【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电脑键盘内部电路压合装置本技术涉及一种电脑键盘内部电路压合装置，尤指一种籍由一软质胶片压置于软质电路扳及电路板的电路面上以提供平均接触面积，再籍由金属条夹紧以使软质电路板及电路板与软质胶片夹紧，以防接触不良情况发生的电脑键盘内部电路压合装置。一般习用的电脑键盘，其于上壳体内上缘先装设一电路板，再由下而上依序装设数个弹性元件、软性电路板及下壳体所组成，而电路板装置于下壳体上部一侧，且电路板的电路面再与相对应的软性电路板上电路面相叠合导通；然而电路板及软性电路板的电路面保持压紧接触导通的方式，于上壳体及下壳体两侧对应于电路板与软性电路板电路面叠合处两侧各锁合一螺丝，如此籍由壳体夹紧以提供对电路板及软性电路板夹合紧密的力量。然而上述采用的方式，因上壳体与下壳体所用的材质较软(一般为塑胶)，当上壳体与下壳体相夹时因强度不够而容易变彤，如此无法完全达到夹合紧密的目的，又电脑键盘于组装时组合人员人为的疏忽、本身制造时的的公差问题及螺丝锁合时有可能产生的残屑等问题，皆有可能影响上、下壳体对电路板及软性电路板的电路面叠合处夹合紧密的状态，因而产生接触电路板间有间隙而产生接触不良的状况发生。本技术的主要目的，旨在提供一种电脑键盘内部电路压合装置，其于电路板及软性电路板的电路面叠合处压置一软质胶片，再于底壳底面凹槽内置入一金属条，再经由螺丝分别穿入金属条、底壳的凹槽、软质胶片及顶壳锁合，如此可提供电路板及软性电路板的电路面叠合处紧密压合的力量，并由金属条增强下壳体锁合时的强度，而达到真平度的状态以避免两电路面接触不良的情况发生。本技术的目的是这样实现的：一种电脑键盘内部电路压...
【技术保护点】
一种电脑键盘内部电路压合装置，其中于顶壳内部上缘装设一电路板，再依序由下而上装置一弹性元件、软性电路板及底壳所构成，而该电路板的电路面与软性电路板一侧的电路面相叠合导通，其特征在于：电路板与软性电路板叠合面上压设一软质胶片，再于软质胶片 两侧各设一穿孔；另于底壳底面对应于软质胶片设置一凹槽，该凹槽两侧亦设一穿孔且对应于软质胶片穿孔，再于凹槽内置入一金属条且其两侧各设一穿孔并对应于凹槽的穿孔，再由两螺丝分别穿入金属条、底壳的凹槽、软质胶条及顶壳两侧穿孔锁合。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1、一种电脑键盘内部电路压合装置，其中于顶壳内部上缘装设一电路板，再依序由下而上装置一弹性元件、软性电路板及底壳所构成，而该电路板的电路面与软性电路板一侧的电路面相叠合导通，其特征在于：电路板与软性电路板叠合面上压设一软质胶片，再于软质胶片两侧各设一穿孔；另于底壳底面对应于软质胶片设置一凹槽，该凹槽两...
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