一种用于超小间距元件焊接的焊料及制备方法、焊接方法技术

本发明专利技术公开了一种用于超小间距元件焊接的焊料及制备方法、焊接方法，焊料按重量份包括锡粉5~10份、普通助焊剂90

【技术实现步骤摘要】
一种用于超小间距元件焊接的焊料及制备方法、焊接方法


[0001]本专利技术属于半导体封测
，尤其涉及一种用于超小间距元件焊接的焊料制作方法、及其焊接方法。

技术介绍

[0002]随着科技发展半导体封测行业表面元件间距微小化，采用锡膏作为焊料，回流后短路成为主要缺陷。
[0003]现有表面贴装工艺步骤如下：第一步，印刷锡膏；第二步，将表面贴装元件贴装于印刷锡膏对应位置；第三步，采用回流焊工艺将表面贴装元件与基板焊垫形成焊接。现有技术中使用的锡膏主要由锡粉和助焊剂组成，锡粉含量约85%~90%，为Sn96.6Ag3Cu0.5、Sn96.5Ag3.5等合金中的一种；助焊剂含量约10%~15%。
[0004]当表面贴装元件之间的间距小于75μm时，由于锡膏中锡粉含量较高，使得锡膏在融化状态由于张力原因，容易连在一起，从而导致短路。

技术实现思路

[0005]专利技术目的：为了解决现有技术中超小间距元件焊接时容易造成短路的问题，本专利技术提供一种用于超小间距元件焊接的焊料及制备方法、焊接方法。r/>[0006]技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于超小间距元件焊接的焊料，其特征在于，按重量份包括锡粉5~10份、普通助焊剂90
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95份。2.根据权利要求1所述的用于超小间距元件焊接的焊料，其特征在于，所述锡粉为Sn96.6Ag3Cu0.5、Sn96.5Ag3.5合金中的一种或几种。3.根据权利要求1或2所述的用于超小间距元件焊接的焊料，其特征在于，所述普通助焊剂按重量份包括树脂10~20份、润湿剂5~10份、触变剂2~10份、溶剂40~70份、乳酸
‑
乙醇酸共聚物10~15份，磷酸单酯3~6份。4.根据权利要求1或2所述的用于超小间距元件焊接的焊料，其特征在于，用于元件间距...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘明东，张中，陈益新，徐海，
申请(专利权)人：江苏芯德半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：