一种密封性能好的谐振器制造技术

本实用新型专利技术属于谐振器技术领域，具体涉及一种密封性能好的谐振器，包括壳体，所述壳体的下端开设有限位孔，所述限位孔内套接有密封套，所述密封套的上端接触连接有元件，所述元件的下端设置有引脚，所述密封套内套接有引脚，所述壳体的上端设置有折边，所述折边的上端粘接有垫圈，所述垫圈的上端接触连接有密封板，所述密封板的下端设置有弹片，所述弹片的下端设置有斜块。本实用新型专利技术通过在壳体上端设置折边，并且在折边上设置垫圈，增大涂胶时的容纳空间，增加胶体的厚度，并且通过设置卡杆，对弹片进行限位，使得密封板连接更加稳固，减少震动导致的密封板移动，进而使得胶体不易老化松脱，使得谐振器的密封性能更好。使得谐振器的密封性能更好。使得谐振器的密封性能更好。

【技术实现步骤摘要】
一种密封性能好的谐振器


[0001]本技术涉及谐振器
，具体为一种密封性能好的谐振器。

技术介绍

[0002]目前常见的石英晶体谐振器包括表面贴装型和非表面贴装型，将基座与上盖联结的封装工艺主要有两类：一种是将基座与上盖接触面的金属熔化从而焊接在一起，形成密闭的腔室，另一种是采用各种可用的粘接胶将基座与上盖粘接在一起，形成密闭的腔室，胶的种类有很多，包括常温固化胶、高温固化胶等，现有的石英晶体谐振器采用金属焊接的方法封装后，气密性好，石英晶体工作稳定可靠。但金属焊接采用胶粘的方法时，存在封装设备简单，工艺成本低，且可用于各种不同材质的基座与上盖。
[0003]但是现有技术中，谐振器长时间震动情况下胶体松动，导致密封性降低，同时谐振器散热性能差，内部热量难以排出，散热效率低导致元件容易损坏。因此，需要对现有技术进行改进。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种密封性能好的谐振器，解决了谐振器胶体震动松动降低密封性能的问题，还解决了谐振器内部散热效率低的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种密封性能好的谐振器，包括壳体，所述壳体的下端开设有限位孔，所述限位孔内套接有密封套，所述密封套的上端接触连接有元件，所述元件的下端设置有引脚，所述密封套内套接有引脚，所述壳体的上端设置有折边，所述折边的上端粘接有垫圈，所述垫圈的上端接触连接有密封板，所述密封板的下端设置有弹片，所述弹片的下端设置有斜块，所述斜块的上端接触连接有折边，所述弹片的侧面开设有第一滑槽，所述第一滑槽内滑动连接有卡杆，所述密封板的下端设置有连接柱，所述连接柱的侧面开设有第二滑槽，所述第二滑槽内滑动连接有卡杆，所述连接柱的下端焊接有压板，所述压板的下端接触连接有元件，所述元件的外侧套接有导热套，所述导热套的外侧设置有导热棒，所述导热棒的末端接触连接有壳体，所述壳体的外侧固定安装有散热翅。
[0006]优选的，所述垫圈有三个，三个所述垫圈均匀分布在折边的上端。
[0007]优选的，所述弹片有两个，两个所述弹片对称分布在密封板的下端，两个所述弹片的下端均设置有斜块。
[0008]优选的，所述导热棒有多个，多个所述导热棒均匀分布在导热套的外侧，每个所述导热棒的末端均接触连接壳体。
[0009]优选的，所述散热翅有多个，多个所述散热翅均匀分布在壳体的外侧。
[0010]优选的，所述散热翅的右端设置有卡销，所述壳体的外侧开设有卡槽，所述卡槽内卡接有卡销。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0012]1、本技术通过在壳体上端设置折边，并且在折边上设置垫圈，增大涂胶时的容纳空间，增加胶体的厚度，并且通过设置卡杆，对弹片进行限位，使得密封板连接更加稳固，减少震动导致的密封板移动，进而使得胶体不易老化松脱，使得谐振器的密封性能更好。
[0013]2、本技术通过在元件外侧设置导热套，导热套将元件的热量通过导热棒，进而直接传递至壳体，通过壳体上的燃热吃进行散热，从而提高元件的散热效率，避免元件温度过高，导致元件损坏。
附图说明
[0014]图1为本技术结构示意图；
[0015]图2为本技术图1中的壳体的俯视图；
[0016]图3为本技术图1中的A处放大图；
[0017]图4为本技术图1中的B处放大图。
