基于FPC的金属线路结构制造技术

本发明专利技术公开了一种基于FPC的金属线路结构，包括：基材膜；第一金属层，第一金属层附着于基材膜的表面；第二金属层，第二金属层位于第一金属层的上方；中间层，中间层设于第一金属层和第二金属层之间，中间层的上下表面分别与第一金属层和第二金属层相连，中间层为不易与第二金属层发生反应的材料。本发明专利技术通过在第一金属层和第二金属层之间设置中间层，阻断了第一金属层和第二金属层之间进行扩散，保证了第二金属层维持一定的厚度，使得线路高度不会过高，避免了线路从基材膜上剥离。避免了线路从基材膜上剥离。避免了线路从基材膜上剥离。

【技术实现步骤摘要】
基于FPC的金属线路结构


[0001]本专利技术属于金属线路结构
，具体涉及一种基于FPC的金属线路结构及其加工方法。

技术介绍

[0002]FPC指柔性电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。
[0003]COF指覆晶薄膜，是一种将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术，COF是FPC中精度要求较高的一种，COF对纯锡的厚度要求较高。COF上通常设置有很多细小的电路，这些电路一方面需要与薄膜附着牢固，避免脱落，另一方面需要具与芯片的金凸脚热压合，通常需要在线路外层进行化锡处理，而由于锡与铜会形成铜锡合金，现有技术中为了在烘烤后保持线路上表面纯锡的厚度，需要在化锡时将锡层加厚，一方面造成了线路高度变高，容易从薄膜上剥落，另一方面不易控制铜锡扩散后的纯锡的厚度，也提升了不良率和生产成本。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决现有技术中存本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于FPC的金属线路结构，其特征在于，包括：基材膜(1)；第一金属层(2)，所述第一金属层(2)附着于所述基材膜(1)的表面；第二金属层(4)，所述第二金属层(4)位于所述第一金属层(2)的上方；中间层(3)，所述中间层(3)设于所述第一金属层(2)和所述第二金属层(4)之间，所述中间层(3)的上下表面分别与所述第一金属层(2)和所述第二金属层(4)相连，所述中间层(3)为不易与第二金属层(4)发生反应的材料。2.根据权利要求1所述的基于FPC的金属线路结构，其特征在于，所述第一金属层(2)为铜，所述第一金属层(2)的厚度为1
‑

【专利技术属性】
技术研发人员：陈正能，蔡水河，王允男，王乔晖，
申请(专利权)人：常州欣盛半导体技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：