一种声学谐振器封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及谐振器技术领域，公开了一种声学谐振器封装结构，包括下封板、声波发射板、下电极片、压电片、上电极片、围框以及上封板，所述下封板顶端的对角位置处竖直固定有两个立柱，所述下封板顶端的边缘位置处焊接有所述围框，所述声波发射板的底端贴附有衬片，所述围框的顶端焊接有所述上封板。本实用新型专利技术不仅通过通孔、圆环与立柱之间的轴向嵌合，将多个组件逐层叠放并精确对位，再将围框水平相向安插，使得极耳水平穿过对应的通槽，然后在立柱的顶端套装硅胶压环，并覆盖上上封板，将内部组件弹性压合，从而提高了该声学谐振器的封装效率，而且形成了全方位封闭结构，从而在不影响正常使用的同时提高防水防潮效果。影响正常使用的同时提高防水防潮效果。影响正常使用的同时提高防水防潮效果。

【技术实现步骤摘要】
一种声学谐振器封装结构


[0001]本技术涉及谐振器
，具体是一种声学谐振器封装结构。

技术介绍

[0002]谐振器，即用于产生谐振频率的电子元件，被广泛应用于各种电子产品中。其中，典型的声学谐振器一般包括上电极、压电层、下电极、声波反射结构等组件，其运行原理是在电极之间施加一定频率的电压信号，利用压电层的逆压电效应，使得相互重叠的两个电极之间产生垂直方向的声波，声波在上电极与空气的交界面和下电极下方的声波反射结构之间来回反射，从而在一定频率下产生谐振。
[0003]但现有的声学谐振器封装结构，由于上电极、压电层、下电极、声波反射结构等组件与外部封装之间缺乏一定的导向定位机构，使得内部组件在封装时可能发生一定的偏移，从而产生次品；另外，对于一些组合式谐振器，由于封装不完全，容易进水受潮。因此，本领域技术人员提供了一种声学谐振器封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种声学谐振器封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种声学谐振器封装结构，包括下封板、声波发射板、下电极片、压电片、上电极片、围框以及上封板，所述下封板顶端的对角位置处竖直固定有两个立柱，所述下封板顶端的边缘位置处焊接有所述围框，且所述围框的内部从下到上依次设置有所述声波发射板、所述下电极片、所述压电片以及所述上电极片，所述声波发射板的底端贴附有衬片，所述下电极片与所述上电极片一侧的中心位置处皆设置有极耳，所述围框的顶端焊接有所述上封板。
[0007]作为本技术再进一步的方案：所述立柱的顶端皆套装有硅胶压环，且所述硅胶压环的上下两端分别与所述上封板、所述上电极片弹性抵触。
[0008]作为本技术再进一步的方案：所述衬片、所述声波发射板以及所述压电片内部的对角位置处皆开设有两个通孔，所述下电极片和所述上电极片的对角位置处皆设置有两个圆环，所述通孔和所述圆环皆关于所述立柱对应设置并轴向嵌合。
[0009]作为本技术再进一步的方案：所述衬片、所述声波发射板、所述下电极片、所述压电片、所述上电极片以及所述硅胶压环的厚度之和等于所述围框的高度。
[0010]作为本技术再进一步的方案：所述围框由对称设置的两个“U”型结构相互嵌合组成。
[0011]作为本技术再进一步的方案：所述围框的一侧开设有上下两个通槽，且所述极耳皆水平穿过对应的所述通槽。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1、通过通孔、圆环与立柱之间的轴向嵌合关系，将声波发射板、下电极片、压电片以及上电极片逐层叠放并精确对位，再将围框的两个“U”型结构水平相向安插，使得极耳水平穿过对应的通槽，然后在立柱的顶端套装硅胶压环，并覆盖上上封板，将内部结构弹性压合，最后将连接处全部焊接即可，从而提高了该声学谐振器的封装效率；
[0014]2、通过设置两个硅胶压环，使得上电极片与上封板之间留有反应空间，并通过将下封板、围框以及上封板连接处全部焊接，形成全方位封闭结构，从而在不影响正常使用的同时提高防水防潮效果。
附图说明