[0018]图中：1、壳体；2、限位孔；3、密封套；4、元件；5、引脚；6、折边；7、垫圈；8、密封板；9、弹片；10、斜块；11、第一滑槽；12、卡杆；13、连接柱；14、第二滑槽；15、压板；16、导热套；17、导热棒；18、散热翅； 19、卡销；20、卡槽。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]实施例
[0021]请参阅图1、图3，一种密封性能好的谐振器，包括壳体1，壳体1的下端开设有限位孔2，限位孔2内套接有密封套3，密封套3的上端接触连接有元件4，元件4的下端设置有引脚5，密封套3内套接有引脚5，壳体1的上端设置有折边6，折边6的上端粘接有垫圈7，垫圈7的上端接触连接有密封板8，密封板8的下端设置有弹片9，弹片9的下端设置有斜块10，斜块10 的上端接触连接有折边6，弹片9的侧面开设有第一滑槽11，第一滑槽11内滑动连接有卡杆12，密封板8的下端设置有连接柱13，连接柱13的侧面开设有第二滑槽14，第二滑槽14内滑动连接有卡杆12，连接柱13的下端焊接有压板15，压板15的下端接触连接有元件4，元件4的外侧套接有导热套16，导热套16的外侧设置有导热棒17，导热棒17的末端接触连接有壳体1，壳体1的外侧固定安装有散热翅18。
[0022]请参阅图2，垫圈7有三个，三个垫圈7均匀分布在折边6的上端。通过设置三个垫圈7，增加密封板8和壳体1之间的密封性。
[0023]请参阅图1，弹片9有两个，两个弹片9对称分布在密封板8的下端，两个弹片9的下端均设置有斜块10。通过设置斜块10，使得密封板8被固定在壳体1的上端。
[0024]请参阅图1，导热棒17有多个，多个导热棒17均匀分布在导热套16的外侧，每个导热棒17的末端均接触连接壳体1。通过设置导热棒17，将元件 4的热量导出到壳体1上。
[0025]请参阅图2，散热翅18有多个，多个散热翅18均匀分布在壳体1的外侧。通过设置散
热翅18，对壳体1进行散热。
[0026]请参阅图4，散热翅18的右端设置有卡销19，壳体1的外侧开设有卡槽 20，卡槽20内卡接有卡销19。通过设置卡销19和卡槽20配合，使得散热翅18便于安装拆卸。
[0027]本技术具体实施过程如下：使用时，在折边6上涂抹胶体，通过在壳体1上端设置折边6，并且在折边6上设置垫圈7，增大涂胶时的容纳空间，增加胶体的厚度，将密封板8安装在壳体1上端，斜块10和折边6接触，带动弹片9变形，斜块10进入壳体1后弹片9复位使得密封板8被固定，同时卡杆12在第二滑槽14内下滑，对弹片9进行限位，使得密封板8连接更加稳固，减少震动导致的密封板8移动，进而使得胶体不易老化松脱，使得谐振器的密封性能更好通过在元件4外侧设置导热套16，导热套16将元件4的热量通过导热棒17，进而直接传递至壳体1，通过壳体1上的燃热吃进行散热，从而提高元件4的散热效率，避免元件4温度过高，导致元件4损坏。
[0028]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种密封性能好的谐振器，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的下端开设有限位孔(2)，所述限位孔(2)内套接有密封套(3)，所述密封套(3)的上端接触连接有元件(4)，所述元件(4)的下端设置有引脚(5)，所述密封套(3)内套接有引脚(5)，所述壳体(1)的上端设置有折边(6)，所述折边(6)的上端粘接有垫圈(7)，所述垫圈(7)的上端接触连接有密封板(8)，所述密封板(8)的下端设置有弹片(9)，所述弹片(9)的下端设置有斜块(10)，所述斜块(10)的上端接触连接有折边(6)，所述弹片(9)的侧面开设有第一滑槽(11)，所述第一滑槽(11)内滑动连接有卡杆(12)，所述密封板(8)的下端设置有连接柱(13)，所述连接柱(13)的侧面开设有第二滑槽(14)，所述第二滑槽(14)内滑动连接有卡杆(12)，所述连接柱(13)的下端焊接有压板(15)，所述压板(15)的下端接触连接有元件(4)，所述元件(4)的外侧套接有导热套(16)，所述导热套(16)的外侧设置有导热棒(17)，所述导热...

【专利技术属性】
技术研发人员：李秀琴，姜蒂，滕利，刘立华，黄丽萍，
申请(专利权)人：深圳市炬烜科技有限公司，
类型：新型
国别省市：