一种曝光工艺用导气治具制造技术

技术编号:31465325 阅读:56 留言:0更新日期:2021-12-18 11:42
本公开实施例中提供了一种曝光工艺用导气治具,所述曝光工艺用导气治具用于电路板曝光工艺中,在电路板曝光工艺中所述电路板上覆盖有麦拉膜;所述曝光工艺用导气治具包括导气板,所述导气板覆盖在待曝光电路板与所述麦拉膜之间;所述导气板上开设有用于在曝光工艺过程中进行排气的导气孔和导气槽。通过本公开的导气治具黏合于麦拉膜上,曝光框盖上后,抽真空,可从治具上的导气槽和导气孔抽气,实现产品曝光的免赶气操作。品曝光的免赶气操作。品曝光的免赶气操作。

【技术实现步骤摘要】
一种曝光工艺用导气治具


[0001]本公开涉及丝印
,尤其涉及一种曝光工艺用导气治具。

技术介绍

[0002]电子产品已成为日常生活中不可或缺的角色,电子产品对人们改善生活便利性有很大的功劳,而电路板又是手机、电脑、电视等电子产品的核心部件。
[0003]电路板在制作过程中要经过曝光工序,曝光的作用是根据客户所需要的图案提供线路图。曝光作业过程为,操作者先将电路板的底片放置在曝光机工作台上,接着将曝光机的麦拉膜盖在工作台上,然后再启动曝光机的抽真空装置将麦拉膜下方的空气抽走,当真空度达到要求后,曝光机再进行曝光作业。
[0004]但是,由于麦拉质地较软,在抽真空过程中,麦拉容易起皱,导致抽真空效率较低,且抽真空质量较差;现有技术中为了提高抽真空质量,通常还需要操作者用一块刮板在麦拉上进行刮动,以赶走多余的空气,提高曝光质量。但是人工用刮板赶走空气,增加了操作步骤,使得生产效率较低,也不能完全消除曝光吸气不良的技术问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此,本公开实施例提供一种曝光工艺用导气治具,至少部分解决本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种曝光工艺用导气治具,其特征在于,所述曝光工艺用导气治具用于电路板曝光工艺中,在电路板曝光工艺中所述电路板上覆盖有功能膜;所述曝光工艺用导气治具包括导气板,所述导气板覆盖在待曝光电路板与所述功能膜之间;所述导气板上开设有用于在曝光工艺过程中进行排气的导气孔和导气槽。2.根据权利要求1所述的曝光工艺用导气治具,其特征在于,所述导气孔的数量为多个,多个所述导气孔在所述导气板上等间距均匀排列。3.根据权利要求1所述的曝光工艺用导气治具,其特征在于,所述导气槽的数量为多个,多个所述导...

【专利技术属性】
技术研发人员:江东红曹克铎吴志峰
申请(专利权)人:厦门利德宝电子科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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