本实用新型专利技术涉及一种新型LED硅胶芯片结构，包括金属载体，所述金属载体的表面活动安装有芯片机构，所述金属载体的顶部且位于芯片机构的左侧固定安装有封胶机构，所述金属载体的表面开设有与芯片机构对应的下陷槽，所述芯片机构包括芯片本体，所述金属载体的表面且位于下陷槽的上方设置有封胶模片，所述封胶机构包括注胶顶管，所述注胶顶管的底部固定安装有延伸至下陷槽内部的导流管，所述注胶顶管的左侧活动安装有封胶板。该新型LED硅胶芯片结构，通过注胶顶管将硅胶注入，使硅胶通过导流管注入到下陷槽中，直至将整个芯片本体淹没，随即完成注胶封装，工序步骤少，无需利用模具，大幅度降低了加工成本，并提升了加工速度。并提升了加工速度。并提升了加工速度。
【技术实现步骤摘要】
一种新型LED硅胶芯片结构
[0001]本技术涉及LED硅胶芯片
，具体为一种新型LED硅胶芯片结构。
技术介绍
[0002]LED硅胶是LED光电行业有机硅胶材料的总称，由于环氧的抗臭氧能力较弱，以致于胶体变黄，影响透光效果，而硅胶材料具有的抗大气老化、紫外老化等优异性能，在高端的产品应用上环氧树脂己被LED硅胶材料所取代。
[0003]在现有的LED芯片，通常采用模具进行封装，在封装后拆除模具，制造过程的很大部分都要依靠模具的结构，导致工序过多，成本提高，故此本技术提出了一种新型LED硅胶芯片结构。
技术实现思路
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种新型LED硅胶芯片结构，具备工序简单、加工成本低，加工速度快等优点，解决了现有技术存在的问题。
[0005]为实现上述工序简单、加工成本低，加工速度快的目的，本技术提供如下技术方案：一种新型LED硅胶芯片结构，包括金属载体，所述金属载体的表面活动安装有芯片机构，所述金属载体的顶部且位于芯片机构的左侧固定安装有封胶机构，硅胶液将从封胶机构中注入到芯片机构上从而完成封胶，所述金属载体的表面开设有与芯片机构对应的下陷槽，所述芯片机构包括芯片本体，所述金属载体的表面且位于下陷槽的上方设置有封胶模片，所述封胶机构包括注胶顶管，所述注胶顶管的底部固定安装有延伸至下陷槽内部的导流管，所述注胶顶管的左侧活动安装有封胶板。
[0006]进一步，所述金属载体的正面与背面且位于下陷槽的左右两侧均开设有安装孔槽，芯片本体底部固定安装有与下陷槽的内底壁卡接的接引针脚。
[0007]进一步，所述封胶模片的面积大于下陷槽顶面面积，封胶模片为塑胶，封胶模片的底部固定安装有防粘涂层，封胶模片的底部且位于下陷槽的边侧固定安装有粘胶环，封胶模片通过粘胶环与金属载体粘接。
[0008]进一步，所述注胶顶管为矩形管，注胶顶管为塑胶材质，注胶顶管的顶口开设有注胶管槽，注胶顶管的边侧开设有与封胶板对应的活动槽，活动槽横向贯穿注胶顶管。
[0009]进一步，所述注胶顶管的内部且位于活动槽的上方开设有与活动槽连通的卡槽，卡槽的内顶壁固定安装有下压弹簧，下压弹簧的底部固定安装有卡块，卡块的主视形状为直角梯形。
[0010]进一步，所述封胶板的长度大于注胶顶管的长度，封胶板位于活动槽的内部，封胶板与注胶顶管滑动连接。
[0011]进一步，所述封胶板的顶部开设有锁定槽，锁定槽的形状与卡块的形状相同，卡块与锁定槽卡接，右侧开设有上斜缺口，上斜缺口的倾斜度与卡块的斜边的倾斜度相等，上斜缺口的右侧转动安装有减速钢珠。
[0012]与现有技术相比，本技术提供了一种新型LED硅胶芯片结构，具备以下有益效果：
[0013]该新型LED硅胶芯片结构，通过在金属载体上开设用以安装芯片本体的下陷槽，将然后在下陷槽上方粘接能够将下陷槽完全覆盖的封胶模片，即可通过注胶顶管将硅胶注入，使硅胶通过导流管注入到下陷槽中，直至将整个芯片本体淹没，随即完成注胶封装，整个封胶过程，工序步骤少，无需利用模具，大幅度降低了加工成本，并提升了加工速度，当硅胶充满整个下陷槽后，将封胶板向左推动，使得卡块卡入封胶板表面的卡槽中，从而避免了硅胶在没凝固时倒流的问题，当金属载体在安装到主体设备上时，仅需将封胶模片撕掉即可，从而避免封胶模片影响到硅胶的透光度。
附图说明
[0014]图1为本技术结构示意图；
[0015]图2为本技术图1中A处放大示意图。
[0016]图中：10金属载体、11下陷槽、12接引针脚、13芯片本体、14封胶模片、20注胶顶管、201注胶管槽、202活动槽、203卡槽、21封胶板、211锁定槽、212上斜缺口、22下压弹簧、23卡块、24导流管。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1
