一种光学组件及其制作方法技术

本发明专利技术实施例提供一种光学组件及其制作方法，光学组件包括第一光学件和至少一个第二光学件，所述第一光学件包括至少一个节流孔；在形成所述光学组件时，通过至少一个所述节流孔产生负压吸附所述第二光学件，使所述第一光学件和所述第二光学件光胶胶合。本发明专利技术实施例提供一种光学组件及其制作方法，以实现为第二光学件提供非接触外力，引起第一光学件和第二光学件的面形变化，从而引发第一光学件和第二光学件光胶胶合，且避免了第二光学件被接触受损的风险。损的风险。损的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种光学组件及其制作方法


[0001]本专利技术涉及光胶技术，尤其涉及一种光学组件及其制作方法。

技术介绍

[0002]浸没光刻机对平面光栅测量系统的测量行程需求，决定了使用大面积光栅的必要性，而高精度、大面积光栅存在制作难度大、成本高等难点。玻璃材质的小面积光栅采用光胶技术与在大面积玻璃底板胶合，使得大面积光栅集成、使用成为可能。
[0003]光胶胶合为不用黏结剂，稍加压力使两个清洁光滑和面形一致的光学零件表面吸附在一起的工艺过程。光胶技术本质是范德华力作用即分子力粘接。与胶水层粘接相比，光胶技术粘合层的厚度可以忽略不计，避免了在粘接过程中发生的变形，因而可以获得更稳定的面形。
[0004]传统的光胶技术，一般用于尺寸小于直径200毫米的玻璃器件。概括地说即是将两个干净的平坦表面紧密接触彼此的过程中，通过外部施加压力，将两个粘接件结合在一起，粘接点从初始接触点迅速蔓延扩大至整个粘接面。由于存在外部力施加和几乎无姿态纠正操作时间，此方法很难满足有粘接精度需求，且大面积的光栅测量面的集成。
[0005]针对大面积的光胶技术，由于对大面积光胶面形要求高，两较低面形光学件间易封存空气，中部留有空气隙，两者很难自发引起光胶胶合；而对于大面积光栅采用光胶技术集成，其表面是不可接触的，故无法使用接触式外力进行施压，进而无法触发光胶在整个面上完成。

