射频滤波器及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种射频滤波器及其制备方法；其中，所述射频滤波器包括：基体、密封外墙、多个支撑电极、以及空腔外壳；其中，所述多个支撑电极凸设于所述基体表面，所述密封外墙凸设于所述基体表面，且环绕所述多个支撑电极设置；所述空腔外壳位于所述密封外墙和所述多个支撑电极上；所述基体、所述密封外墙和所述空腔外壳形成空腔；所述空腔外壳的材质为介质和/或金属。本发明专利技术利用介质或者金属材料形成空腔外壳封装结构，极大的减少了膜类材料的固化溢出的物质对敏感射频滤波器性能的影响。化溢出的物质对敏感射频滤波器性能的影响。化溢出的物质对敏感射频滤波器性能的影响。

【技术实现步骤摘要】
射频滤波器及其制备方法


[0001]本专利技术涉及滤波器
，特别涉及一种射频滤波器及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着5G技术不断发展，射频滤波器的应用与需求不断升级，对于射频滤波器的性能指标要求不断提高。根据声波的传递方式不同，射频滤波器通常可分为：体声波滤波器和声表面波滤波器；其中，声表面波滤波器一般工作在2.5G频率以下，体声波滤波器一般工作在1.5G～10G频率。
[0003]无论是声表面波滤波器还是体声波滤波器，为了保持良好的射频性能指标，对其工作环境都有一定的要求，需要制备一个相对密闭的空腔，用以隔绝外部的水气，颗粒，玷污对器件的影响，常规做法一般有两种：1、首先制备一张保护性基体，该基体通常是硅，玻璃，陶瓷，金属外壳等，然后采用圆片级键合，焊接，粘黏等方式对滤波器进行隔离保护，再通过深孔刻蚀，物理气相沉积以及电镀等一系列复杂的流程加工而成；使得整个工艺加工流程较长，工艺实现难度较高，材料成本昂贵；2、采用空腔大面积覆膜的方式，这种方式成本较低，但是对膜类材料脱气物质比较敏感的器件会影响其器件性能，限制其应用范围。

