【技术实现步骤摘要】
本技术涉及到一种键盘按键结构，尤其是一种组装时可依序由下而上地将各零件组装结合成一体，结构简单，组装方便的改进的键盘按键结构。一般传统的键盘结构，其至少包括有键盘壳体、软性电路板、弹性垫、中板、键柱及键帽等构件，然而，因其中各零部件设计的关系，致使在组合时需先将键帽与键柱一一组合后，再置于中板所对应位置的孔穴中，然后将装有键柱与键帽的中板反过来装设弹性垫(或弹性体)和软性电路板等，甚至为组合方便及加强软性电路板的支撑强度，再在软性电路板底面加以固定一金属底板，需再次将前述组合后的构件整体反过来组装在键盘壳体之上，才能完成键盘的组装。上述公知的键盘结构，主要因为键柱的高度较中板及弹性垫、软性电路板的组合厚度小，因此键帽无法在最后组装，而需先将其装在键柱与中板后，才能再装其它零件。致使公知结构在组装时必需翻来覆去，从而造成工作流程不顺畅，浪费工时及增加组装成本。所以，对此确实有再改进的必要。本专利技术人针对公知键盘结构因设计上的缺陷，造成组装时的诸多不便，精心研究，并集其个人多年从事该领域制造与设计的经验，最终设计出一种崭新的改进的键盘按键造构。本技术的目的在于...
【技术保护点】
一种改进的键盘按键结构，包括有键盘壳体、软性电路板、弹性垫、中板、键柱及键帽，其特征在于：键柱的整体高度大于软性电路板、弹性垫及中板的组合厚度，且在该键柱底面四个角落处各设有一凸柱，及在对应于凸柱位置处的软性电路板及弹性垫上分别设有当凸 柱顶抵到键盘壳体时仍未超出弹性垫的可压缩范围的穿孔及凹陷部。
【技术特征摘要】
1.一种改进的键盘按键结构，包括有键盘壳体、软性电路板、弹性垫、中板、键柱及键帽，其特征在于键柱的整体高度大于软性电路板、弹性垫及中板的组合厚度，且...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。