[0015]图1为一种声学谐振器封装结构的立体结构示意图；
[0016]图2为一种声学谐振器封装结构的局部立体结构示意图；
[0017]图3为一种声学谐振器封装结构中图2的爆炸结构示意图；
[0018]图4为一种声学谐振器封装结构中围框的立体展开结构示意图。
[0019]图中：1、下封板；2、立柱；3、衬片；4、声波发射板；5、下电极片；6、压电片；7、上电极片；8、通孔；9、圆环；10、硅胶压环；11、极耳；12、围框；13、通槽；14、上封板。
具体实施方式
[0020]请参阅图1～4，本技术实施例中，一种声学谐振器封装结构，包括下封板1、声波发射板4、下电极片5、压电片6、上电极片7、围框12以及上封板14，下封板1顶端的对角位置处竖直固定有两个立柱2，下封板1顶端的边缘位置处焊接有围框12，且围框12的内部从下到上依次设置有声波发射板4、下电极片5、压电片6以及上电极片7，声波发射板4的底端贴附有衬片3，下电极片5与上电极片7一侧的中心位置处皆设置有极耳11，围框12的顶端焊接有上封板14。
[0021]在图1、图2以及图3中：立柱2的顶端皆套装有硅胶压环10，且硅胶压环10的上下两端分别与上封板14、上电极片7弹性抵触，用于弹性压合，并留有反应空间；衬片3、声波发射板4以及压电片6内部的对角位置处皆开设有两个通孔8，下电极片5和上电极片7的对角位置处皆设置有两个圆环9，通孔8和圆环9皆关于立柱2对应设置并轴向嵌合，便于精确对位叠放；衬片3、声波发射板4、下电极片5、压电片6、上电极片7以及硅胶压环10的厚度之和等于围框12的高度，避免各层次之间过度挤压受损；
[0022]在图1和图4中：围框12由对称设置的两个“U”型结构相互嵌合组成，便于滑动式安装嵌合；围框12的一侧开设有上下两个通槽13，且极耳11皆水平穿过对应的通槽13，用于提高极耳11处的强度和密封性。
[0023]本技术的工作原理是：首先通过通孔8、圆环9与立柱2之间的轴向嵌合关系，将声波发射板4及其底端的衬片3、下电极片5、压电片6以及上电极片7逐层叠放并精确对位，再将围框12的两个“U”型结构水平相向安插，使得上下两个极耳11皆水平穿过对应的通槽13，然后在两个立柱2的顶端皆套装硅胶压环10，并覆盖上上封板14，将内部的多层组件弹性压合，最后将周边连接处全部焊接即可，从而提高了该声学谐振器的封装效率；
[0024]另外，通过设置两个硅胶压环10，使得上电极片7与上封板14之间留有反应空间，使得声波在上电极与空气的交界面和下电极下的声反射结构之间来回反射并在一定频率
下产生谐振，此外，通过将下封板1、围框12以及上封板14连接处全部焊接，形成全方位封闭结构，并利用焊锡将通槽13的边缘处封堵，从而在不影响正常使用的同时提高防水防潮效果。
[0025]以上所述的，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种声学谐振器封装结构，包括下封板(1)、声波发射板(4)、下电极片(5)、压电片(6)、上电极片(7)、围框(12)以及上封板(14)，其特征在于，所述下封板(1)顶端的对角位置处竖直固定有两个立柱(2)，所述下封板(1)顶端的边缘位置处焊接有所述围框(12)，且所述围框(12)的内部从下到上依次设置有所述声波发射板(4)、所述下电极片(5)、所述压电片(6)以及所述上电极片(7)，所述声波发射板(4)的底端贴附有衬片(3)，所述下电极片(5)与所述上电极片(7)一侧的中心位置处皆设置有极耳(11)，所述围框(12)的顶端焊接有所述上封板(14)。2.根据权利要求1所述的一种声学谐振器封装结构，其特征在于，所述立柱(2)的顶端皆套装有硅胶压环(10)，且所述硅胶压环(10)的上下两端分别与所述上封板(14)、所述上电极片(7)弹性抵触。3.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜迅，施小赟，吴绍雨，
申请(专利权)人：常州微泰格电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：