一种改进的键盘按键结构制造技术

一种改进的键盘按键结构，包括键盘壳体、软性电路板、弹性垫、中板、键柱及键帽，其中，键柱的整体高度大于软性电路板、弹性垫及中板的组合厚度，且在该键柱底面四个角落处各设有一凸柱，及在对应于凸柱位置处的软性电路板及弹性垫上分别设有当凸柱顶抵到键盘壳体时仍未超出弹性垫的可压缩范围的穿孔及凹陷部。本实用新型专利技术组装方便，节省工时。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及到一种键盘按键结构，尤其是一种组装时可依序由下而上地将各零件组装结合成一体，结构简单，组装方便的改进的键盘按键结构。一般传统的键盘结构，其至少包括有键盘壳体、软性电路板、弹性垫、中板、键柱及键帽等构件，然而，因其中各零部件设计的关系，致使在组合时需先将键帽与键柱一一组合后，再置于中板所对应位置的孔穴中，然后将装有键柱与键帽的中板反过来装设弹性垫(或弹性体)和软性电路板等，甚至为组合方便及加强软性电路板的支撑强度，再在软性电路板底面加以固定一金属底板，需再次将前述组合后的构件整体反过来组装在键盘壳体之上，才能完成键盘的组装。上述公知的键盘结构，主要因为键柱的高度较中板及弹性垫、软性电路板的组合厚度小，因此键帽无法在最后组装，而需先将其装在键柱与中板后，才能再装其它零件。致使公知结构在组装时必需翻来覆去，从而造成工作流程不顺畅，浪费工时及增加组装成本。所以，对此确实有再改进的必要。本专利技术人针对公知键盘结构因设计上的缺陷，造成组装时的诸多不便，精心研究，并集其个人多年从事该领域制造与设计的经验，最终设计出一种崭新的改进的键盘按键造构。本技术的目的在于提供一种键盘按键，尤其是一种组装时，由键盘零件最底层依序而上组装完成，可缩短组装工时，降低制造成本的改进的键盘按键结构。本技术的另一目的在于提供一种改进的键盘按键结构，其中的软性电路板直接通过键盘壳体支撑，从而可减少底板的零件及组装工时。为达到上述目的，本技术提出的一种改进的键盘按键结构，包括有键盘壳体、软性电路板(三层式)、弹性垫、中板、键柱及键帽，其中，键柱的整体高度大于软性电路板、弹性垫及中板的组合厚度，且在该键柱底面四个角落处各设有一凸柱，及在对应于凸柱位置处的软性电路板及弹性垫上分别设有当凸柱顶抵到键盘壳体时仍未超出弹性垫的可压缩范围的穿孔及凹陷部。本技术的特点及优点是由于本技术的键柱高度大于中板及弹性垫、软性电路板的厚度总合，且在键柱底面四个角落各设有可穿过软性电路板的凸柱，使该键柱在被压到底时，可通过凸柱顶抵在键盘壳体上，防止键柱压迫弹性垫的下沉量超出其预计的压缩范围，确保其间软性电路板的功能；且在键柱下压时其上端会略突出中板的穴孔外，此时其仍具有键帽与键柱组合时的压扣间隙；而且由于所述键帽可在其它零件均组合后再与键柱结合，在组装时不必如公知结构一样翻来覆去，因此，可由下而上依序快速组合，降低组装成本。本技术组装方便，节省工时，甚至不必再加设一金属底板，可进一步降低成本。为使贵审查委员对本技术的结构、装置及其特征能有更深入的认识与了解，兹举一最佳实施例并配合附图详细说明如下附图说明图1为本技术的立体分解图；图2为本技术中的单键部份立体分解图；图3为本技术的组合剖面图。附图中图号简单说明10、键盘壳体 20、软性电路板30、弹性垫40、中板 50、键柱 60、键帽21、穿孔 31、凹陷部41、穴孔51、凸柱请先参阅图1及图2所示，本技术提出的一种改进的键盘按键结构，包括有键盘壳体10、软性电路板20、弹性垫30、中板40、键柱50及键帽60。其中键柱50的整体高度大于软性电路板20、弹性垫30及中板40的组合厚度，且在该键柱50底面四个角落处各设有一凸柱51，在对应于凸柱51位置处的软性电路板20及弹性垫30上分别设有穿孔21及凹陷部31，使该凸柱51顶抵到键盘壳体10时仍未超出弹性垫30的正常可压缩范围。上述结构组装时(如图3所示)，由于其中的键柱50的高度大于中板40及弹性垫30、软性电路板20的厚度总合，且在键柱50底面四个角落各设有凸柱51，其可轻易压迫弹性垫30的凹陷部31穿过软性电路板20的穿孔21，使该键柱50在被压到底时，通过凸柱51顶抵在键盘壳体10上，而防止键柱50中央压迫弹性垫30的下沉量超出其预计的压缩范围，以确保其间软性电路板20的功能。而且在键柱50下压时其上端会略突出中板40的穴孔41外一段距离(即当键帽60组装在该键盘结构上并下压到底时，在键帽60底面与中板40顶面间仍存在有一空隙)，使其可存在有将键帽60组合于键柱50上的压扣间隙，进而可使键帽60留在最后才组装到键柱50上，达到将上述键盘壳体10、软性电路板20、弹性垫30、中板40、键柱50及键帽60等组件由下而上依序快速组合的目的，进而达到降低组装成本的目的。因此，本技术由于键帽60可在其它零件均组合后再与键柱50结合，在组装时不必如公知结构一样翻来覆去，组装方便，节省工时，甚至不必再加设一金属底板，可进一步降低成本。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改进的键盘按键结构，包括有键盘壳体、软性电路板、弹性垫、中板、键柱及键帽，其特征在于：键柱的整体高度大于软性电路板、弹性垫及中板的组合厚度，且在该键柱底面四个角落处各设有一凸柱，及在对应于凸柱位置处的软性电路板及弹性垫上分别设有当凸 柱顶抵到键盘壳体时仍未超出弹性垫的可压缩范围的穿孔及凹陷部。

【技术特征摘要】
1.一种改进的键盘按键结构，包括有键盘壳体、软性电路板、弹性垫、中板、键柱及键帽，其特征在于键柱的整体高度大于软性电路板、弹性垫及中板的组合厚度，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：王森正，
申请(专利权)人：王森正，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]