【技术实现步骤摘要】
层叠电路基板
[0001]本技术涉及在包括多个绝缘体层的层叠体的内部形成有导体图案的层叠电路基板。
技术介绍
[0002]在专利文献1中记载了一种复合传输线路。专利文献1所记载的复合传输线路具备层叠绝缘体及多个导体图案。
[0003]在像这样形成于层叠绝缘体的多个导体图案中，也存在形成在层叠绝缘体中的同一层的多个导体图案。
[0004]在先技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特许第6048633号
技术实现思路
[0007]技术要解决的课题
[0008]但是，形成在同一层的多个导体图案有时会产生不需要的电容性耦合。当产生这样的不需要的电容性耦合时，无法实现所希望的传输特性。
[0009]因此，本技术的目的在于，抑制形成在层叠体内的同一层的多个导体图案的不需要的电容性耦合。
[0010]用于解决课题的手段
[0011]本技术的层叠电路基板具备层叠体、第一导体图案、第二导体图案、粘接部及空洞部。层叠体通过层叠第一绝缘基材层和第二绝缘基材层而成。第一导体图案及第二导体图案配置在第一绝缘基材层与第二绝缘基材层之间，且在与层叠方向正交的方向上分离地配置。粘接部处于第一导体图案与第二导体图案之间，是第一绝缘基材层与第二绝缘基材层粘接的部分。空洞部处于粘接部与第一导体图案之间，或者处于粘接部与第二导体图案之间，是第一绝缘基材层与第二绝缘基材层分离的部分。空洞部在第一导体图案与第二导体图案的排列方向上的长度为粘接部的厚度以上。>[0012]在该结构中，在第一导体图案与第二导体图案之间存在介电常数比第一绝缘基材层及第二绝缘基材层低的空洞部。由此，抑制了第一导体图案与第二导体图案的电容性耦合。另外，通过在第一导体图案与第二导体图案之间存在粘接部，从而第一绝缘基材层与第二绝缘基材层的粘接的可靠性提高，即，层叠电路基板的可靠性提高。
[0013]技术效果
[0014]根据本技术，能够抑制形成在层叠体内的同一层的多个导体图案的不需要的电容性耦合。
附图说明
[0015]图1是示出第一实施方式的层叠电路基板的结构的剖视图。
[0016]图2是第一实施方式的层叠电路基板的局部立体图。
[0017]图3是示出第二实施方式的层叠电路基板的结构的剖视图。
[0018]图4是示出第三实施方式的层叠电路基板的结构的剖视图。
[0019]图5是示出第四实施方式的层叠电路基板的结构的剖视图。
[0020]图6是示出第五实施方式的层叠电路基板的结构的剖视图。
[0021]附图标记说明
[0022]10、10A、10B、10C、10D：层叠电路基板；
[0023]20：层叠体；
[0024]21、22：绝缘基材层；
[0025]31、32、33、32C、61、62：导体图案；
[0026]40、401、402：粘接部；
[0027]51、51A、51B、52、52A、52B、511、512、521、522：空洞部；
[0028]71、72：层间连接导体；
[0029]311、312、321、322：主面。
具体实施方式
[0030](第一实施方式)
[0031]参照附图对本技术的第一实施方式的层叠电路基板进行说明。图1是示出第一实施方式的层叠电路基板的结构的剖视图。图2是第一实施方式的层叠电路基板的局部立体图。
[0032]需要说明的是，图1是与导体图案的延伸方向正交的面的剖视图。另外，为了容易理解技术的特征，图1、图2夸张地记载了尺寸。实际上，层叠电路基板的厚度方向(多个绝缘基材层的层叠方向)的大小远小于导体图案的延伸方向的大小及宽度方向(后述的多个导体图案并排的方向)的大小。即，层叠电路基板是较薄的膜状或板状。需要说明的是，这样的图示方法在其他实施方式中也是同样的。
[0033]如图1、图2所示，层叠电路基板10具备层叠体20、导体图案31、导体图案32、粘接部40、空洞部51及空洞部52。导体图案31对应于本技术的“第一导体图案”，导体图案32对应于本技术的“第二导体图案”。
[0034]层叠体20具备绝缘基材层(第一绝缘基材层)21及绝缘基材层(第二绝缘基材层)22。绝缘基材层21及绝缘基材层22是平膜。绝缘基材层21及绝缘基材层22例如包括热塑性树脂。绝缘基材层21与绝缘基材层22层叠为主面重叠。通过将绝缘基材层21与绝缘基材层22层叠而形成层叠体20。需要说明的是，层叠体20具备的绝缘基材层的个数没有特别限定，层叠体20可以具备两个以上的绝缘基材层。换言之，层叠体20可以层叠有包含第一绝缘基材层和第二绝缘基材层的多个绝缘基材层。为了便于理解，下面，以层叠体20具备绝缘基材层21及绝缘基材层22的情况为例进行说明。
