高频电路用表面处理铜箔及高频电路用表面处理铜箔的制造方法技术

本发明专利技术涉及高频电路用表面处理铜箔及高频电路用表面处理铜箔的制造方法。本发明专利技术是一种表面处理铜箔，其与高频电路的绝缘基板有优异的粘着性，特别是即使在施加高温轧压加工的热负载下，也能够制造一种抑制起泡产生的覆铜层叠体。更具体而言，本发明专利技术是一种高频电路用表面处理铜箔，具有形成于厚度35μm以下的铜箔的耐热处理层，其中，该耐热处理层为包含铬、钼、锌以及镍的四级金属氧化物以及其化合物的膜。膜。

【技术实现步骤摘要】
高频电路用表面处理铜箔及高频电路用表面处理铜箔的制造方法


[0001]本专利技术关于一种高频电路用的表面处理铜箔，更具体而言，关于一种表面处理铜箔，其与高频电路的绝缘基板有优异的粘着性，并且在高频区域有优异的传输特性。

技术介绍

[0002]近年来，随着智能型手机以及行动PC以及SNS(也就是，社群网络服务以及影片网站)等信息终端的普及，日益增强对于高速处理大量数据的要求。有鉴于此，对于典型上包括手机的行动通讯装置以及包括使用网络处理资料的电脑的电子装置而言，为了进行大容量信息传输处理的高频率信号受到着目。如今，正迅速发展使用GHz量级的信号的开发，因此需要能够应对如此高速信号的高频电路用印刷线路板。
[0003]在构装高频电路用印刷线路板时，考量了高频信号的介电损失，将粘附有铜箔的覆铜层叠体用作绝缘基板。列举几个高频电路用绝缘基板，例如使用热固性聚苯乙醚、改性苯乙醚等树脂。如此具有绝缘材料并结合有铜箔的覆铜层叠体需非常高温的轧压加工，因此，已知在高温轧压时会产生起泡(也就是，溶胀)。此时，为了抑制起泡的发生，基于提高绝缘基板以及铜箔间的密合性的目的，提案有各种表面处理铜箔(例如，专利文献1以及2)。
[0004][现有技术文献][0005][专利文献][0006][专利文献1]JP 2017
‑
122274 A
[0007][专利文献2]JP 5764700 B
[0008][专利文献3]JP 6294862 B。
[0009]如今正积极开发高频电路用绝缘基板，从现在开始，每当开发出新的绝缘基板时，便需要可充分地满足对绝缘基板的粘着性的表面处理铜箔。

