LED光源制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED光源、包括：支架、LED蓝光晶片、LED绿光晶片和封装胶层，所述支架包括基座和侧墙，所述侧墙环绕设置于所述基座上，所述侧墙的边缘与所述基座连接且内部形成收容腔；所述LED蓝光晶片设置在所述基座上并收容于收容腔内，且所述LED蓝光晶片与所述基座电连接；所述LED绿光晶片设置在所述基座上并收容于收容腔内，且所述LED绿光晶片与所述基座电连接；所述封装胶层填充设置于所述收容腔内并密封所述收容腔。上述LED光源，通过在基座上设置LED蓝光晶片和LED绿光晶片，LED蓝光晶片和LED绿光晶片共同激发的半波宽较短，使得LED光源的色域提高。使得LED光源的色域提高。使得LED光源的色域提高。

【技术实现步骤摘要】
LED光源


[0001]本技术涉及封装
，特别是涉及一种LED光源。

技术介绍

[0002]LED(Light Emitting Diode，发光二极管)光源，为发光二极管光源，具有体积小、寿命长、效率高等优点，常应用在液晶显示器上作为背光源使用。
[0003]蓝光激发荧光粉是获得白光的一个重要手段。现有的LED光源结构，通常为在支架内固定LED蓝光晶片，然后在支架内添加封装胶与荧光粉的混合物，通过来实现获得白光。但通过这种方式获得白光，由于LED蓝光晶片激发的半波宽较长，造成LED光源的色域低。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要提供一种LED光源。
[0005]一种LED光源，包括支架、LED蓝光晶片、LED绿光晶片和封装胶层，所述支架包括基座和侧墙，所述侧墙环绕设置于所述基座上，所述侧墙的边缘与所述基座连接且内部形成收容腔；所述LED蓝光晶片设置在所述基座上并收容于收容腔内，且所述LED蓝光晶片与所述基座电连接；所述LED绿光晶片设置在所述基座上并收容于收容腔内，且所述LED绿光晶片与所述基座电连接；所述封装胶层填充设置于所述收容腔内并密封所述收容腔。
[0006]在其中一个实施例中，所述封装胶层内分散设置有氟化物荧光粉颗粒。
[0007]在其中一个实施例中，所述封装胶层内分散设置有量子点红色荧光粉颗粒。
[0008]在其中一个实施例中，所述封装胶层内分散设置有二氧化硅颗粒。
[0009]在其中一个实施例中，所述LED蓝光晶片与所述LED绿光晶片并联。
[0010]在其中一个实施例中，所述LED蓝光晶片为正装蓝光晶片。
[0011]在其中一个实施例中，所述LED蓝光晶片为倒装蓝光晶片。
[0012]在其中一个实施例中，所述LED绿光晶片为正装绿光晶片。
[0013]在其中一个实施例中，所述LED绿光晶片为倒装绿光晶片。
[0014]在其中一个实施例中，所述封装胶层远离所述基座的表面与所述侧墙远离所述基座的表面齐平。
[0015]本技术的有益效果是：通过在基座上设置LED蓝光晶片和LED绿光晶片，LED蓝光晶片和LED绿光晶片共同激发的半波宽较短，使得LED光源的色域提高。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0017]图1为一实施例的LED光源的剖视图；
[0018]图2为一实施例的LED光源中的支架、LED蓝光晶片和LED绿光晶片的结构示意图。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]本申请公开一种LED光源，所述LED光源包括：支架、LED蓝光晶片、LED绿光晶片、封装胶层，所述支架包括基座和侧墙，所述侧墙环绕设置于所述基座上，所述侧墙的边缘与所述基座连接且内部形成收容腔；所述LED蓝光晶片设置在所述基座上并收容于收容腔内，且所述LED蓝光晶片与所述基座电连接；所述LED绿光晶片设置在所述基座上并收容于收容腔内，且所述LED绿光晶片与所述基座电连接；所述封装胶层填充设置于所述收容腔内并密封所述收容腔。
[0021]上述LED光源，通过在基座上设置LED蓝光晶片和LED绿光晶片，LED蓝光晶片和LED绿光晶片共同激发的半波宽较短，使得LED光源的色域提高。
