一种新的X射线照射在待测物表面强度的调校方法技术

本发明专利技术涉及X射线测厚仪领域，且公开了一种新的X射线照射在待测物表面强度的调校方法。该一种新的X射线照射在待测物表面强度的调校方法，本发明专利技术通过精密可调电位器与准直器套筒高度调节旋钮通过带齿传动皮带相连接，可以换算出标准片表面和准直器套筒之间的间距l，从而得知标准片所接收的X射线强度；第二步，调节摄像头焦距，使得摄像头获得标准片最清晰图像，也就使得标准片处于摄像头的焦点处；第三步，在待测物载台放置待测物，调整待测物载台高度，使得待测物顶部表面处在可调焦距摄像头的焦点上，保证待测物顶部表面获得的X射线强度与第一步中的X射线强度相同，本发明专利技术结构简单，提高了测量物体镀层厚度的效率以及精准度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
一种新的X射线照射在待测物表面强度的调校方法


[0001]本专利技术涉及X射线测厚仪领域，尤其涉及一种新的X射线照射在待测物表面强度的调校方法。

技术介绍

[0002]目前在X射线测厚仪领域，传统的技术一般都是采用激光测距或者红外测距来测定被测物与准直器之间的间距，以获得X射线照射到被测物表面的强度，但是传统技术的激光测距以及红外测距是通过直接将光线达到物体上，再通过物体反弹光线以及接受的方式对物体进行测量，此方式较为传统并且存在一定的误差，而本专利技术提供了一种新的X射线照射在待测物表面强度的调校方法，以保证对X射线照射在待测物表面强度的调校效率以及精准度，保证对测量物体镀层厚度的效率以及精准度。为此，我们提出一种新的X射线照射在待测物表面强度的调校方法。