[0035]在绝缘基材层21及绝缘基材层22是热塑性树脂的情况下，也可以通过对在主面形成有导体图案的绝缘基材层一并进行热压来形成层叠体20。在这样的情况下，也可以使介
质损耗角正切、介电常数不同的绝缘基材层混合。
[0036]导体图案31及导体图案32是具有规定宽度的线状的导体图案。导体图案31及导体图案32例如包括铜等高导电率的材料。导体图案31及导体图案32配置在绝缘基材层21与绝缘基材层22之间。即，导体图案31和导体图案32配置在层叠体20的厚度方向上的大致相同的位置。导体图案31及导体图案32在层叠体20的宽度方向上隔开间隔地配置。此时，导体图案31的宽度方向及导体图案32的宽度方向与层叠体20的宽度方向相同(平行)。
[0037]粘接部40在层叠体20的宽度方向上处于导体图案31与导体图案32之间。即，粘接部40处于层叠体20中的厚度方向上的大致相同的位置。粘接部40是绝缘基材层21与绝缘基材层22粘接的部分。需要说明的是，如图1、图2所示，绝缘基材层21和绝缘基材层22也在层叠体20中的以导体图案31为基准而与导体图案32侧相反的一侧的部分以及以导体图案32为基准而与导体图案31侧相反的一侧的部分粘接。
[0038]粘接部40可以由绝缘基材层21和绝缘基材层22通过热压接而改性的部分形成，也可以由与绝缘基材层21及绝缘基材层22不同的粘接材料形成。即，粘接部40相对于绝缘基材层21及绝缘基材层22，材质不同，或者所构成的分子等组成比、结合状态不同。作为对这种差异进行检测的方法，例如可以使用向被检查物照射检查光并对其光谱进行分析的方法，关于光谱分析方法，例如可以采用红外光谱法、紫外可见光谱法(UV
‑
vis法)、核磁共振法(NMR法)、飞行时间二次离子质谱法(TOF
‑
SIMS法)等，其中优选能够简单地进行测量的红外光谱法、紫外可见光谱法。另外，粘接部也可以由空洞部定义。即，空洞部51的导体图案32侧的面与空洞部52的导体图案31侧的面对置的区域本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种层叠电路基板，其特征在于，所述层叠电路基板具备：层叠体，其层叠有包含第一绝缘基材层和第二绝缘基材层的多个绝缘基材层；第一导体图案及第二导体图案，其配置在所述第一绝缘基材层与所述第二绝缘基材层之间，在与层叠方向正交的排列方向上分离地配置；所述第一绝缘基材层与所述第二绝缘基材层的粘接部，其处于所述第一导体图案与所述第二导体图案之间；以及所述第一绝缘基材层与所述第二绝缘基材层分离的空洞部，其处于所述粘接部与所述第一导体图案之间或者所述粘接部与所述第二导体图案之间，所述第一导体图案与所述第二导体图案的排列方向上的所述空洞部的长度为所述粘接部的厚度以上。2.根据权利要求1所述的层叠电路基板，其特征在于，所述空洞部具备处于所述粘接部与所述第一导体图案之间的第一空洞部以及处于所述粘接部与所述第二导体图案之间的第二空洞部。3.根据权利要求1或2所述的层叠电路基板，其特征在于，所述粘接部的材质与所述第一绝缘基材层的材质及所述第二绝缘基材层的材质不同。4.根据权利要求3所述的层叠电路基板，其特征在于，所述粘接部的介电常数低于所述第一绝缘基材层的介电常数及所述第二绝缘基材层的介电常数。5.根据权利要求3所述的层叠电路基板，其特征在于，所述粘接部的介电常数高于所述第一绝缘基材层的介电常数及所述第二绝缘基材层的介电常数。6.根据权利要求1或2所述的层叠电路基板，其特征在于，所述空洞部的最大的高度小于所述第一导体图案的厚度及所述第二导体图案的厚度。7.根据权利要求1或2所述的层叠电路基板，其特征在于，所述空洞部中的所述第一导体图案与所述第二导体图案的排列方向上的一端到达所述第一导体图案的侧面或所述第二导体图案的侧面。8.根据权利要求1或2所述的层叠电路基板，其特征在于，所述空洞部中的所述第一导体图案与所述第二导体图案的排列方向上的一端未到达所述第一导体图案的主面及所述第二导体图案的主面。9....
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