一种送料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种送料装置，属于芯片加工技术领域。本实用新型专利技术的送料装置包括移动载体，所述移动载体上设置有物料承载部件，所述移动载体与所述物料承载部件之间设置有推动机构，所述推动机构包括驱动部件、丝杆以及第一滑动部件，所述驱动部件与所述丝杆相连，所述丝杆穿过所述第一滑动部件并与所述第一滑动部件通过螺纹配合，所述第一滑动部件与所述物料承载部件相连。本实用新型专利技术的送料装置用于在芯片烘烤工艺中将物料输送到烘烤装置内，首先移动载体携带物料承载部件移动到烘烤装置处，通过推动机构将移动载体上的物料承载部件输送到烘烤装置内，在芯片烘烤工艺中实现芯片的自动送料，可以避免芯片烘烤过程中人力消耗，提高生产的效率。提高生产的效率。提高生产的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种送料装置


[0001]本技术涉及芯片加工
，尤其是涉及一种送料装置。

技术介绍

[0002]芯片产品在生产组装过程中，使用到一些胶水固化，有部分胶水需要在高温的条件下才能实现胶水的固化。目前，在芯片产品加工过程中，主要是通过芯片烘烤装置对芯片进行高温烘烤，来促进芯片产品上的胶水的固化。
[0003]在每次烘烤前，需要将待烘烤的物料输送到烘烤装置的烘烤腔室内，目前物料的输送主要依赖人力完成。而烘烤装置在烘烤完成后，烘烤腔室内仍处于高温状态下，此时工作人员直接将物料传送到烘烤腔室内需要承受烘烤腔室的高温环境，存在安全隐患，为此，需要首先将烘烤腔室开启后静止降温或者主动采用降温设备对烘烤腔室进行降温，在烘烤腔室内的温度下降至人体承受的安全范围内时，工作人员再将物料传送至烘烤腔室内进行烘烤操作。但是，这种方式过于依赖人力，而且由于每次烘烤都需要预留足够的时间等待烘烤腔室内的温度降低，所以工作的效率比较低下。

技术实现思路

[0004]为了解决现有技术的不足，本技术实施例提供一种送料装置，在芯片烘烤加工中将物料传送到烘烤箱内本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种送料装置，其特征在于，包括移动载体，所述移动载体上设置有物料承载部件，所述移动载体与所述物料承载部件之间设置有推动机构，所述推动机构包括驱动部件、丝杆以及第一滑动部件，所述驱动部件与所述丝杆相连，所述丝杆穿过所述第一滑动部件，并与所述第一滑动部件通过螺纹配合，所述第一滑动部件与所述物料承载部件相连。2.根据权利要求1所述的送料装置，其特征在于，所述第一滑动部件上设置有插舌，所述插舌向所述物料承载部件的方向延伸，所述物料承载部件上设置有插槽，所述插舌从所述物料承载部件的下方伸入所述插槽内。3.根据权利要求2所述的送料装置，其特征在于，所述移动载体上设置有举升部件，所述推动机构安装在所述举升部件上，所述举升部件推动所述推动机构做上下移动。4.根据权利要求1所述的送料装置，其特征在于，所述物料承载部件的底部设置有第二滑动部...

【专利技术属性】
技术研发人员：白文，徐虎，
申请(专利权)人：徐州芯思杰半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：