[0022]为了更便于理解本申请的LED光源，下面将结合附图对LED光源进行进一步说明。
[0023]如图1和图2所示，其为本技术一实施例的LED光源10。所述LED光源10包括：支架100、LED蓝光晶片200、LED绿光晶片300、封装胶层400。所述支架100用于容置所述LED蓝光晶片200、所述LED绿光晶片300和所述封装胶层400。所述LED蓝光晶片200和所述LED绿光晶片300用于分别发出不同波段的蓝光和绿光。所述封装胶层400用于将所述LED蓝光晶片200和所述LED绿光晶片300密封防止晶片被氧化，也用于将晶片发出的蓝光和绿光转化成所需要的光，例如蓝光和绿光的混合光，例如白光。
[0024]所述支架100包括基座110和侧墙120，所述侧墙120环绕设置于所述基座110上，所述侧墙120的边缘与所述基座110连接且内部形成收容腔101。具体地，所述收容腔101具有碗状结构。在其中一个实施例中，所述基座110和所述侧墙120由PC(Polycarbonate，聚碳酸酯)、PPA(Polyphthalamide，聚邻苯二甲酰胺)、PCT(Poly1,4
‑
cyclohexylene dimethylene terephthalate，聚对苯二甲酸1,4
‑
环己烷二甲醇酯)、硅胶、环氧树脂中的至少一种材质制成。
[0025]所述LED蓝光晶片200设置在所述基座上并收容于收容腔101内，且所述LED蓝光晶片200与所述基座110电连接。所述基座110上设置有金属引脚，所述LED蓝光晶片200与所述基座110电连接即为所述LED蓝光晶片200与所述金属引脚电连接，所述金属引脚还用于与PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)电连接。
[0026]在其中一个实施例中，所述LED蓝光晶片200为正装蓝光晶片。具体地，所述正装蓝光晶片通过绝缘胶设置在所述基座110上并通过导电线与所述基座110电连接。优选地，所述绝缘胶为硅胶。进一步地，所述绝缘胶也可为其它能够实现绝缘功能的胶体。优选地，所述导电线为金线。进一步地，所述导电线也可为铜线等其它能够实现导电功能的导电线。
[0027]在其中一个实施例中，所述LED蓝光晶片200为倒装蓝光晶片。具体地，所述倒装蓝光晶片通过导电胶设置在所述基座110上并与所述基座110电连接。优选地，所述导电胶为银胶或锡膏。进一步地，所述导电胶也可为其它能够实现导电功能的胶体。
[0028]所述LED绿光晶片300设置在所述基座110上并收容于收容腔101内，且所述LED绿光晶片300与所述基座110电连接。所述基座110上设置有金属引脚，所述LED绿光晶片300与所述基座110电连接即为所述LED绿光晶片与所述金属引脚电连接，所述金属引脚还用于与PCB电连接。
[0029]在其中一个实施例中，所述LED绿光晶片300为正装绿光晶片。具体地，所述正装绿光晶片通过绝缘胶设置在所述基座110上并通过导电线与所述基座本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED光源，其特征在于，包括：支架，所述支架包括基座和侧墙，所述侧墙环绕设置于所述基座上，所述侧墙的边缘与所述基座连接且内部形成收容腔；LED蓝光晶片，所述LED蓝光晶片设置在所述基座上并收容于收容腔内，且所述LED蓝光晶片与所述基座电连接；LED绿光晶片，所述LED绿光晶片设置在所述基座上并收容于收容腔内，且所述LED绿光晶片与所述基座电连接；封装胶层，所述封装胶层填充设置于所述收容腔内并密封所述收容腔。2.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述LED蓝光晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹英华，戴兆宇，段秋艳，万耿，罗展佑，
申请(专利权)人：TCL华瑞照明科技惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：