技术实现思路

[0010][专利技术欲解决的课题][0011]本专利技术的目的是提供一种表面处理铜箔，其对高频电路的绝缘基板具有优异的粘着性，尤其是能够制造一种覆铜层叠体，即便施加高温轧压加工的热负载也能其抑制起泡的发生。
[0012][解决课题的手段][0013]本专利技术是一种高频电路用表面处理铜箔，是具有形成于厚度35μm以下的铜箔的耐热处理层，其中，该耐热处理层为包括铬、钼、锌以及镍的四级金属氧化物以及其复合物的膜。
[0014]本专利技术的耐热处理层，以金属计，具有镀覆重量为0.1至18mg/m2的铬、10至45mg/m2的钼、30至70mg/m2的锌、以及10至30mg/m2的镍。
[0015]本专利技术的表面处理铜箔的制造方法是：采用四级金属膜用的镀覆浴，以金属计，包
括0.2至6.0g/L的铬、1.0至9.0g/L的钼、1.0至8.0g/L的锌以及1.0至7.0g/L的镍；在pH为3至4以及电流密度为0.5至5.0A/dm2的条件下，将厚度35μm以下的铜箔进行表面处理。
[0016][专利技术效果][0017]本专利技术的表面处理铜箔对高频电路用绝缘基板具有优异的粘着性，因而当铜箔被高温轧压加工，特别是在1小时承受290℃的热负载时，可以制造抑制起泡发生受的覆铜层叠体。然后，本专利技术的表面处理铜箔可通过使用含有特定浓度的铬、钼、锌以及镍的四级金属膜用镀覆浴形成耐热处理层而实现，该耐热处理层为包含四级金属氧化物以及其化合物的膜，据此，可有效率地制造。
附图说明
[0018]图1是显示评估起泡发生用的比对照片，以及
[0019]图2是显示对本实施例的表面处理铜箔实施XPS分析的结果的作图图表。
具体实施方式
[0020]以下，详细地说明本专利技术。本专利技术中，于具有厚度35μm以下的铜箔表面形成耐热处理层，该耐热处理层为包含铬、钼、锌以及镍的四级金属氧化物以及其化合物的膜。此时，即便将表面处理铜箔接粘在需要被高温轧压加工的高频电路用绝缘基板，而形成覆铜层叠体，并且在290℃进行1小时的热处理，也不会产生任何起泡或凸起。
[0021]本专利技术的表面处理铜箔中，构成耐热处理层的四级金属膜的镀覆重量，以金属计，较优选为0.1至18mg/m2的铬、10至45mg/m2的钼、30至70mg/m2的锌、以及10至30mg/m2的镍。若镀覆重量小于各元素的下限，则容易发生起泡或凸起，若各镀覆重量超过各元素的上限，则高频特性恶化。
[0022]本耐热处理层是由铬、钼、锌以及镍的四级金属氧化物以及其化合物的膜所形成。该四种金属的混合氧化物提高了耐热处理层本身的熔点。进一步，制造四级金属氧化物以及其化合物时，膜容易且强烈地贴合于铬酸盐处理层以及硅烷偶合处理层。
[0023]本专利技术的表面处理铜箔可使用未处理的电解铜箔。使用厚度35μm以下的铜箔。通常，表面粗糙度较优选为Rzjis 1.0μm以下，拉伸强度较优选为300至400N/mm2。
[0024]在本专利技术的表面处理铜箔中，较优选为预先储存铜微粒，进行铜密封镀覆以将铜微粒固定于铜箔表面，并在未处理的电解铜箔的表面，也就是，贴合至绝缘基板的贴合表面形成粗化层。然后，较优选为形成本专利技术的耐热处理层，其为在粗化层的表面的包含铬、钼、锌以及镍以及其化合物的四级金属氧化物的膜。
[0025]形成本专利技术的表面处理铜箔的耐热处理层时，较优选为使用以金属计，含有0.2至6.0g/L铬、1.0至9.0g/L钼、1.0至8.0g/L锌、以及1.0至7.0g/L镍的四级合金的镀覆用镀覆浴。
[0026]镀覆四级合金用镀覆浴，例如，可合理地在镀覆浴中置入CrO3形式的铬、Na2MoO
4.
2H2O形式的钼、ZnSO
4.
7H2O形式的锌、以及NiSO
4.
6H2O形式的镍。进一步，为了增加镀覆浴的导电度，较优选为添加硫酸钠。镀覆浴中化物的含量较优选为30至50ppm。较优选为使用氢氧化钠以及硫酸的稀释溶液作为pH调整剂。较优选为使用氢氧化钠以及硫酸的稀释溶液作为pH调整剂。
[0027]镀覆四级合金用镀覆浴的镀覆条件较优选为pH3至4，且电流密度为0.5至5.0A/dm2。
[0028]在本专利技术的表面处理铜箔中，较优选为形成由铬、钼、锌以及镍的四级金属的膜形成的耐热处理层，将膜在空气中放置10至50秒使其氧化，接着，基于防腐蚀的目的，形成铬酸盐处理层。以金属计，铬酸盐处理层中的镀覆重量的铬较优选为3至5mg/m2。
[0029]在本专利技术的表面处理铜箔中，为了改善形成印刷线路板时的抗吸湿劣化，较优选为形成硅烷偶联剂处理层。适合的硅烷偶联剂包括环氧基系、胺系、甲基丙烯酸系、乙烯系、巯基系、以及丙烯酸系，更优选为环氧系、胺系、以及乙烯系。
[0030][实施例][0031]以下说明实施例。本实施例中使用的铜箔为使用具有厚度为18μm的电解铜箔，该电解铜箔使用钛电解滚筒、阴极以及不可溶阳极、既定浓度的硫酸铜电解液以及既定的电解条件制造的电解铜箔。电解铜箔的M表面侧的表面粗糙度为1.0μm Rzjis，S表面侧的为1.0μm Rzjis。术语M表面为在电解滚筒的非滚筒表面侧的表面，而S表面为在电解滚筒的滚筒表面侧的表面。须注意的是，该电解铜箔也使本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频电路用表面处理铜箔，具有形成于厚度35μm以下的铜箔的耐热处理层，其中，该耐热处理层为包括铬、钼、锌以及镍的四级金属氧化物以及其化合物的膜。2.根据权利要求1所述的高频电路用表面处理铜箔，其中，该耐热处理层具有以金属计，镀覆重量为0.1至18mg/m2的铬、10至45mg/m2的钼、30至70mg/m2的锌、以及10至30mg/m2的镍。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：米切斯，
申请(专利权)人：卢森堡铜箔有限公司，
类型：发明
国别省市：