基于FPC的金属线路结构制造技术

本发明专利技术公开了一种基于FPC的金属线路结构，包括：基材膜；第一金属层，第一金属层附着于基材膜的表面；第二金属层，第二金属层位于第一金属层的上方；中间层，中间层设于第一金属层和第二金属层之间，中间层的上下表面分别与第一金属层和第二金属层相连，中间层为不易与第二金属层发生反应的材料。本发明专利技术通过在第一金属层和第二金属层之间设置中间层，阻断了第一金属层和第二金属层之间进行扩散，保证了第二金属层维持一定的厚度，使得线路高度不会过高，避免了线路从基材膜上剥离。避免了线路从基材膜上剥离。避免了线路从基材膜上剥离。

【技术实现步骤摘要】
基于FPC的金属线路结构


[0001]本专利技术属于金属线路结构
，具体涉及一种基于FPC的金属线路结构及其加工方法。

技术介绍

[0002]FPC指柔性电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。
[0003]COF指覆晶薄膜，是一种将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术，COF是FPC中精度要求较高的一种，COF对纯锡的厚度要求较高。COF上通常设置有很多细小的电路，这些电路一方面需要与薄膜附着牢固，避免脱落，另一方面需要具与芯片的金凸脚热压合，通常需要在线路外层进行化锡处理，而由于锡与铜会形成铜锡合金，现有技术中为了在烘烤后保持线路上表面纯锡的厚度，需要在化锡时将锡层加厚，一方面造成了线路高度变高，容易从薄膜上剥落，另一方面不易控制铜锡扩散后的纯锡的厚度，也提升了不良率和生产成本。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
[0005]为此，本专利技术提出一种基于FPC的金属线路结构及其加工方法，该基于FPC的金属线路结构具有锡与铜不易扩散，纯锡的厚度变化小，线路高度较低的优点。
[0006]根据本专利技术实施例的基于FPC的金属线路结构，包括：基材膜；第一金属层，所述第一金属层附着于所述基材膜的表面；第二金属层，所述第二金属层位于所述第一金属层的上方；中间层，所述中间层设于所述第一金属层和所述第二金属层之间，所述中间层的上下表面分别与所述第一金属层和所述第二金属层相连，所述中间层为不易与第二金属层发生反应的材料。
[0007]根据本专利技术一个实施例，所述中间层为钛、镍、铬、钼、钨、钴、钒、铌中的一种或多种。
[0008]根据本专利技术一个实施例，所述第一金属层为铜，所述第一金属层的厚度为1
‑
12微米。
[0009]根据本专利技术一个实施例，所述第二金属层为锡，所述第二金属层的厚度为100
‑
200 纳米。
[0010]根据本专利技术一个实施例，金属线路结构还包括：第三金属层，所述第三金属层设于所述第一金属层的两侧。
[0011]根据本专利技术一个实施例，所述第三金属层为铜锡合金。
[0012]根据本专利技术一个实施例，所述中间层的厚度为5
‑
50纳米。
[0013]根据本专利技术一个实施例，一种基于FPC的金属线路结构的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S10：在基材膜上进行第一次镀铜，形成第一金属层；S20：在第一金属层的上
表面加工出中间层；S30：在中间层上进行第二次镀铜，形成外铜层；S40：对线路的侧面和上表面进行化锡处理；S50：进行烘烤静置处理，第一金属层的侧面与锡形成铜锡合金，以使第一金金属层释放应力晶态稳定。
[0014]根据本专利技术一个实施例，还包括：S00：在基材膜表面溅射金属原子，形成种子层，在种子层上贴覆光阻膜，再进行曝光和显影处理，使种子层上不需要铺设金属线路的地方被光刻胶覆盖。
[0015]根据本专利技术一个实施例，所述S40中，化锡处理前还需要洗去光刻胶，再对基材膜表面进行微纳米蚀刻，直至不需要铺设金属线路的地方上的种子层被完全蚀刻。
[0016]本专利技术的有益效果是，本专利技术通过在第一金属层和第二金属层之间设置中间层，阻断了第一金属层和第二金属层之间进行扩散，保证了第二金属层维持一定的厚度，使得线路高度不会过高，避免了线路从基材膜上剥离。
[0017]本专利技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
[0018]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[0019]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0020]图1是根据本专利技术实施例的基于FPC的金属线路结构的截面示意图；
[0021]图2是根据本专利技术实施例的基于FPC的金属线路结构的加工过程示意图；
[0022]图3是现有技术中的基于FPC的金属线路结构的截面示意图；
[0023]附图标记：
[0024]基材膜1、第一金属层2、中间层3、第二金属层4、第三金属层5、种子层6、光刻胶7、外铜层8。
具体实施方式
[0025]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0026]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0027]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相
连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0028]下面参考附图具体描述根据本专利技术实施例的基于FPC的金属线路结构。
[0029]如图1至图2所示，根据本专利技术实施例的基于FPC的金属线路结构，基材膜1，第一金属层2，第二金属层4和中间层3，第一金属层2附着于基材膜1的表面；第二金属层4位于第一金属层2的上方；中间层3设于第一金属层2和第二金属层4之间，中间层3的上下表面分别与第一金属层2和第二金属层4相连，中间层3为不易与第二金属层4发生反应的材料。
[0030]本专利技术的有益效果是，本专利技术通过在第一金属层2和第二金属层4之间设置中间层 3，阻断了第一金属层2和第二金属层4之间进行扩散，保证了第二金属层4维持一定的厚度，使得线路高度不会过高，避免了线路从基材膜上剥离。
[0031]优选地，中间层3为钛、镍、铬、钼、钨、钴、钒、铌中的一种或多种；更为优选地，中间层3为镍，选用镍作为中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于FPC的金属线路结构，其特征在于，包括：基材膜(1)；第一金属层(2)，所述第一金属层(2)附着于所述基材膜(1)的表面；第二金属层(4)，所述第二金属层(4)位于所述第一金属层(2)的上方；中间层(3)，所述中间层(3)设于所述第一金属层(2)和所述第二金属层(4)之间，所述中间层(3)的上下表面分别与所述第一金属层(2)和所述第二金属层(4)相连，所述中间层(3)为不易与第二金属层(4)发生反应的材料。2.根据权利要求1所述的基于FPC的金属线路结构，其特征在于，所述第一金属层(2)为铜，所述第一金属层(2)的厚度为1
‑

【专利技术属性】
技术研发人员：陈正能，蔡水河，王允男，王乔晖，
申请(专利权)人：常州欣盛半导体技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：