本实用新型专利技术公开了一种环保节约的PCB塞孔铜浆结构，包括绝缘层，绝缘层顶部和底部均设有导电层，绝缘层中间开设有放入口，放入口内设有塞孔铜浆，塞孔铜浆包括环氧树脂、酚醛树脂和丙烯酸树脂，环氧树脂与酚醛树脂之间设有稀释剂层，环氧树脂与丙烯酸树脂之间设有固化剂层，酚醛树脂与丙烯酸树脂之间设有银包铜粉，稀释剂层为缩水甘油醚类活性稀释剂，固化剂层为有机过氧物类固化剂，本一种环保节约的PCB塞孔铜浆结构具有生产成本低、工艺环保、生产周期短、高导电性和抗氧化性的优点，解决了现有技术中的问题。现有技术中的问题。现有技术中的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种环保节约的PCB塞孔铜浆结构
[0001]本技术涉及材料科学
，具体为一种环保节约的PCB塞孔铜浆结构。
技术介绍
[0002]PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
[0003]在PCB两面线路的导通互联中，传统的做法是钻孔后，在孔内沉铜、电镀。沉铜、电镀工艺存在设备成本高、占地面积大、电镀用水量多，废水排放量大，耗时长，污染较大的问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种环保节约的PCB塞孔铜浆结构，具有生产成本低、工艺环保、生产周期短、高导电性和抗氧化性的优点，解决了现有技术中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种环保节约的PCB塞孔铜浆结构，包括绝缘层，所述绝缘层顶部和底部均设有导电层，所述绝缘层中间开设有放入口，所述放入口内设有塞孔铜浆，所述塞孔铜浆包括环氧树脂、酚醛树脂和丙烯酸树脂，所述环氧树脂与酚醛树脂之间设有稀释剂层，所述环氧树脂与丙烯酸树脂之间设有固化剂层，所述酚醛树脂与丙烯酸树脂之间设有银包铜粉。
[0006]优选的，所述稀释剂层为缩水甘油醚类活性稀释剂。
[0007]优选的，所述固化剂层为有机过氧物类固化剂。
[0008]优选的，所述酚醛树脂为苯酚甲醛型酚醛树脂。
[0009]优选的，所述环氧树脂为酚醛型环氧树脂。
[0010]优选的，所述丙烯酸树脂为环氧丙烯酸酯。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0012]1.本一种环保节约的PCB塞孔铜浆结构采用环氧树脂、酚醛树脂和丙烯酸树脂并通过银包铜粉、稀释剂层和固化剂层进行混合成本结构，使其具有成本低、生产周期短和工艺环保优点，与传统的铜浆相比较具有更高的导电率和抗氧化性。
附图说明
[0013]图1为本技术一种环保节约的PCB塞孔铜浆结构的整体结构示意图；
[0014]图2为本技术一种环保节约的PCB塞孔铜浆结构的塞孔铜浆结构示意图。
[0015]图中标注说明：1绝缘层、2导电层、3塞孔铜浆、4环氧树脂、5酚醛树脂、6丙烯酸树脂、7固化剂层、8稀释剂层、9银包铜粉。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0018]实施例1：
[0019]请参阅图1、2，一种环保节约的PCB塞孔铜浆结构,包括绝缘层1，绝缘层1顶部和底部均设有导电层2，绝缘层1中间开设有放入口，放入口内设有塞孔铜浆3，塞孔铜浆3包括环氧树脂4、酚醛树脂5和丙烯酸树脂6，环氧树脂4与酚醛树脂5之间设有稀释剂层8，环氧树脂4与丙烯酸树脂6之间设有固化剂层7，酚醛树脂5与丙烯酸树脂6之间设有银包铜粉9，稀释剂层8为缩水甘油醚类活性稀释剂，固化剂层7为有机过氧物类固化剂，酚醛树脂5为苯酚甲醛型酚醛树脂，环氧树脂4为酚醛型环氧树脂，丙烯酸树脂6为环氧丙烯酸酯。
[0020]具体的，采用环氧树脂4、酚醛树脂5和丙烯酸树脂6并通过银包铜粉9、稀释剂层8和固化剂层7进行混合成本结构，使其具有成本低、生产周期短和工艺环保优点，与传统的铜浆相比较具有更高的导电率和抗氧化性。
[0021]工作原理：本技术一种环保节约的PCB塞孔铜浆结构，将环氧树脂4和酚醛树脂5混合，混合时加入稀释剂层8，混合完成后加入丙烯酸树脂6和固化剂层7，继续混合，混合完成后，加入银包铜粉9进行高速搅拌，搅拌完成后在真空度五十Pa下脱泡十分钟，脱泡完成后，将塞孔铜浆3倒入绝缘层1内即可，在使用时具有成本低、生产周期短和工艺环保优点，与传统的铜浆相比较具有更高的导电率和抗氧化性。
[0022]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点，对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术；因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内，不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0023]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种环保节约的PCB塞孔铜浆结构，其特征在于：包括绝缘层（1），所述绝缘层（1）顶部和底部均设有导电层（2），所述绝缘层（1）中间开设有放入口，所述放入口内设有塞孔铜浆（3），所述塞孔铜浆（3）包括环氧树脂（4）、酚醛树脂（5）和丙烯酸树脂（6），所述环氧树脂（4）与酚醛树脂（5）之间设有稀释剂层（8），所述环氧树脂（4）与丙烯酸树脂（6）之间设有固化剂层（7），所述酚醛树脂（5）与丙烯酸树脂（6）之间设有银包铜粉（9）。2.根据权利要求1所述的一种环保节约的PCB塞孔铜浆结构，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔铁英，
申请(专利权)人：珠海英勇科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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