本申请公开了一种光电子元件封装结构以及LED封装模组，光电子元件封装结构包括壳体、连接件以及光学镜片。壳体设有凹槽。连接件设置于凹槽中。光学镜片包括主体部以及连接于主体部的连接部，连接部至少部分地容置于凹槽中，连接部通过连接件与凹槽的内壁固定连接，主体部与壳体的部分结构相对设置以与壳体共同形成用于容纳光电子元件的容纳腔。本申请提供的光电子元件封装结构，光学镜片与壳体上设置的凹槽的内壁通过连接件固定连接，可防止光学镜片与壳体之间产生相对滑动，可将光学镜片准确地限位于需要装配的位置，可减小对光学镜片的定位误差，从而提高光电子元件的封装精度。度。度。
【技术实现步骤摘要】
光电子元件封装结构及LED封装模组
[0001]本申请涉及电子封装
，更具体地，涉及一种光电子元件封装结构及LED封装模组。
技术介绍
[0002]光电子元件属于一种常见的电子元件，由光电转换芯片、封装壳体以及光学镜片等封装而成。在传统的光电子元件封装结构中，对光电子元件进行封装时，将光电子元件放置在封装壳体中，将光电转换芯片与封装壳体进行电性连接固定，并将光学镜片直接覆盖在壳体的开口处，通过胶水将封装壳体的端部与光学镜片的表面进行密封粘接。
[0003]然而，在实际的封装过程中，封装壳体的端部点涂胶水后，易与光学镜片的表面产生相对滑动，导致对光学镜片的定位误差增大，从而导致光电子元件的封装精度降低。
技术实现思路
[0004]鉴于上述问题，本申请提出了一种封装可靠性较高的光电子元件封装结构及LED封装模组。
[0005]第一方面，本申请实施例提供了一种光电子元件封装结构，包括壳体、连接件以及光学镜片。壳体设有凹槽；连接件设置于凹槽中；光学镜片包括主体部以及连接于主体部的连接部；连接部至少部分地容置于凹槽中，连接部通过连接件与凹槽的内壁固定连接；主体部与壳体的部分结构相对设置与壳体共同形成用于容纳光电子元件的容纳腔。
[0006]其中，在一些可选实施例中，壳体包括底壁和侧壁，侧壁环形连接于底壁并相对于底壁凸出；凹槽设置于侧壁远离底壁的端部，底壁与主体部相对间隔设置以与侧壁共同形成容纳腔。
[0007]其中，在一些可选实施例中，侧壁包括侧壁本体、第一侧壁部以及第二侧壁部；侧壁本体连接于底壁，第一侧壁部与第二侧壁部相对间隔设置于侧壁本体远离底壁的一端；第一侧壁部设置于侧壁本体端部相对远离容纳腔的一侧，第二侧壁部设置于侧壁本体端部相对靠近容纳腔的一侧；凹槽形成于第一侧壁部与第二侧壁部之间。
[0008]其中，在一些可选实施例中，第一侧壁部相对侧壁本体凸出的第一高度大于第二侧壁部相对侧壁本体凸出的第二高度；第二侧壁部与主体部抵接。
[0009]其中，在一些可选实施例中，第一侧壁部相对侧壁本体凸出的第一高度等于第二侧壁部相对侧壁本体凸出的第二高度；第一侧壁部以及第二侧壁部均与主体部抵接。
[0010]其中，在一些可选实施例中，第一侧壁部相对侧壁本体凸出的第一高度小于第二侧壁部相对侧壁本体凸出的第二高度；第二侧壁部与主体部抵接。
[0011]其中，在一些可选实施例中，侧壁还包括第三侧壁部，第三侧壁部设置于侧壁本体并与第二侧壁部相对间隔设置；第三侧壁部相对侧壁本体凸出的第三高度小于第二侧壁部相对侧壁本体凸出的第二高度，以使第三侧壁部、第二侧壁部以及侧壁本体共同形成容纳槽，其中，容纳槽与凹槽连通。
[0012]其中，在一些可选实施例中，壳体包括底壁，凹槽设置于底壁，底壁的部分结构与主体部相对设置并共同形成容纳腔。
[0013]其中，在一些可选实施例中，主体部包括第一表面以及第二表面，第一表面与第二表面相背设置，第一表面与底壁相对间隔，且相对底壁凹陷；连接部连接于第一表面与第二表面的端部之间，连接部的外表面与第一表面、第二表面均相接续共面。
[0014]其中，在一些可选实施例中，连接件包括第一金属层，第一金属层覆盖于凹槽的内壁；光学镜片还包括第二金属层，第二金属层设置于连接部的表面；第一金属层与第二金属层焊接连接。
[0015]其中，在一些可选实施例中，连接件包括粘接胶体，粘接胶体填充于连接部与凹槽的内壁之间的空隙，并固定连接连接部以及凹槽的内壁。
[0016]其中，在一些可选实施例中，凹槽为多个，连接件为多个，连接部为多个，多个连接件与多个凹槽一一对应，多个连接部与多个凹槽一一对应；每一连接件对应地设置于每一凹槽中，每一连接部通过每一连接件与每一凹槽的内壁固定连接。
[0017]其中，在一些可选实施例中，凹槽为形成于壳体的环形凹槽，连接部为设置于主体部的表面的环形凸起，环形凸起容置于环形凹槽中，并通过连接件与环形凹槽的内壁固定连接。
[0018]第二方面，本申请实施例提供了一种LED封装模组，包括LED芯片以及上述第一方面提供的光电子元件封装结构，LED芯片设置于容纳腔，并与壳体连接。
