一种COB光源组件及封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种COB光源组件及封装装置，其中，COB光源组件包括PCB板、至少一个芯片单元、引线、粘结剂层和玻璃板，粘结剂层铺设在PCB板上，用于将芯片单元和引线封装在PCB板上；玻璃板设在粘结剂层远离PCB板的一侧，并与粘结剂层粘接；封装装置包括PCB板、围坝层和PCB板上，围坝层和PCB板形成腔体；玻璃板可盖设在围坝层与PCB板所形成的腔体上，并在玻璃板盖设在腔体上后，玻璃板与PCB板平行。本实用新型专利技术提供的COB光源组件由封装装置制备而成，通过粘结剂层将芯片单元与引线封装在PCB板上，之后再将玻璃板粘接到粘结剂层上，使COB光源组件表面平整，解决了现有技术中环氧树脂胶水分布不均匀导致芯片感光电流不一致的问题。水分布不均匀导致芯片感光电流不一致的问题。水分布不均匀导致芯片感光电流不一致的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种COB光源组件及封装装置


[0001]本技术涉及COB封装的光电产品
，特别涉及一种COB光源组件及封装装置。

技术介绍

[0002]目前，为确保COB封装的光电产品在实际使用过程中功能完整，需要在大尺寸感光芯片表面涂抹环氧树脂，对芯片以及金线进行保护。但是在实际作业过程中，由于往往存在环氧树脂胶水分布不均匀现象，导致环氧树脂下面的芯片感光电流不一致，进而影响产品性能，造成返工及堆积不良产品的问题，当前为了保证芯片上面环氧树脂的平整度通常采用控制胶量的技术手段，但实际效果有限。
[0003]因此，一种能够保证表面平整度的COB光源组件及封装装置亟待研究。

技术实现思路

[0004]针对上述现有技术存在的不足之处，本技术提供了一种COB光源组件及封装装置，其中，COB光源组件表面平整，解决了现有技术中环氧树脂胶水分布不均匀导致芯片感光电流不一致的问题。
[0005]本技术一方面提供了一种COB光源组件，包括:
[0006]PCB板；
[0007]至少一个芯片单元，设在所述PCB板上；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种COB光源组件，其特征在于，包括:PCB板(1)；至少一个芯片单元(3)，设在所述PCB板(1)上；引线(4)，用于连接所述芯片单元(3)与所述PCB板(1)；粘结剂层(2)，铺设在所述PCB板(1)上，用于将所述芯片单元(3)和所述引线(4)封装在所述PCB板上；玻璃板(5)，设在所述粘结剂层(2)远离所述PCB板(1)的一侧，并与所述粘结剂层(2)粘接。2.根据权利要求1所述的COB光源组件，其特征在于，所述粘结剂层(2)由环氧树脂涂布而成。3.根据权利要求1所述的COB光源组件，其特征在于，所述引线(4)包括金线，所述芯片单元(3)与所述PCB板(1)的连接方式包括所述金线键合。4.根据权利要求1所述的COB光源组件，其特征在于，所述玻璃板(5)和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：党巍，朱洪杰，刘琦，
申请(专利权)人：沈阳中光电子有限公司，
类型：新型
国别省市：