半导体塑封后溢胶去除设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体塑封后溢胶去除设备，该设备包括：机架；可转动的安装于机架上的支撑轮；安装于机架上的传送机构设于支撑轮的两侧，用于输送待去胶的产品；可升降调节的安装于机架上的安装架；可转动的安装于安装架上的打磨轮，对应设于支撑轮的上方；安装于安装架上并与打磨轮驱动连接的驱动件，可驱动打磨轮进行旋转，进而通过打磨轮的旋转可实现对位于支撑轮之上的待去胶的产品的表面进行打磨以去除溢胶；装设于机架上并控制安装架进行升降调节的控制器，控制器还与驱动件控制连接。本实用新型专利技术能够对贴装类产品上出现的厚度较厚且覆盖整个贴装面的溢胶实现自动的有效的去除，节省了人工打磨的步骤，能够精确的控制产品的厚度。制产品的厚度。制产品的厚度。

【技术实现步骤摘要】
半导体塑封后溢胶去除设备


[0001]本技术涉及半导体封装
，特指一种半导体塑封后溢胶去除设备。

技术介绍

[0002]在目前的半导体封测行业使用的基体材料大部分为铜基体，因为铜材料的导电和导热能力非常好，是电子器件产品框架的主要选择。此外还有部分框架是使用其他金属或合金为基体，在其表面镀上一层铜或其他金属(如镍等)。而塑封料绝大部分为环氧树脂类，根据其填料不同，需要采用不同的去溢料工艺。
[0003]早期的去溢料工艺非常简单，例如使用50％的硫酸溶液或甚至盐酸溶液，在高温下浸泡，使溢料与基体脱离，最后使用铜刷将溢料刷掉。但此工艺是有缺陷的，首先是安全问题，硫酸是强腐蚀性酸，在高温下腐蚀性更强，因此对操作者是个巨大的安全隐患。其次，高浓度的硫酸在高温下，与铜基体的反应速度很难控制，在局部会造成过腐蚀现象，造成基体的损伤。第三，在溶液中没有有机溶剂，对溢料的软化效果很差，经常会造成溢料去除不干净。经过对工艺流程的改进，并在溶液中添加部分偏碱的有机溶剂，逐步形成了目前比较流行的去溢料工艺。
[0004]现有的去胶方式为化学药水浸泡+高压水冲洗的方式，其过程是利用碱性化学品在加热的情况下将产品框架浸泡在化学品溶液中，使附着在引线框架上的溢胶充分软化，之后再使用高压水，将已软化的溢料从产品框架上分离去除。
[0005]碱性去溢料溶液是目前使用最广泛，也相对比较成熟和完善的工艺。其中主要的组成包括，碱类有机溶剂，其他添加剂(包括缓蚀剂，表面活性剂，渗透剂等)。具体的工作机理如下：
[0006]溶液中强碱的主要作用。第一，使溢料与基体分离。铜在碱性溶液中，会在空气中的氧的作用下，发生氧化反应，生成碱式盐，并可以在添加剂中的络合剂作用下，进入溶液。此反应在低温时反应速度很慢，而在高温下反应速度会明显加快，因此碱性去溢料溶液是需要加温到七十度以上。第二，控制溶液的PH值。在碱性溶液中选用的有机溶剂，在碱性条件下活性比较强，这样可以保证有机溶剂的软化效率，从而保证软化效果。
[0007]然而，随着科技发展的进步，越来越多的电子产品更加倾向于更大、更薄等特点，贴装类型的集成电路市场需求越来越大，对于贴装类产品，比如QFN(quad flat non
‑
leaded package，四侧无引脚扁平封装)类型产品，其溢胶呈黑色，很厚且出现在整个贴装面，现有的去溢胶方式对于该类型的产品框架上的溢料，不能满足贴装类芯片的溢胶去除。在现有技术中，对于贴装类芯片的溢胶处理，需在化学浸泡之后，人工使用砂纸进行打磨，以将溢胶去除，既浪费化学药水又浪费人力物力，且靠人工手动打磨的方式，产品的厚度不能精确控制，提升了企业的制造成本。