技术实现思路

[0006]本专利技术实施例提供一种光学组件及其制作方法，以实现为第二光学件提供非接触外力，引起第一光学件和第二光学件的面形变化，从而引发第一光学件和第二光学件光胶胶合，且避免了第二光学件被接触受损的风险。
[0007]第一方面，本专利技术实施例提供一种光学组件，包括第一光学件和至少一个第二光学件，
[0008]所述第一光学件包括至少一个节流孔；
[0009]在形成所述光学组件时，通过至少一个所述节流孔产生负压吸附所述第二光学件，使所述第一光学件和所述第二光学件光胶胶合。
[0010]可选地，还包括至少一个密封件，所述密封件的数量与所述节流孔的数量相同，所述密封件位于所述节流孔内。
[0011]可选地，所述至少一个节流孔包括至少一个正压节流孔和至少一个负压节流孔，所述正压节流孔用于通过气体并产生正压以支撑所述第二光学件，所述负压节流孔用于通过气体并产生负压以吸附所述第二光学件。
[0012]可选地，所述光学组件包括M个所述第二光学件；
[0013]所述第一光学件包括M个胶合区域，M个所述第二光学件分别光胶胶合在所述第一
光学件的M个胶合区域内，M为大于1的正整数。
[0014]可选地，所述胶合区域的形状与所述所述第二光学件的形状相同；
[0015]所述至少一个节流孔包括至少一个正压节流孔和至少一个负压节流孔，所述正压节流孔用于通过气体并产生正压以支撑所述第二光学件，所述负压节流孔用于通过气体并产生负压以吸附所述第二光学件；
[0016]每一个所述胶合区域设置一个所述负压节流孔和多个所述正压节流孔，所述负压节流孔位于所述胶合区域的几何中心。
[0017]可选地，所述节流孔包括相互连通的细管和气腔，所述气腔位于所述细管与所述第二光学件之间。
[0018]可选地，所述第一光学件包括底板，所述第二光学件包括光栅。
[0019]可选地，所述光栅具有低光圈光胶面形。
[0020]第二方面，本专利技术实施例提供一种光学组件的制作方法，所述光学组件包括第一光学件和至少一个第二光学件，所述制作方法包括：
[0021]在所述第一光学件上形成至少一个节流孔；
[0022]通过至少一个所述节流孔产生正压，在所述第一光学件与所述第二光学件之间形成气膜；
[0023]通过至少一个所述节流孔产生负压吸附所述第二光学件，使所述第一光学件和所述第二光学件光胶胶合。
[0024]可选地，在通过至少一个所述节流孔产生负压吸附所述第二光学件，使所述第一光学件和所述第二光学件光胶胶合之前，还包括：
[0025]对所述第二光学件的姿态进行检测和调整。
[0026]可选地，在通过至少一个所述节流孔产生负压吸附所述第二光学件，使所述第一光学件和所述第二光学件光胶胶合之后，还包括：
[0027]使用与所述节流孔数量相同的密封件密封所有的所述节流孔。
[0028]可选地，所述节流孔中通过的气体包括臭氧和/或等离子体。
[0029]本专利技术实施例提供的光学组件包括第一光学件和第二光学件，第一光学件包括至少一个节流孔，在形成光学组件时，通过至少一个节流孔产生负压吸附第二光学件，使第一光学件和第二光学件光胶胶合，因此无需通过外部机械力按压第二光学件，实现了为第二光学件提供非接触外力，引起第一光学件和第二光学件的面形变化，从而引发第一光学件和第二光学件光胶胶合，且避免了第二光学件被接触受损的风险。
附图说明
[0030]图1为本专利技术实施例提供的一种光学组件形成之前的示意图；
[0031]图2为本专利技术实施例提供的一种光学组件的立体结构示意图；
[0032]图3为图2中所示光学组件的俯视结构示意图；
[0033]图4为沿图3中AA
’
的剖面结构示意图；
[0034]图5为本专利技术实施例提供的另一种光学组件的立体结构示意图；
[0035]图6为图5中所示光学组件的俯视结构示意图；
[0036]图7为图5中所示光学组件的第一光学件的俯视结构示意图；
[0037]图8为本专利技术实施例提供的一种光学组件的制作方法流程图；
[0038]图9-图12为本专利技术实施例提供的一种光学组件的制作过程示意图；
[0039]图13为本专利技术实施例方案设计数值模拟有限元模拟仿真图；
[0040]图14为节流孔产生正压时第一光学件临近第二光学件表面的压强分布俯视图；
[0041]图15为节流孔产生正压时的压强分布立体图；
[0042]图16为节流孔产生正压时第二光学件临近第一光学件表面的压强分布俯视图；
[0043]图17为节流孔产生正压时的垂向压强分布截面图；
[0044]图18为节流孔产生正压时的气流速率分布截面图；
[0045]图19为图18中部分局部放大图；
[0046]图20为供气压力增大9％，节流孔产生正压时的压强分布立体图；
[0047]图21为供气压力增大9％，节流孔产生正压时第一光学件临近第二光学件表面的压强分布俯视图；
[0048]图22为供气压力减小9％，节流孔产生正压时的压强分布立体图；
[0049]图23为供气压力减小9％，节流孔产生正压时第一光学件临近第二光学件表面的压强分布俯视图；
[0050]图24为节流孔产生负压时的压强分布立体图；
[0051]图25为节流孔产生负压时第一光学件临近第二光学件表面的压强分布俯视图；
[0052]图26为节流孔产生第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光学组件，包括第一光学件和至少一个第二光学件，其特征在于，所述第一光学件包括至少一个节流孔；在形成所述光学组件时，通过至少一个所述节流孔产生负压吸附所述第二光学件，使所述第一光学件和所述第二光学件光胶胶合。2.根据权利要求1所述的光学组件，其特征在于，还包括至少一个密封件，所述密封件的数量与所述节流孔的数量相同，所述密封件位于所述节流孔内。3.根据权利要求1所述的光学组件，其特征在于，所述至少一个节流孔包括至少一个正压节流孔和至少一个负压节流孔，所述正压节流孔用于通过气体并产生正压以支撑所述第二光学件，所述负压节流孔用于通过气体并产生负压以吸附所述第二光学件。4.根据权利要求1所述的光学组件，其特征在于，所述光学组件包括M个所述第二光学件；所述第一光学件包括M个胶合区域，M个所述第二光学件分别光胶胶合在所述第一光学件的M个胶合区域内，M为大于1的正整数。5.根据权利要求4所述的光学组件，其特征在于，所述胶合区域的形状与所述所述第二光学件的形状相同；所述至少一个节流孔包括至少一个正压节流孔和至少一个负压节流孔，所述正压节流孔用于通过气体并产生正压以支撑所述第二光学件，所述负压节流孔用于通过气体并产生负压以吸附所述第二光学件；每一个所述胶合区域设置一个所述负压节流孔和多个所述正压节流孔，所述负压节流孔位于所述胶合区域...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘明放，曹萌，吴萍，
申请(专利权)人：上海微电子装备集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：