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本实用新型涉及一种新型LED硅胶芯片结构，包括金属载体，所述金属载体的表面活动安装有芯片机构，所述金属载体的顶部且位于芯片机构的左侧固定安装有封胶机构，所述金属载体的表面开设有与芯片机构对应的下陷槽，所述芯片机构包括芯片本体，所述金属载体的...
该专利属于重庆硅智谷新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆硅智谷新材料科技有限公司授权不得商用。

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