技术实现思路

[0004](一)要解决的技术问题
[0005]鉴于上述问题，本专利技术的主要目的在于提供一种射频滤波器及其制备方法，以期至少部分地解决上述提及的技术问题中的至少之一。
[0006](二)技术方案
[0007]根据本专利技术的一个方面，提供了一种射频滤波器，包括：基体、密封外墙、多个支撑电极、以及空腔外壳；
[0008]其中，所述多个支撑电极凸设于所述基体表面，所述密封外墙凸设于所述基体表面，且环绕所述多个支撑电极设置；
[0009]所述空腔外壳位于所述密封外墙和所述多个支撑电极上；
[0010]所述基体、所述密封外墙和所述空腔外壳形成空腔；
[0011]所述空腔外壳的材质为介质和/或金属。
[0012]进一步的，所述空腔外壳上开设有释放孔，且所述释放孔上设有释放孔密封层；
[0013]所述基体、所述密封外墙、所述空腔外壳和所述释放孔密封层形成封闭的所述空腔，所述多个支撑电极位于所述空腔内。
[0014]进一步的，所述空腔外壳上还设有支撑电极开口，所述支撑电极开口与所述支撑电极相对设置，所述空腔外壳通过所述支撑电极开口和所述释放孔分成不连续的多个部分。
[0015]进一步的，还包括空腔外壳钝化层，形成于所述空腔外壳上、所述支撑电极开口内以及所述释放孔密封层上，且暴露部分所述支撑电极。
[0016]进一步的，还包括再布线引线电极，位于所述支撑电极开口处、且在所述空腔外壳钝化层之上，并与所述支撑电极接触。
[0017]进一步的，所述空腔外壳的材质为金属，所述射频滤波器还包括空腔外壳绝缘层，所述空腔外壳绝缘层位于所述密封外墙、所述多个支撑电极与所述空腔外壳之间，且所述空腔外壳完全覆盖所述空腔外壳绝缘层。
[0018]进一步的，所述支撑电极与所述密封外墙的材料为金属；所述释放孔密封层的材料为胶、介质或金属；所述空腔外壳绝缘层的材料是氮化硅、碳化硅或氮化铝。
[0019]根据本专利技术的另一个方面，提供了一种射频滤波器的制备方法，包括：
[0020]在基体上形成密封外墙和支撑电极；
[0021]在形成有密封外墙和支撑电极的基体上沉积牺牲层，并曝露所述密封外墙和所述支撑电极；
[0022]利用介质材料或金属材料在所述牺牲层表面形成空腔外壳；
[0023]在所述空腔外壳上形成支撑电极开口和释放孔；
[0024]通过所述释放孔腐蚀牺牲层，形成空腔。
[0025]进一步的，还包括：在所述释放孔上形成释放孔密封层，以将所述释放孔封闭；
[0026]在所述空腔外壳上、所述支撑电极开口内以及所述释放孔密封层上形成空腔外壳钝化层，且暴露部分所述支撑电极；
[0027]在所述支撑电极开口处、且在所述空腔外壳钝化层上形成再布线引线电极，所述再布线引线电极与所述支撑电极接触。
[0028]进一步的，还包括：在所述再布线引线电极上形成再布线引线电极钝化层；
[0029]在所述再布线引线电极钝化层上形成再布线引线电极开口，以暴露所述再布线引线电极；
[0030]在所述再布线引线电极开口处形成倒装电极。
[0031](三)有益效果
[0032]从上述技术方案可以看出，本专利技术一种射频滤波器及其制备方法至少具有以下有益效果其中之一：
[0033](1)本专利技术利用介质或者金属材料形成空腔外壳的封装结构，极大的减少了膜类材料的固化溢出的物质对敏感射频滤波器性能的影响。
[0034](2)本专利技术可以避免贵金属材料的使用，流程简单，成本低。
[0035](3)本专利技术使用金属作为空腔外壳，结构稳定，气密性更好，产品可靠性相比同类使用胶或者膜类作为封装空腔外壳有较大提高。
[0036](4)本专利技术制备方法的工艺流程可以与半导体工艺兼容，无需专门的设备，行业内绝大部分封装代工厂都可以加工，操作方便。
附图说明
[0037]构成本专利技术的一部分的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。
[0038]在附图中：
[0039]图1为本专利技术射频滤波器结构示意图。
[0040]图2-图11为本专利技术射频滤波器制备方法流程图。
[0041]<符号说明>
[0042]101-晶圆硅基体、104-电极、105-压电膜层结构、12-保护性牺牲层、51(51
′
)-金属密封外墙、52(52
′
)-支撑电极、203-空腔外壳绝缘层、53-空腔外壳、412-释放孔、413-支撑电极开口、415-释放孔密封层、204-空腔外壳钝化层、55-再布线引线电极、205-再布线引线电极钝化层、59-倒装电极锡、57-倒装电极铜
具体实施方式
[0043]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本专利技术作进一步的详细说明。
[0044]本专利技术提出了一种射频滤波器，包括：基体、密封外墙、支撑电极和空腔外壳；
[0045]其中，所述多个支撑电极凸设于所述基体表面，所述密封外墙凸设于所述基体表面，且环绕所述多个支撑电极设置(密封外墙可为环状，支撑电极可为柱状，多个柱状支撑电极位于环状的密封外墙内)；
[0046]所述空腔外壳位于所述密封外墙和所述多个支撑电极上；
[0047]所述基体、所述密封外墙和所述空腔外壳形成空腔；
[0048]所述空腔外壳的材质为介质和/或金属。
[0049]与传统射频滤波器封装相比，本专利技术采用金属或者介质作来射频滤波器的封装外壳起到密封作用，尽可能降低膜类材料作为对环境较为敏感的滤波器特别是体声波滤波器性能的影响。
[005本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频滤波器，其特征在于，包括：基体、密封外墙、多个支撑电极、以及空腔外壳；其中，所述多个支撑电极凸设于所述基体表面，所述密封外墙凸设于所述基体表面，且环绕所述多个支撑电极设置；所述空腔外壳位于所述密封外墙和所述多个支撑电极上；所述基体、所述密封外墙和所述空腔外壳形成空腔；所述空腔外壳的材质为介质和/或金属。2.根据权利要求1所述的射频滤波器，其特征在于，所述空腔外壳上开设有释放孔，且所述释放孔上设有释放孔密封层；所述基体、所述密封外墙、所述空腔外壳和所述释放孔密封层形成封闭的所述空腔，所述多个支撑电极位于所述空腔内。3.根据权利要求2所述的射频滤波器，其特征在于，所述空腔外壳上还设有支撑电极开口，所述支撑电极开口与所述支撑电极相对设置，所述空腔外壳通过所述支撑电极开口和所述释放孔分成不连续的多个部分。4.根据权利要求3所述的射频滤波器，其特征在于，还包括空腔外壳钝化层，形成于所述空腔外壳上、所述支撑电极开口内以及所述释放孔密封层上，且暴露部分所述支撑电极。5.根据权利要求4所述的射频滤波器，其特征在于，还包括再布线引线电极，位于所述支撑电极开口处、且在所述空腔外壳钝化层之上，并与所述支撑电极接触。6.根据权利要求5所述的射频滤波器，其特征在于，所述空腔外壳的材质为金属，所述射频滤波器还包括空腔外壳绝缘层，所述空腔外壳绝缘层...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋将，李平，王伟，李林武，胡念楚，贾斌，
申请(专利权)人：开元通信技术厦门有限公司，
类型：发明
国别省市：