技术实现思路

[0003]本专利技术主要是解决上述现有技术所存在的技术问题，提供一种新的X射线照射在待测物表面强度的调校方法。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案，一种新的X射线照射在待测物表面强度的调校方法，包括以下工作步骤：
[0005]第一步：待测物载台放置一个超薄标准片，调节准直器套筒高度调节旋钮，将准直器套筒高度调节旋钮固定到某一个位置，精密可调电位器与准直器套筒高度调节旋钮通过带齿传动皮带相连接，与准直器套筒高度调节旋钮一起转动，从精密可调电位器读出电阻值，可以换算出待测物载台和准直器套筒之间的间距，减去超薄标准片厚度，得到标准片表面与准直器套筒之间的间距l，从而得知标准片表面所接收的X射线强度；
[0006]第二步：调节可调焦距摄像头，使得待测物载台上标准片刚好在可调焦距摄像头的焦点上，此时从可调焦距摄像头屏幕上能看到标准片最清晰的图像，此时焦距与l形成一对一对应关系，由此对应关系，可以得出焦距与标准片表面接收的X射线强度形成一对一对应关系；
[0007]第三步：待测物置于待测物载台表面，旋转载台高度调节旋钮，使得待测物顶部处于可调焦距摄像头的焦点上，也就是使可调焦距摄像头屏幕看到的清晰的待测物顶部表面，由于待测物顶部表面处在可调焦距摄像头的焦点上，也是待测物顶部表面与摄像头之间的间距，和第二步中的可调焦距摄像头和标准片的间距l相同；因此，待测物顶部表面接收的X射线强度与第一步标准片表面接收的X射线强度相同；
[0008]第四步：按照相同的操作步骤，对其它待测物进行放置和调节矫正。
[0009]作为优选，所述第一步和第二步完成之后，此时的准直器套筒高度调节旋钮不可再调节，此时系统固定了待测物载台和准直器套筒之间的间距。
[0010]作为优选，所述准直器套筒高度调节旋钮不可再调节后，可调焦距摄像头的焦点
不可再调节，此时固定了可调焦距摄像头与待测物载台之间的间距。
[0011]作为优选，所述待测物置于待测物载台表面，由于待测物高出待测物载台一些距离，因此，待测物顶部表面接收到的X射线强度是未知的，此时，可调焦距摄像头屏幕看到的待测物顶部由于不在焦点上，视频图像是模糊的。
[0012]作为优选，所述待测物置于待测物载台表面，旋转载台高度调节旋钮，使得待测物顶部处于可调焦距摄像头的焦点上，也就是使可调焦距摄像头屏幕看到的清晰的待测物顶部表面，由于待测物顶部表面处在可调焦距摄像头的焦点上，也是待测物顶部表面与摄像头之间的间距，和第一步中的可调焦距摄像头和待测物载台的间距相同，这就保证了准直器套筒和待测物顶部表面的间距，和设置阶段的准直器套筒和待测物载台间距相同，从而保证了待测物顶部表面获得的X射线强度与设置阶段的X射线强度相同。
[0013]一种新的X射线照射在待测物表面强度的调校装置，包括可调焦距摄像头、准直器套筒、待测物载台、固定平台、载台高度调节旋钮、精密可调电位器、带齿传动皮带、准直器套筒高度调节旋钮和待测物，固定平台位于待测物载台的正下方，固定平台为固定的状态，待测物载台和固定平台之间设置有调节高度的螺纹柱。
[0014]作为优选，所述螺纹柱螺纹贯穿固定平台，载台高度调节旋钮固定连接在螺纹柱的底端。
[0015]作为优选，所述待测物设置在待测物载台的顶部壁面上，可调焦距摄像头位于准直器套筒内，可调焦距摄像头和准直器套筒位于待测物的正上方。
[0016]作为优选，所述准直器套筒高度调节旋钮与准直器套筒固定连接，精密可调电位器通过带齿传动皮带与准直器套筒高度调节旋钮传动连接。
[0017]有益效果
[0018]本专利技术提供了一种新的X射线照射在待测物表面强度的调校方法。具备以下有益效果：
[0019](1)、该一种新的X射线照射在待测物表面强度的调校方法，本专利技术通过精密可调电位器与准直器套筒高度调节旋钮通过带齿传动皮带相连接，可以换算出标准片表面和准直器套筒之间的间距l，从而得知标准片所接收的X射线强度；第二步，调节摄像头焦距，使得摄像头获得标准片最清晰图像，也就使得标准片处于摄像头的焦点处；第三步，在待测物载台放置待测物，调整待测物载台高度，使得待测物顶部表面处在可调焦距摄像头的焦点上，保证了待测物顶部表面获得的X射线强度与第一步中的X射线强度相同，本专利技术结构简单，操作方便，提高了本专利技术测量物体镀层厚度的效率以及精准度。
[0020](2)、该一种新的X射线照射在待测物表面强度的调校方法，本专利技术通过在第一步和第二步完成之后，此时的准直器套筒高度调节旋钮不可再调节，此时系统固定了待测物载台和准直器套筒之间的间距，准直器套筒高度调节旋钮不可再调节后，可调焦距摄像头的焦点不可再调节，此时固定了可调焦距摄像头与待测物载台之间的间距，从而保证了X射线照射在待测物表面强度的调校的精准度，方便出现抖动或者偏移等造成测量误差的问题发生，从而提高了本专利技术测量物体镀层厚度的效率以及精准度。
[0021](3)、该一种新的X射线照射在待测物表面强度的调校方法，本专利技术通过设置载台高度调节旋钮和准直器套筒高度调节旋钮，准直器套筒高度调节旋钮通过带齿传动皮带与精密可调电位器连接，提高了对X射线照射在待测物表面强度的调校效率以及精准度，同时
本专利技术的载台高度调节旋钮更加简单方便的为工作人员提供使用，提高了本专利技术测量物体镀层厚度的效率。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本专利技术的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图做简单的介绍。显而易见的，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其他的实施附图。
[0023]本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。
[0024]图1为本专利技术正面示意图。
[0025]图例说明：...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新的X射线照射在待测物表面强度的调校方法，其特征在于：包括以下工作步骤：第一步：待测物载台(3)放置一个超薄标准片，调节准直器套筒高度调节旋钮(8)，将准直器套筒高度调节旋钮(8)固定到某一个位置，精密可调电位器(6)与准直器套筒高度调节旋钮(8)通过带齿传动皮带(7)相连接，与准直器套筒高度调节旋钮(8)一起转动，从精密可调电位器(6)读出电阻值，可以换算出待测物载台(3)和准直器套筒(2)之间的间距，减去超薄标准片厚度，得到标准片表面与准直器套筒(2)之间的间距l，从而得知标准片表面所接收的X射线强度；第二步：调节可调焦距摄像头(1)，使得待测物载台(3)上标准片刚好在可调焦距摄像头(1)的焦点上，此时从可调焦距摄像头(1)屏幕上能看到标准片最清晰的图像，此时焦距与l形成一对一对应关系，由此对应关系，可以得出焦距与标准片表面接收的X射线强度形成一对一对应关系；第三步：待测物(9)置于待测物载台(3)表面，旋转载台高度调节旋钮(5)，使得待测物(9)顶部处于可调焦距摄像头(1)的焦点上，也就是使可调焦距摄像头(1)屏幕看到的清晰的待测物(9)顶部表面，由于待测物(9)顶部表面处在可调焦距摄像头(1)的焦点上，也是待测物(9)顶部表面与摄像头之间的间距，和第二步中的可调焦距摄像头(1)和标准片的间距l相同；因此，待测物(9)顶部表面接收的X射线强度与第一步标准片表面接收的X射线强度相同；第四步：按照相同的操作步骤，对其它待测物(9)进行放置和调节矫正。2.根据权利要求1所述的一种新的X射线照射在待测物表面强度的调校方法，其特征在于：所述第一步和...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘安，
申请(专利权)人：苏州艾克瑞特仪器有限公司，
类型：发明
国别省市：