晶圆固定结构及切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例公开了一种晶圆固定结构及切割装置，该晶圆固定结构包括：固定膜；切割膜，具有第一粘性层，切割膜上背向第一粘性层的一端与固定膜固定连接；定位件，设置在切割膜上，能够限制晶圆固定在第一粘性层上的位置。又通过设置切割装置，切割装置包括主体、划片刀以及工作盘，晶圆固定结构能够固定在工作盘上。通过上述设置，通过定位件能够将晶圆准确地固定在切割膜上规定的切割区域内，将固定膜固定在工作盘上，利用划片刀对晶圆进行切割，当切透晶圆后需要将晶圆分区时，利用切割装置将晶圆分区，能够提高效率且保证切割品质。固定膜位于切割膜与工作盘之间，能够保证划片刀不易过切至工作盘，进而保护工作盘不易受到损坏。受到损坏。受到损坏。

【技术实现步骤摘要】
晶圆固定结构及切割装置


[0001]本技术涉及晶圆切割
，尤其涉及一种晶圆固定结构及切割装置。

技术介绍

[0002]目前在半导体晶圆加工的常规工艺模式下，通常采用单个胶膜作为切割胶膜和固定晶圆。加工时将晶圆固定在胶膜上，然后将单个胶膜固定在切割装置的工作区域内进行切割，在晶圆的切割过程中，有较多影响其切割品质的因素。比如有时需要将切透的晶圆分为若干小区域，此时需要切割装置将胶膜切透，但是切割装置通常会切割到工作区域，将工作区域切割损坏，因此通常情况下利用人工使用美工刀将切透的晶圆上的胶膜进行划断，以此达到将晶圆分为若干区域的目的，但是这样极易造成产晶圆的品质异常与工作效率的下降，严重影响产能和增加晶圆品质不稳定性，再比如将晶圆固定在胶膜上时，如果固定的位置发生偏移，那么在接下来的切割过程中，很可能会影响到切割的品质。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要针对上述问题，提出了一种保证晶圆加工品质的晶圆固定结构及切割装置。
[0004]一方面，本技术实施例提供一种晶圆固定结构，该晶圆固定结构包括：
[0005]固定膜；
[0006]切割膜，具有用于固定晶圆的第一粘性层，所述切割膜上背向所述第一粘性层的一端与所述固定膜固定连接；
[0007]定位件，设置在所述切割膜上，通过所述定位件，能够限制所述晶圆固定在所述第一粘性层上的位置。
[0008]在晶圆固定结构的一些实施例中，所述定位件包括定位环，所述定位环粘接在所述第一粘性层上，所述定位环的形状大小与所述晶圆的形状大小一致，所述定位环远离所述切割膜的一端设有导向斜角，所述晶圆能够沿所述导向斜角伸入至所述定位环限定的范围内。
[0009]在晶圆固定结构的一些实施例中，所述定位件包括多个定位块，多个所述定位块绕所述切割膜的周侧间隔设置在所述第一粘性层上，所述定位块远离所述切割膜的一端设有倒斜角，所述晶圆能够沿所述倒斜角伸入至多个所述定位块围设的区域内。
[0010]在晶圆固定结构的一些实施例中，所述固定膜朝向所述切割膜的一端一体成型有第二粘性层，所述切割膜背向所述第一粘性层的一端粘接在所述第二粘性层上。
[0011]在晶圆固定结构的一些实施例中，所述第一粘性层以及所述第二粘性层的厚度均位于10
‑
20μm之间。
[0012]另一方面，本技术实施例还提供一种切割装置，该切割装置包括：
[0013]主体；
[0014]划片刀，安装在主体上，用于切割物品；
[0015]工作盘，安装在主体上，用于承载待切割物品，所述划片刀在所述主体的控制下能够切割放置在所述工作盘上的所述待切割物品；以及
[0016]如上述所述的晶圆固定结构，所述晶圆固定结构能够固定在所述工作盘上。
[0017]在切割装置的一些实施例中，所述工作盘包括固定盘，所述固定盘为陶瓷盘或者金属盘，且所述固定盘上设有吸附孔。
[0018]在切割装置的一些实施例中，所述工作盘上绕所述固定盘周侧设有至少一个磁铁，所述切割装置还包括钢环，所述第一粘性层粘接在所述钢环的一端，利用所述钢环上与所述第一粘性层粘接的一端配合所述磁铁吸附，使得所述晶圆固定结构固定在所述钢环和所述磁铁之间。
[0019]在切割装置的一些实施例中，所述划片刀为金刚石颗粒的电镀工艺硬质刀片。
[0020]采用本技术实施例，具有如下有益效果：