技术实现思路

[0008]本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种半导体塑封后溢胶去除设
备，解决现有的贴装类产品去溢胶需要借助人工手动打磨的方式去除，既浪费化学药水又浪费人力物力，还存在产品的厚度不能精确控制以及提升企业成本的问题。
[0009]实现上述目的的技术方案是：
[0010]本技术提供了一种半导体塑封后溢胶去除设备，包括：
[0011]机架；
[0012]可转动的安装于所述机架上的支撑轮；
[0013]安装于所述机架上的传送机构，所述传送机构设于所述支撑轮的两侧，通过所述传送机构输送待去胶的产品；
[0014]可升降调节的安装于所述机架上的安装架；
[0015]可转动的安装于所述安装架上的打磨轮，所述打磨轮对应设于所述支撑轮的上方；
[0016]安装于所述安装架上并与所述打磨轮驱动连接的驱动件，通过所述驱动件驱动所述打磨轮进行旋转，进而通过所述打磨轮的旋转可实现对位于所述支撑轮之上的待去胶的产品的表面进行打磨以去除溢胶；以及
[0017]装设于所述机架上并控制所述安装架进行升降调节的控制器，所述控制器还与所述驱动件控制连接。
[0018]本技术的溢胶去除设备通过传送机构自动的输送待去胶的产品，产品被传送机构传送到支撑轮之上，进而再通过设置的打磨轮的旋转实现产品上的溢胶的去除，能够对贴装类产品上出现的厚度较厚且覆盖整个贴装面的溢胶实现自动的有效的去除，节省了人工打磨的步骤，节省了人力物力。且通过设备去除溢胶，能够精确的控制产品的厚度。
[0019]本技术半导体塑封后溢胶去除设备的进一步改进在于，还包括可摆动调节的安装于所述机架上的压紧轮，所述压紧轮设于所述打磨轮的两侧并位于对应的传送机构的上方；
[0020]通过摆动调节所述压紧轮以使得所述压紧轮紧压于待去胶的产品之上。
[0021]本技术半导体塑封后溢胶去除设备的进一步改进在于，还包括安装于所述机架上并对应所述压紧轮设置的传感器，所述传感器与所述控制器连接；
[0022]通过所述传感器检测所述压紧轮的摆动从而形成检测信号发送给所述控制器；
[0023]所述控制器还与所述传送机构控制连接，所述控制器在接收到所述检测信号后控制调节所述传送机构的输送速度。
[0024]本技术半导体塑封后溢胶去除设备的进一步改进在于，还包括支设于所述机架上的支撑架；
[0025]所述支撑架上可转动的安装有摆动轴，所述摆动轴通过一斜杆连接于所述压紧轮，所述摆动轴上还连接有推杆；
[0026]所述支撑架上对应所述推杆的位置设有顶推弹簧，所述顶推弹簧与所述推杆连接并对所述推杆施加弹力以使得所述推杆带动所述摆动轴旋转，进而使得所述压紧轮发生摆动并紧压在所述的待去胶的产品之上。
[0027]本技术半导体塑封后溢胶去除设备的进一步改进在于，还包括支设于所述机架上的轨道架和安装于所述轨道架上的伸缩调节件；
[0028]所述安装架与所述伸缩调节件连接；
[0029]通过所述伸缩调节件的伸缩调节可带着所述安装架相对于所述轨道架进行升降调节，从而调节了所述安装架与所述支撑轮之间的距离。
[0030]本技术半导体塑封后溢胶去除设备的进一步改进在于，所述轨道架上设有竖向导轨；
[0031]所述安装架上对应所述竖向导轨设有滑块，所述滑块滑设于所述竖向导轨上。
[0032]本技术半导体塑封后溢胶去除设备的进一步改进在于，所述伸缩调节件为气缸或推杆电机。
[0033]本技术半导体塑封后溢胶去除设备的进一步改进在于，所述驱动件为电机，所述电机的电机轴通过皮带传动与打磨轮驱动连接。
[0034]本技术半导体塑封后溢胶去除设备的进一步改进在于，还包括可转动的安装于所述机架上的多个辅助轮，所述辅助轮设于所述传送机构的上方。
[0035]本技术半导体塑封后溢胶去除设备的进一步改进在于，所述传送机构为输送带。
附图说明
[0036]图1为本技术半导体塑封后溢胶去除设备的第一实施例的结构示意图。
[0037]图2为本技术半导体塑封后溢胶去除设备的第二实施例的结构示意图。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体塑封后溢胶去除设备，其特征在于，包括：机架；可转动的安装于所述机架上的支撑轮；安装于所述机架上的传送机构，所述传送机构设于所述支撑轮的两侧，通过所述传送机构输送待去胶的产品；可升降调节的安装于所述机架上的安装架；可转动的安装于所述安装架上的打磨轮，所述打磨轮对应设于所述支撑轮的上方；安装于所述安装架上并与所述打磨轮驱动连接的驱动件，通过所述驱动件驱动所述打磨轮进行旋转，进而通过所述打磨轮的旋转可实现对位于所述支撑轮之上的待去胶的产品的表面进行打磨以去除溢胶；以及装设于所述机架上并控制所述安装架进行升降调节的控制器，所述控制器还与所述驱动件控制连接。2.如权利要求1所述的半导体塑封后溢胶去除设备，其特征在于，还包括可摆动调节的安装于所述机架上的压紧轮，所述压紧轮设于所述打磨轮的两侧并位于对应的传送机构的上方；通过摆动调节所述压紧轮以使得所述压紧轮紧压于待去胶的产品之上。3.如权利要求2所述的半导体塑封后溢胶去除设备，其特征在于，还包括安装于所述机架上并对应所述压紧轮设置的传感器，所述传感器与所述控制器连接；通过所述传感器检测所述压紧轮的摆动从而形成检测信号发送给所述控制器；所述控制器还与所述传送机构控制连接，所述控制器在接收到所述检测信号后控制调节所述传送机构的输送速度。4.如权利要求2所述的半导体塑封后溢胶去除设备，其特征在于，还包括支设于所述机架上...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏忠亮，王健，王鹏，孙彬，孙铎，魏冬，
申请(专利权)人：青岛泰睿思微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：