要求，电子封装技术也向轻、薄、小、高密度和低成本方向发展。由于Ball grid array(BGA)技术能够应用在小尺寸和高密度环境的同时还可以维持良好的传输电信号功能，因此被广泛应用于电子工业、制造业、汽车制造业、维修业等领域。
[0003]Sn
‑
Ag
‑
Cu(SAC)钎料具有较低的熔点，较好的润湿性，因此在BGA封装中是使用最为广泛的钎料材料。β
‑
Sn为金属Sn的一种同素异构体，晶体结构为体心四方结构其物理和力学性能具有强烈的各向异性。例如，150℃时，Cu、Ni和Ag等元素沿β
‑
Sn晶粒c轴的扩散速率比沿a轴大43倍有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合焊膏，其特征在于，由以下物质按照一定的质量比均匀混合而成：添加剂、助焊剂/膏及Sn
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xAg
‑
yCu粉末，其中，x＝0.3～5wt.％，y＝0％～1wt.％。2.根据权利要求1所述的复合焊膏，其特征在于，所述添加剂分为两类，第一类添加剂为含Sn类化合物纳米颗粒；第二类添加剂为与Sn固溶的元素粉末；其中，所述含Sn类化合物颗粒为Ni3Sn4、CoSn3、PtSn4、PdSn4和IrSn4中的一种或多种；与Sn固溶的元素粉末为In、Sb及Ge元素粉末中的一种；配料时，选择使用两类添加剂中的一种或者两种混合使用。3.根据权利要求2所述的复合焊膏，其特征在于，所述复合焊膏的各物质含量如下：第一类添加剂：0.01
‑
2wt.％；第二类添加剂：0.1
‑
20wt.％；助焊剂/膏15
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20wt.％；余量为Sn
‑
xAg
‑
yCu粉末。4.根据权利要求3所述的复合焊膏，其特征在于，第一类添加剂的尺寸小于1μm；第二类添加剂的尺寸小于40μm。5.一种应用权利要求1
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4任意一项权利要求所述的复合焊膏制备组织为细晶β
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Sn晶粒的BGA焊锡球/焊点的方法，其特征在于：将具有固定孔径且厚度一定丝网放置在基板上或者金属焊盘上使两者紧密贴合形成一个组合体，而后将复合焊膏...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵宁，任晓磊，
申请(专利权)人：大连理工大学，
类型：发明
国别省市：