一种具有复合膜层的声表面波装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种具有复合膜层的声表面波装置，涉及声表面波器件领域，该声表面波装置复合膜层和叉指电极，叉指电极形成于复合膜层上方，复合膜层中的任意一个界面处形成有图案化结构，图案化结构为凹槽阵列图形，凹槽阵列图形呈定周期或变周期分布。通过在复合膜层中的任意一个界面处采用刻蚀工艺进行图形化处理，形成凹槽结构，可以有效散射高阶杂波响应，通过调节图形的深度与径向大小，可以减小甚至消除不同频段的高阶杂波，提高阻带抑制能力。力。力。

【技术实现步骤摘要】
一种具有复合膜层的声表面波装置


[0001]本专利技术涉及声表面波器件领域，尤其涉及一种具有复合膜层的声表面波装置。

技术介绍

[0002]声表面波装置已广泛应用于通信、医疗、卫星、交通等领域，但是传统的声表面波装置受制于材料本身的限制，即将不能满足高端声表面波产品的性能要求。复合键合结构声表面波装置集大带宽、低插损、低温漂、大功率以及高带外抑制等优点而备受关注，但是复合键合结构也会引起诸多寄生问题，例如高阶杂波响应，这将恶化滤波器的带外抑制，也会引起双工器或射频模块之间的模式串扰，极大地影响通信装置的性能。

技术实现思路

[0003]本专利技术人针对上述问题及技术需求，提出了一种具有复合膜层的声表面波装置，本专利技术的技术方案如下：
[0004]一种具有复合膜层的声表面波装置，包括复合膜层和叉指电极；叉指电极形成于复合膜层上方，叉指电极的周期长度为λ；复合膜层中的任意一个界面处形成有图案化结构；图案化结构为凹槽阵列图形。
[0005]进一步的，复合膜层包括支撑衬底和压电层，压电层形成于支撑衬底上方，凹槽阵列图形本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有复合膜层的声表面波装置，其特征在于，所述声表面波装置包括复合膜层和叉指电极；所述叉指电极形成于所述复合膜层上方，所述叉指电极的周期长度为λ；所述复合膜层中的任意一个界面处形成有图案化结构；所述图案化结构为凹槽阵列图形。2.根据权利要求1所述的声表面波装置，其特征在于，所述复合膜层包括支撑衬底和压电层，所述压电层形成于所述支撑衬底上方，所述凹槽阵列图形形成在所述支撑衬底上表面或所述压电层下表面。3.根据权利要求1所述的声表面波装置，其特征在于，所述复合膜层包括自下而上依次设置的支撑衬底、介质层和压电层。4.根据权利要求3所述的声表面波装置，其特征在于，所述凹槽阵列图形形成在所述支撑衬底上表面或所述介质层下表面。5.根据权利要求3所述的声表面波装置，其特征在于，所述凹槽阵列图形形成在所述介质层上表面或所述压电层下表面。6.根据权利要求2或5所述的声表面波装置，其特征在于，所述凹槽阵列图形表面沉积有一层平坦化介质层，...

【专利技术属性】
技术研发人员：封琼，王为标，许志斌，陆增天，李壮，
申请(专利权)人：无锡市好达电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：