一种基于4508型倒角机的硅片传递装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种基于4508型倒角机的硅片传递装置，包括基台，所述基台台面一侧长边中部固接上料槽，所述上料槽内腔堆叠若干硅片，所述硅片侧面活动接触顶升机，所述硅片顶面活动接触气缸吸盘底面，所述气缸吸盘包括吸盘，所述吸盘底面活动吸附硅片，所述吸盘顶端固接并连通负压管。与现有技术相比，本实用新型专利技术的有益效果是：本实用新型专利技术通过对该倒角机的上料位置的改进，使得可以将整摞硅片直接上料，无需人工的分片、插篮等工作。提高生产效率，减少缓存空间，提高空间利用率；减少了片篮所需要的缓存空间以及倒篮所需要的操作空间，同时节省了人工进行分片所产生的时间成本。同时节省了人工进行分片所产生的时间成本。同时节省了人工进行分片所产生的时间成本。

【技术实现步骤摘要】
一种基于4508型倒角机的硅片传递装置


[0001]本技术涉及半导体制造设备
，具体为一种基于4508型倒角机的硅片传递装置。

技术介绍

[0002]在半导体行业中，前道倒角工序的前端，对接的是清洗工序，在清洗工序下料后，硅片呈整摞叠片的方式进行存储。而现有的4508型倒角机，在上料口，是以片篮的形式进行上料，因此需要人工或自动设备将片篮由整摞叠片倒入片篮。每次整摞硅片约为400片左右，而每篮片篮仅能存储25片，无论从缓存空间还是倒片所需的时间成本，都会造成一定程度的浪费。
[0003]为此我们提出一种基于4508型倒角机的硅片传递装置用于解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种基于4508型倒角机的硅片传递装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种基于型倒角机的硅片传递装置，包括基台，所述基台台面一侧长边中部固接上料槽，所述上料槽内腔堆叠若干硅片，所述硅片侧面活动接触顶升机，所述硅片顶面活动接触气缸吸盘底面，所述气缸吸盘包括吸盘，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于4508型倒角机的硅片传递装置，包括基台(1)，其特征在于：所述基台(1)台面一侧长边中部固接上料槽(2)，所述上料槽(2)内腔堆叠若干硅片(3)，所述硅片(3)侧面活动接触顶升机(4)，所述硅片(3)顶面活动接触气缸吸盘(6)底面，所述气缸吸盘(6)包括吸盘(60)，所述吸盘(60)底面活动吸附硅片(3)，所述吸盘(60)顶端固接并连通负压管(61)，所述负压管(61)顶端固接并连通负压机(62)，所述负压机(62)顶端固接连接头(63)，所述连接头(63)顶部卡接升降缸(7)底部一端，所述升降缸(7)包括卡接杆(70)，所述卡接杆(70)末端活动卡接连接头(63)，所述卡接杆(70)另一端固接升降杆(71)，所述升降杆(71)底部活动连接缸体(72)内腔，所述缸体(72)底部滑动连接无感气缸(8)顶面，所述无感气缸(8)底面固接基台(1)台面一侧垂直边边缘；所述基台(1)台面另一侧长边边缘竖直固接固定板(13)，所述固定板(13)内侧固接轨道(12)，所述轨道(12)轨面滑动连接第二无感气缸(11)，所述第二无感气缸(11)活动部固接第二升降缸(10)，所述第二升降缸(10)包括第二缸体(103)，所述第二缸体(103)底部活动连接升降柱(102)，所述升降柱(102)底端固接卡接块(100)一端，所述卡接块(100)另一端卡接连接头(63)。2.根据权利要求1所述的一种基于4508型倒角机...

【专利技术属性】
技术研发人员：李健乐，张淳，张丰，戴超，邢子淳，李伦，王彦君，孙晨光，
申请(专利权)人：中环领先半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：