本实用新型专利技术公开了一种石英晶体谐振器的自动封装装置，涉及石英晶体谐振器封装技术领域，包括固定架，所述固定架两端的两侧皆设置有支撑组件，每两组所述支撑组件远离固定架的一侧皆转动连接有导向辊，所述固定架的上方设置有支板，所述固定架一侧的底端设置有驱动组件，所述驱动组件远离固定架的一侧设置有L型架。本实用新型专利技术通过利用第一缠绕辊对和封装袋上膜和封装袋下膜的左侧进行支撑并收卷，当热压封装后的石英晶体谐振器沿着传送带朝放置槽的一侧移动，同时第一缠绕辊对热压后剩余的废弃封装袋进行收卷，且封装有石英晶体谐振器的位置处由于热压，使其的边缘易受力可直接从废弃的封装袋上膜和封装袋下膜上脱落，便于对其进行收集。其进行收集。其进行收集。
【技术实现步骤摘要】
一种石英晶体谐振器的自动封装装置
[0001]本技术涉及石英晶体谐振器封装
，具体为一种石英晶体谐振器的自动封装装置。
技术介绍
[0002]石英晶体谐振器，常被标识为外部晶振器，因为晶振单元常常作为电路外接，简称石英晶体或晶振，是利用石英晶体(又称水晶)的压电效应，用来产生高精度振荡频率的一种电子元件，属于被动元件，该元件主要由石英晶片、基座、外壳、银胶、银等成分组成，根据引线状况可分为直插(有引线)与表面贴装(无引线)两种类型。
[0003]然而现有的石英晶体谐振器在封装时，需要一个一个石英晶体谐振器封装，从而使其的封装较为缓慢，在一定程度上降低了工作的效率，增加了工作的难度，且在封装的过程中容易使封装袋边料随意落在封装机周围，从而使周围环境较差，并使产生的废弃封装袋边料的收集较为困难，增加了清理的难度。
技术实现思路
[0004]基于此，本技术的目的是提供一种石英晶体谐振器的自动封装装置，以解决现有的石英晶体谐振器在封装时，需要一个一个石英晶体谐振器封装，从而使其的封装较为缓慢，在一定程度上降低了工作的效率，增加了工作的难度，且在封装的过程中容易使封装袋边料随意落在封装机周围，从而使周围环境较差，并使产生的废弃封装袋边料的收集较为困难，增加了清理的难度的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种石英晶体谐振器的自动封装装置，包括固定架，所述固定架两端的两侧皆设置有支撑组件，每两组所述支撑组件远离固定架的一侧皆转动连接有导向辊，所述固定架的上方设置有支板，所述固定架一侧的底端设置有驱动组件，所述驱动组件远离固定架的一侧设置有L型架，所述L型架的顶部转动连接有第三缠绕辊，所述固定架远离驱动组件的一侧设置有放置板，所述放置板的顶部放置有放置槽，所述固定架的顶部设置有支撑架，所述支撑架底部的两侧皆安装有电动推杆，所述电动推杆的输出端设置有加热压架。
[0006]通过采用上述技术方案，利用第一缠绕辊对和封装袋上膜和封装袋下膜的左侧进行支撑并收卷，当热压封装后的石英晶体谐振器沿着传送带朝放置槽的一侧移动，同时第一缠绕辊对热压后剩余的废弃封装袋进行收卷，且封装有石英晶体谐振器的位置处由于热压，使其的边缘易受力可直接从废弃的封装袋上膜和封装袋下膜上脱落，从而利用第一缠绕辊便于对产生的废弃封装袋边料进行收集，从而降低了清理的难度。
[0007]本技术进一步设置为，所述支撑组件皆包括支架，所述支架顶部的一侧皆设置有竖杆，所述竖杆一侧的中间位置处皆设置有横杆，其中两组所述竖杆相邻一端的顶部转动连接有第一缠绕辊，剩余两组所述竖杆相邻一端的顶部转动连接有第二缠绕辊，每两组所述横杆相邻的一端皆转动连接有导向杆。
[0008]通过采用上述技术方案，利用竖杆导向杆对封装袋上膜和封装袋下膜进行限位支撑，从而使封装袋上膜更好的覆盖在石英晶体谐振器的表面。
[0009]本技术进一步设置为，所述驱动组件包括电机，所述电机的输出端套设有大齿轮，其中一组所述导向辊的一端套设有小齿轮，所述大齿轮和小齿轮的外侧套设有链条，所述大齿轮的外直径是小齿轮外直径的三倍。
[0010]通过采用上述技术方案，电机在电力作用下，使其的输出端带动大齿轮转动，并在链条作用下使其带动小齿轮转动，从而更好的对其中一组导向辊产生驱动力，并带动传送带转动，对位于传送带顶部封装好的石英晶体谐振器进行输送，并输送至放置槽的内部。
[0011]本技术进一步设置为，所述放置槽内部的底端设置有斜面，且斜面向左倾斜，所述斜面向左下方倾斜的角度为5
°
。
[0012]通过采用上述技术方案，利用向下倾斜5
°
的斜面，从而使封装好的石英晶体谐振器集中位于放置槽内部的左侧位置处，从而便于后期工作人员对其的拿取，在一定程度上降低了工作的难度。