[0021]晶圆通过定位件能够准确地固定在切割膜上规定的切割区域内，切割膜固定在固定膜上，又通过设置切割装置，将固定膜固定在工作盘上，利用划片刀对晶圆进行切割，当切透晶圆后需要将晶圆分区时，继续切割将切割膜切透，即可实现将晶圆进行分区，利用切割装置将晶圆分区，能够提高效率且保证切割品质。由于切割膜与工作盘之间存在固定膜，因此将切割膜切透时，固定膜能够保证划片刀不易过切至工作盘，进而保护工作盘不易受到损坏。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]其中：
[0024]图1示出了根据本技术实施例提供的一种晶圆固定结构的结构示意图；
[0025]图2示出了根据本技术实施例提供的另一种晶圆固定结构的结构示意图；
[0026]图3示出了根据本技术实施例提供的晶圆固定结构的定位环的结构示意图；
[0027]图4示出了根据本技术实施例提供的晶圆固定结构的定位块的结构示意图；
[0028]图5示出了晶圆安装在根据本技术实施例提供的晶圆固定结构上的结构示意图；
[0029]图6示出了根据本技术实施例提供的一种切割装置的部分结构示意图；
[0030]图7示出了晶圆固定在根据本技术实施例提供的一种切割装置上的结构示意图。
[0031]主要元件符号说明：
[0032]1000、晶圆固定结构；1、固定膜；10、第二粘性层；2、切割膜；20、第一粘性层；3、定位件；30、定位环；300、导向斜角；31、定位块；310、倒斜角；4、主体；5、划片刀；6、工作盘；60、固定盘；61、基座；62、磁铁；600、吸附孔；63、钢环。
具体实施方式
[0033]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳的实施例。但是，本技术可以容许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。
[0034]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0035]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0036]一方面，本技术实施例提供一种晶圆固定结构1000，该切割要用晶圆固定结构1000用于将待切割晶圆固定在切割装置上，使用时，能够将晶圆准确的固定在晶圆固定结构1000上规定的位置处，以保证切割品质。
[0037]在一种实施例中，请参照图1和2，晶圆固定结构1000包括固定膜1、切割膜2以及定位件3，其中固定膜1用于将整个晶圆固定结构1000固定在切割装置上，切割膜2与固定膜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆固定结构，其特征在于，包括：固定膜；切割膜，具有用于固定晶圆的第一粘性层，所述切割膜上背向所述第一粘性层的一端与所述固定膜固定连接；定位件，设置在所述切割膜上，通过所述定位件，能够限制所述晶圆固定在所述第一粘性层上的位置。2.根据权利要求1所述的晶圆固定结构，其特征在于，所述定位件包括定位环，所述定位环粘接在所述第一粘性层上，所述定位环的形状大小与所述晶圆的形状大小一致，所述定位环远离所述切割膜的一端设有导向斜角，所述晶圆能够沿所述导向斜角伸入至所述定位环限定的范围内。3.根据权利要求1所述的晶圆固定结构，其特征在于，所述定位件包括多个定位块，多个所述定位块绕所述切割膜的周侧间隔设置在所述第一粘性层上，所述定位块远离所述切割膜的一端设有倒斜角，所述晶圆能够沿所述倒斜角伸入至多个所述定位块围设的区域内。4.根据权利要求1所述的晶圆固定结构，其特征在于，所述固定膜朝向所述切割膜的一端一体成型有第二粘性层，所述切割膜背向所述第一粘性层的一端粘接在所述第二粘性层上。5.根据权利要求4所述的晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：张兴华，
申请(专利权)人：深圳西斯特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：