[0019]本申请提供的光电子元件封装结构及LED封装模组中，光电子元件封装结构包括壳体、连接件以及光学镜片，壳体设有凹槽，连接件设置于凹槽中，光学镜片包括主体部以及连接于主体部的连接部，连接部至少部分地容置于凹槽中，连接部通过连接件与凹槽的内壁固定连接，可防止光学镜片与壳体之间产生相对滑动，可将光学镜片准确地限位于需要装配的位置，可减小对光学镜片的定位误差，从而提高光电子元件的封装精度。进一步地，容置于凹槽中的连接件免受光电子元件发出的光线的照射，可减缓连接件的老化速度，从而延长连接件的使用寿命，使连接件的连接性能较为可靠，因此提高光电子元件的封装可靠性。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1示出了本申请实施例提供的光电子元件封装结构的一种结构示意图。
[0022]图2示出了图1所示光电子元件封装结构的侧壁的一种结构的截面示意图。
[0023]图3示出了图1所示光电子元件封装结构的连接件的一种结构的截面示意图。
[0024]图4示出了图1所示的光电元件封装结构的连接件的另一种结构的截面示意图。
[0025]图5示出了本申请实施例提供的光电子元件封装结构的另一种结构示意图。
[0026]图6示出了本申请实施例提供的光电子元件封装结构的再一种结构示意图。
[0027]图7示出了本申请实施例提供的光电子元件封装结构的还一种结构示意图。
[0028]图8示出了本申请实施例提供的光电子元件封装结构的又一种结构示意图。
[0029]图9示出了本申请实施例提供的光电子元件封装结构的又另一种结构示意图。
[0030]图10示出了本申请实施例提供的光电子元件封装结构的又再一种结构示意图。
[0031]图11示出了图1所示的光电子元件封装结构的壳体的一种结构示意图。
[0032]图12示出了本申请实施例提供的光电子元件封装结构的又还一种结构示意图。
[0033]图13示出了本申请实施例提供的光电子元件封装结构的又还一种结构示意图。
[0034]图14示出了本申请实施例提供的LED封装模组的一种结构示意图。
具体实施方式
[0035]下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
[0036]下文本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种光电子元件封装结构，其特征在于，包括：壳体，所述壳体设有凹槽；连接件，设置于所述凹槽中；光学镜片，所述光学镜片包括主体部以及连接于所述主体部的连接部；所述连接部至少部分地容置于所述凹槽中，所述连接部通过所述连接件与所述凹槽的内壁固定连接；所述主体部与所述壳体的部分结构相对设置以与所述壳体共同形成用于容纳光电子元件的容纳腔。2.根据权利要求1所述的光电子元件封装结构，其特征在于，所述壳体包括底壁和侧壁，所述侧壁环形连接于所述底壁并相对于所述底壁凸出；所述凹槽设置于所述侧壁远离所述底壁的端部，所述底壁与所述主体部相对间隔设置，以与所述侧壁共同形成所述容纳腔。3.根据权利要求2所述的光电子元件封装结构，其特征在于，所述侧壁包括侧壁本体、第一侧壁部以及第二侧壁部；所述侧壁本体连接于所述底壁，所述第一侧壁部与所述第二侧壁部相对间隔设置于所述侧壁本体远离所述底壁的一端；所述第一侧壁部设置于所述侧壁本体端部相对远离所述容纳腔的一侧，所述第二侧壁部设置于所述侧壁本体端部相对靠近所述容纳腔的一侧；所述凹槽形成于所述第一侧壁部与所述第二侧壁部之间。4.根据权利要求3所述的光电子元件封装结构，其特征在于，所述第一侧壁部相对所述侧壁本体凸出的第一高度大于所述第二侧壁部相对所述侧壁本体凸出的第二高度；所述第二侧壁部与所述主体部抵接。5.根据权利要求3所述的光电子元件封装结构，其特征在于，所述第一侧壁部相对所述侧壁本体凸出的第一高度等于所述第二侧壁部相对所述侧壁本体凸出的第二高度；所述第一侧壁部以及所述第二侧壁部均与所述主体部抵接。6.根据权利要求3所述的光电子元件封装结构，其特征在于，所述第一侧壁部相对所述侧壁本体凸出的第一高度小于所述第二侧壁部相对所述侧壁本体凸出的第二高度；所述第二侧壁部与所述主体部抵接。7.根据权利要求3所述的光电子元件封装结构，其特征在于，所述侧壁还包括第三侧壁部，所述第三侧壁部设置于所述侧壁本体并与所述第二侧壁部相对间隔；所述第三侧壁部相对所述侧壁本体凸出...
【专利技术属性】
技术研发人员：李扬林，
申请(专利权)人：深圳市绎立锐光科技开发有限公司，
类型：新型
国别省市：
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