[0013]本技术进一步设置为，两组所述导向辊的外侧套设有传送带，且传送带为柔性钢板。
[0014]通过采用上述技术方案，利用柔性钢板制作的传送带，从而使其具有一定的耐热程度，提高了其的使用寿命。
[0015]本技术进一步设置为，所述支板位于传送带的内侧，且支板两端的两侧皆通过螺栓与支架可拆卸连接。
[0016]通过采用上述技术方案，利用螺栓使支板与支架可拆卸连接，便于后期对封装装置的维修。
[0017]综上所述，本技术主要具有以下有益效果：
[0018]1、本技术通过设置的第一缠绕辊、第二缠绕辊、第三缠绕辊和导向杆，利用第一缠绕辊对和封装袋上膜和封装袋下膜的左侧进行支撑并收卷，同时第二缠绕辊对封装袋上膜的右侧进行支撑并放卷，第三缠绕辊对封装袋下膜的右侧进行支撑并放卷，并使石英晶体谐振器预先放置在封装袋下膜表面的右侧位置处，并沿着随着移动的封装袋下膜移动至加热压架的底部(封装袋下膜和封装袋上膜在第一缠绕辊动力作用下向左移动)，同时封装袋上膜覆盖在石英晶体谐振器的表面，然后电动推杆的输出端在电力作用下使其的输出端延长，从而使电动推杆的输出端带动加热压架对封装袋上膜和封装袋下膜的表面呈“回”字型热压，从而使石英晶体谐振器位于热压范围内，利用热压对石英晶体谐振器进行封装处理，且一次可对多组石英晶体谐振器进行封装，从而使其的封装更为快速，在一定程度上提高了工作的效率，降低了工作的难度；
[0019]2、本技术通过设置的导向辊、传送带、第一缠绕辊，利用第一缠绕辊对和封装袋上膜和封装袋下膜的左侧进行支撑并收卷，当热压封装后的石英晶体谐振器沿着传送带朝放置槽的一侧移动，同时第一缠绕辊对热压后剩余的废弃封装袋进行收卷，且封装有石英晶体谐振器的位置处由于热压，使其的边缘易受力可直接从废弃的封装袋上膜和封装袋下膜上脱落，从而利用第一缠绕辊便于对产生的废弃封装袋边料进行收集，从而降低了清理的难度。
附图说明
[0020]图1为本技术的结构示意图；
[0021]图2为本技术图1中A的放大图；
[0022]图3为本技术图1中B的放大图。
[0023]图中：1、固定架；2、支撑组件；201、支架；202、竖杆；203、第一缠绕辊；204、横杆；205、导向杆；206、第二缠绕辊；3、支板；4、导向辊；5、驱动组件；501、电机；502、大齿轮；503、链条；504、小齿轮；6、L型架；7、第三缠绕辊；8、支撑架；9、电动推杆；10、加热压架；11、放置板；12、放置槽。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0025]下面根据本技术的整体结构，对其实施例进行说明。
[0026]一种石英晶体谐振器的自动封装装置，如图1
‑
3所示，包括固定架1，固定架1两端的两侧皆设置有支撑组件2，利用第一缠绕辊2本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种石英晶体谐振器的自动封装装置，包括固定架(1)，其特征在于：所述固定架(1)两端的两侧皆设置有支撑组件(2)，每两组所述支撑组件(2)远离固定架(1)的一侧皆转动连接有导向辊(4)，所述固定架(1)的上方设置有支板(3)，所述固定架(1)一侧的底端设置有驱动组件(5)，所述驱动组件(5)远离固定架(1)的一侧设置有L型架(6)，所述L型架(6)的顶部转动连接有第三缠绕辊(7)，所述固定架(1)远离驱动组件(5)的一侧设置有放置板(11)，所述放置板(11)的顶部放置有放置槽(12)，所述固定架(1)的顶部设置有支撑架(8)，所述支撑架(8)底部的两侧皆安装有电动推杆(9)，所述电动推杆(9)的输出端设置有加热压架(10)。2.根据权利要求1所述的一种石英晶体谐振器的自动封装装置，其特征在于：所述支撑组件(2)皆包括支架(201)，所述支架(201)顶部的一侧皆设置有竖杆(202)，所述竖杆(202)一侧的中间位置处皆设置有横杆(204)，其中两组所述竖杆(202)相邻一端的顶部转动连接有第一缠绕辊(203)，剩余两组所述竖杆(...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏涛，王小琍，
申请(专利权)人：深圳市奥宇达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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