太赫兹膜厚测试仪制造技术

本发明专利技术公开了一种太赫兹膜厚测试仪，涉及太赫兹测试系统技术领域。所述测试仪包括太赫兹时域系统主机和测试探头，所述测试探头包括膜厚测试探头模块和MEMS姿态传感器，所述膜厚测试探头模块与所述主体双向连接，用于向被测物体发射太赫兹脉冲并接收被测物体不同界面反射的太赫兹脉冲，所述MEMS姿态传感器与所述主机双向连接，用于检测所述测试探头与被测物体之间的角度，所述主体根据接受到的太赫兹脉冲与发射的太赫脉冲之间的时间差以及测试探头与被测物体之间的角度计算出所述被测物体表面膜的厚度。本申请所述测试仪最多支持同时测量3层膜厚，且测量精度可达0.1微米，并能实现与被测物体之间的大角度测量。现与被测物体之间的大角度测量。现与被测物体之间的大角度测量。

【技术实现步骤摘要】
太赫兹膜厚测试仪


[0001]本专利技术涉及太赫兹测试系统
，尤其涉及一种可0到180
°
任意角度进行测量的太赫兹膜厚测试仪。

技术介绍

[0002]太赫兹波是指频率在100GHz
‑
3000GHz范围内的电磁波，太赫兹波天然具有对非金属和非极性物质的穿透性，非常适用于探测人体，复合材料等应用。目前各种新型复合材料层出不穷，对新材料的厚度检测是一个难题，尤其是对多层复合材料中，每层复合材料的厚度的检测是一个极其困难的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术所要解决的技术问题是如何提供一种可以测量多层膜的厚度且可任意角度测量的太赫兹膜厚测试仪。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术所采取的技术方案是：一种太赫兹膜厚测试仪，其特征在于：包括太赫兹时域系统主机和测试探头，所述测试探头包括膜厚测试探头模块和MEMS姿态传感器，所述膜厚测试探头模块与所述主体双向连接，用于向被测物体发射太赫兹脉冲并接收被测物体不同界面反射的太赫兹脉冲，所述MEMS姿态传感器与所述主机双向连接，用于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种太赫兹膜厚测试仪，其特征在于：包括太赫兹时域系统主机和测试探头，所述测试探头包括膜厚测试探头模块和MEMS姿态传感器，所述膜厚测试探头模块与所述主体双向连接，用于向被测物体发射太赫兹脉冲并接收被测物体不同界面反射的太赫...

【专利技术属性】
技术研发人员：王俊龙，陈海森，
申请(专利权)人：深圳市电科智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：