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本申请公开了一种光电子元件封装结构以及LED封装模组,光电子元件封装结构包括壳体、连接件以及光学镜片。壳体设有凹槽。连接件设置于凹槽中。光学镜片包括主体部以及连接于主体部的连接部,连接部至少部分地容置于凹槽中,连接部通过连接件与凹槽的内壁固...该专利属于深圳市绎立锐光科技开发有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市绎立锐光科技开发有限公司授权不得商用。
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