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本公开实施例中提供了一种曝光工艺用导气治具,所述曝光工艺用导气治具用于电路板曝光工艺中,在电路板曝光工艺中所述电路板上覆盖有麦拉膜;所述曝光工艺用导气治具包括导气板,所述导气板覆盖在待曝光电路板与所述麦拉膜之间;所述导气板上开设有用于在曝光...该专利属于厦门利德宝电子科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过厦门利德宝电子科技股份有限公司授权不得商用。
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