光电子元件封装结构及LED封装模组制造技术

本申请公开了一种光电子元件封装结构以及LED封装模组，光电子元件封装结构包括壳体、连接件以及光学镜片。壳体设有凹槽。连接件设置于凹槽中。光学镜片包括主体部以及连接于主体部的连接部，连接部至少部分地容置于凹槽中，连接部通过连接件与凹槽的内壁固定连接，主体部与壳体的部分结构相对设置以与壳体共同形成用于容纳光电子元件的容纳腔。本申请提供的光电子元件封装结构，光学镜片与壳体上设置的凹槽的内壁通过连接件固定连接，可防止光学镜片与壳体之间产生相对滑动，可将光学镜片准确地限位于需要装配的位置，可减小对光学镜片的定位误差，从而提高光电子元件的封装精度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
光电子元件封装结构及LED封装模组


[0001]本申请涉及电子封装
，更具体地，涉及一种光电子元件封装结构及LED封装模组。

技术介绍

[0002]光电子元件属于一种常见的电子元件，由光电转换芯片、封装壳体以及光学镜片等封装而成。在传统的光电子元件封装结构中，对光电子元件进行封装时，将光电子元件放置在封装壳体中，将光电转换芯片与封装壳体进行电性连接固定，并将光学镜片直接覆盖在壳体的开口处，通过胶水将封装壳体的端部与光学镜片的表面进行密封粘接。
[0003]然而，在实际的封装过程中，封装壳体的端部点涂胶水后，易与光学镜片的表面产生相对滑动，导致对光学镜片的定位误差增大，从而导致光电子元件的封装精度降低。

技术实现思路

[0004]鉴于上述问题，本申请提出了一种封装可靠性较高的光电子元件封装结构及LED封装模组。
[0005]第一方面，本申请实施例提供了一种光电子元件封装结构，包括壳体、连接件以及光学镜片。壳体设有凹槽；连接件设置于凹槽中；光学镜片包括主体部以及连接于主体部的连接部；连接部至少部分地容置于凹槽中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光电子元件封装结构，其特征在于，包括：壳体，所述壳体设有凹槽；连接件，设置于所述凹槽中；光学镜片，所述光学镜片包括主体部以及连接于所述主体部的连接部；所述连接部至少部分地容置于所述凹槽中，所述连接部通过所述连接件与所述凹槽的内壁固定连接；所述主体部与所述壳体的部分结构相对设置以与所述壳体共同形成用于容纳光电子元件的容纳腔。2.根据权利要求1所述的光电子元件封装结构，其特征在于，所述壳体包括底壁和侧壁，所述侧壁环形连接于所述底壁并相对于所述底壁凸出；所述凹槽设置于所述侧壁远离所述底壁的端部，所述底壁与所述主体部相对间隔设置，以与所述侧壁共同形成所述容纳腔。3.根据权利要求2所述的光电子元件封装结构，其特征在于，所述侧壁包括侧壁本体、第一侧壁部以及第二侧壁部；所述侧壁本体连接于所述底壁，所述第一侧壁部与所述第二侧壁部相对间隔设置于所述侧壁本体远离所述底壁的一端；所述第一侧壁部设置于所述侧壁本体端部相对远离所述容纳腔的一侧，所述第二侧壁部设置于所述侧壁本体端部相对靠近所述容纳腔的一侧；所述凹槽形成于所述第一侧壁部与所述第二侧壁部之间。4.根据权利要求3所述的光电子元件封装结构，其特征在于，所述第一侧壁部相对所述侧壁本体凸出的第一高度大于所述第二侧壁部相对所述侧壁本体凸出的第二高度；所述第二侧壁部与所述主体部抵接。5.根据权利要求3所述的光电子元件封装结构，其特征在于，所述第一侧壁部相对所述侧壁本体凸出的第一高度等于所述第二侧壁部相对所述侧壁本体凸出的第二高度；所述第一侧壁部以及所述第二侧壁部均与所述主体部抵接。6.根据权利要求3所述的光电子元件封装结构，其特征在于，所述第一侧壁部相对所述侧壁本体凸出的第一高度小于所述第二侧壁部相对所述侧壁本体凸出的第二高度；所述第二侧壁部与所述主体部抵接。7.根据权利要求3所述的光电子元件封装结构，其特征在于，所述侧壁还包括第三侧壁部，所述第三侧壁部设置于所述侧壁本体并与所述第二侧壁部相对间隔；所述第三侧壁部相对所述侧壁本体凸出...

【专利技术属性】
技术研发人员：李扬林，
申请(专利权)人：深圳市绎立锐光科技开发有限公司，
类型：新型
国别省市：