【技术实现步骤摘要】
一种测量系统
[0001]本技术涉及薄膜测量
，更具体地说，涉及一种测量系统。
技术介绍
[0002]随着现代科技的发展，半导体芯片的尺寸日益减小，半导体芯片的加工工艺日益更新。但是，由于半导体芯片的加工步骤较多，且任一加工步骤生产的芯片不合格都可能导致整个芯片失效，因此，现有技术中经常在关键的加工步骤之后引入检测工序，通过检测芯片的膜层厚度等信息，及时排除不合格芯片，提高芯片产品的合格率。
[0003]现有的一种测量金属薄膜厚度的方法是基于光声效应与泵浦探测技术的测量方法，其通过泵浦光诱发待测薄膜产生声波，通过声波对待测薄膜材料光学特性的改变，使得照射到待测薄膜上的探测光的反射率发生变化，进而可以根据发射率发生变化的时间以及声波在待测薄膜内的传播速度计算出待测薄膜的厚度。但是，由于泵浦光中具有噪声信号，即泵浦光的信噪比较低，因此，导致待测薄膜厚度的测量精度较低。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，本技术提供了一种测量系统，以提高泵浦光信号的信噪比。
[0005]为实现上述目的，本技术提供
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种测量系统，其特征在于，包括：光发射模块，用于产生第一泵浦光和探测光，所述第一泵浦光和探测光均为脉冲光；时间差分模块，包括第一分光元件和合光元件，所述第一分光元件用于将所述第一泵浦光分成多个光束，且任意两个光束之间具有时间延迟；所述合光元件用于将具有时间延迟的多个光束合成第二泵浦光，并使所述第二泵浦光照射待测物，在所述待测物中形成声波，所述探测光到达所述待测物表面反射后形成信号光；探测模块，用于探测所述信号光，并根据所述信号光获取所述待测物的待检测信息。2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述第一分光元件包括光纤分束器，所述光纤分束器用于将所述第一泵浦光分成分别沿多条光纤传输的多个光束，其中，任意两条光纤的长度不同，以使任意两个光束之间具有时间延迟；所述合光元件包括光纤耦合器，所述光纤耦合器用于将沿所述多条光纤传输的多个光束进行合束，合成所述第二泵浦光。3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述多条光纤包括第一光纤和第二光纤；所述第一分光元件用于将所述第一泵浦光分成沿所述第一光纤传输的第一光束和沿所述第二光纤传输的第二光束，所述第一光纤和所述第二光纤之间的长度差为预设值，以使所述第一光束和所述第二光束之间具有预设的时间延迟；所述合光元件用于将具有预设时间延迟的所述第一光束和所述第二光束合成第二泵浦光。4.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述第一分光元件将所述第一泵浦光分成的光束个数大于或等于3。5.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述第一分光元件包括多个级联的分束器；第一级分束器用于将所述第一泵浦光分成多个光束；下一级分束器用于将上一级分束器分出的光束分成多个光束；所述分束器为光纤分束器或分光棱镜。6.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述光发射模块包括：激光器，用于产生激光；第二分光元件，用于对所述激光进行分光，形成所述第一泵浦光和所述探测光；...
【专利技术属性】
技术研发人员：白园园，马砚忠，陈鲁，
申请(专利权)人：深圳中科飞测科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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