‑
2，一种新型LED硅胶芯片结构，包括金属载体10，金属载体10的表面活动安装有芯片机构，金属载体10的顶部且位于芯片机构的左侧固定安装有封胶机构，硅胶液将从封胶机构中注入到芯片机构上从而完成封胶，金属载体10的表面开设有与芯片机构对应的下陷槽11，芯片机构包括芯片本体13，金属载体10的表面且位于下陷槽11的上方设置有封胶模片14，利用封胶模片14将下陷槽11封闭，从而使得下陷槽11形成一个密闭空间，方便后续注入硅胶液，封胶机构包括注胶顶管20，注胶顶管20的底部固定安装有延伸至下陷槽11内部的导流管24，注胶顶管20的左侧活动安装有封胶板21，注胶之后通过封胶板21进行密封，放置硅胶倒流。
[0019]本实施例中，金属载体10的正面与背面且位于下陷槽11的左右两侧均开设有安装孔槽，芯片本体13底部固定安装有与下陷槽11的内底壁卡接的接引针脚12，封胶模片14的面积大于下陷槽11顶面面积，使得封胶模片14能够完全覆盖下陷槽11，使其成为封闭空间，封胶模片14为塑胶，封胶模片14的底部固定安装有防粘涂层，封胶模片14的底部且位于下陷槽11的边侧固定安装有粘胶环，封胶模片14通过粘胶环与金属载体10粘接，通过粘接的方式，既方便加工初期安装，后方便了后期撕下封胶模片14。
[0020]本实施例中，注胶顶管20为矩形管，注胶顶管20为塑胶材质，注胶顶管20的顶口开设有注胶管槽201，注胶时，将注胶管卡入注胶管槽201，从而防止硅胶外漏，注胶顶管20的边侧开设有与封胶板21对应的活动槽202，活动槽202横向贯穿注胶顶管20。
[0021]本实施例中，注胶顶管20的内部且位于活动槽202的上方开设有与活动槽202连通的卡槽203，卡槽203的内顶壁固定安装有下压弹簧22，下压弹簧22的底部固定安装有卡块23，卡块23的主视形状为直角梯形，封胶板21的长度大于注胶顶管20的长度，封胶板21位于活动槽202的内部，封胶板21与注胶顶管20滑动连接，封胶板21的顶部开设有锁定槽211，锁定槽211的形状与卡块23的形状相同，卡块23与锁定槽211卡接，右侧开设有上斜缺口212，上斜缺口212的倾斜度与卡块23的斜边的倾斜度相等，上斜缺口212的右侧转动安装有减速钢珠，当封胶板21向右侧移动时，上斜缺口212能够更容易让卡块23向上移动，从而方便封胶板21锁死。
[0022]本实施例在使用时，首先将芯片本体13安装好之后，利用封胶模片14对下陷槽11进行密封，随后，把注胶管卡到注胶管槽201上，随即开始注胶，硅胶液通过导流管24流入下陷槽11，直至硅胶液充满整个下陷槽11之后，随即将封胶板21向右推动，利用上斜缺口212和卡块23的倾斜面将水平力转变成垂直力，从而将卡块23向上本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型LED硅胶芯片结构，包括金属载体(10)，其特征在于：所述金属载体(10)的表面活动安装有芯片机构，所述金属载体(10)的顶部且位于芯片机构的左侧固定安装有封胶机构，硅胶液将从封胶机构中注入到芯片机构上从而完成封胶；所述金属载体(10)的表面开设有与芯片机构对应的下陷槽(11)，所述芯片机构包括芯片本体(13)，所述金属载体(10)的表面且位于下陷槽(11)的上方设置有封胶模片(14)；所述封胶机构包括注胶顶管(20)，所述注胶顶管(20)的底部固定安装有延伸至下陷槽(11)内部的导流管(24)，所述注胶顶管(20)的左侧活动安装有封胶板(21)。2.根据权利要求1所述的一种新型LED硅胶芯片结构，其特征在于：所述金属载体(10)的正面与背面且位于下陷槽(11)的左右两侧均开设有安装孔槽，芯片本体(13)底部固定安装有与下陷槽(11)的内底壁卡接的接引针脚(12)。3.根据权利要求2所述的一种新型LED硅胶芯片结构，其特征在于：所述封胶模片(14)的面积大于下陷槽(11)顶面面积，封胶模片(14)为塑胶，封胶模片(14)的底部固定安装有防粘涂层，封胶模片(14)的底部且位于下陷槽(11)的边侧固定安装有粘胶环，封胶模片(14)通过粘胶环与金属载体(10)粘接。4.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵顺朋，许松海，
申请(专利权)人：重庆硅智谷新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。