一种灯板的光学检测方法及灯板制作方法技术

本申请提供了一种灯板的光学检测方法及灯板制作方法；其中，灯板的光学检测方法，包括：在电路基板的工艺边区设置标识图形，电路基板包括至少一个灯珠设置区和环绕于灯珠设置区外周的工艺边区，灯珠设置区具有多个灯珠焊盘，标识图形不同于灯珠焊盘；以标识图形为初始位置对灯板进行光学检测。根据本申请提供的一种灯板的光学检测方法及灯板制作方法，能够在对灯板进行AOI识别时，对识别的初始位置进行准确定位，能够避免机器识别障碍、光学扫描识别错误及卡机的问题，能够提高AOI的识别效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
一种灯板的光学检测方法及灯板制作方法


[0001]本申请涉及电路板的生产制造
，尤其涉及一种灯板的光学检测方法及灯板制作方法。

技术介绍

[0002]随着发光二极管(light
‑
emitting diode，LED)技术的发展，LED灯板在电路板市场所占比重越来越高。LED灯板通常分为元件面和灯珠面，灯珠面由多个尺寸相同的LED焊盘组成。
[0003]在生产LED灯板时，需要使用自动光学检测(Automatic Optic Inspection，AOI)对LED灯板的灯珠面进行扫描检测，以确定出异常或者存在缺陷的LED焊盘。
[0004]但是，由于灯珠面存在多个尺寸相同的LED焊盘，在进行AOI识别时，相同的LED焊盘容易导致机器识别障碍、光学扫描识别错误、出现卡机等异常问题。

技术实现思路

[0005]本申请提供一种灯板的光学检测方法及灯板制作方法，能够在对灯板进行AOI识别时，对识别的初始位置进行准确定位，能够避免机器识别障碍、光学扫描识别错误及卡机的问题，能够提高AOI的识别效率。
[0006]根据本申请的第一个方面，提供了一种灯板的光学检测方法，包括：
[0007]在电路基板的工艺边区设置标识图形，所述电路基板包括至少一个灯珠设置区和环绕于所述灯珠设置区外周的工艺边区，所述灯珠设置区具有多个灯珠焊盘，所述标识图形不同于所述灯珠焊盘；
[0008]以所述标识图形为初始位置对所述灯板进行光学检测。
[0009]在一种可能的设计方式中，所述电路基板包括第一灯珠设置区和与所述第一灯珠设置区相邻的第二灯珠设置区；在所述工艺边区设置标识图形，包括：
[0010]在所述第一灯珠设置区的所述工艺边区上设置第一子标识图形；
[0011]在所述第二灯珠设置区的所述工艺边区上设置第二子标识图形，所述第二子标识图形不同于所述第一子标识图形，所述标识图形包括所述第一子标识图形和所述第二子标识图形。
[0012]在一种可能的设计方式中，所述第一子标识图形包括多个第一图形单元，所述第二子标识图形包括多个第二图形单元；所述第一图形单元的数量不同于所述第二图形单元的数量。
[0013]在一种可能的设计方式中，所述第一图形单元的形状不同于所述第二图形单元。
[0014]在一种可能的设计方式中，所述第一子标识图形包括多个不同形状的第一图形单元，所述第二子标识图形包括多个不同形状的第二图形单元；多个不同形状的所述第一图形单元的排列顺序不同于多个不同形状的所述第二图形单元。
[0015]在一种可能的设计方式中，在所述工艺边区设置标识图形，包括：
[0016]在保护膜保护下对所述电路基板进行蚀刻，以在所述电路基板上形成所述标识图形。
[0017]在一种可能的设计方式中，所述标识图形与所述灯珠设置区的边沿间隔设置。
[0018]根据本申请的第二个方面，提供了一种灯板制作方法，包括：
[0019]在电路基板的工艺边区设置标识图形，所述电路基板包括至少一个灯珠设置区和环绕于所述灯珠设置区外周的工艺边区，所述灯珠设置区具有多个灯珠焊盘，所述标识图形不同于所述灯珠焊盘；
[0020]以所述标识图形为初始位置对所述灯板进行光学检测；
[0021]对所述灯珠焊盘进行表面处理；
[0022]切除所述工艺边区，得到灯板。
[0023]在一种可能的设计方式中，在所述工艺边区设置标识图形，包括：
[0024]在所述灯珠设置区制作线路时，在所述工艺边区制作所述标识图形。
[0025]在一种可能的设计方式中，所述标识图形与所述灯珠设置区的边沿间隔设置，所述切除所述工艺边区，得到灯板，包括：
[0026]沿所述标识图形与所述灯珠设置区的边沿之间的间隔切除所述工艺边区，得到所述灯板。
[0027]本申请实施例，通过在电路基板的工艺边区设置标识图形，并将标识图形设置成不同于灯珠焊盘的图形，这样，在对灯板进行光学检测扫描时，就能够通过标识图形来对初始位置进行准确的定位。相比于现有技术，能够对识别的初始位置进行准确定位，能够避免机器识别障碍、光学扫描识别错误及卡机的问题，从而能够提高AOI的识别效率。
[0028]本申请的构造以及它的其他目的及有益效果将会通过结合附图进行详细说明，以保证对优选实施例的描述更加明显易懂。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0030]图1是本申请第一个方面实施例提供的灯板的光学检测方法的实现流程图；
[0031]图2是本申请第一个方面实施例提供的灯板的光学检测方法中灯板的第一种结构示意图；
[0032]图3是本申请第一个方面实施例提供的灯板的光学检测方法中灯板的第二种结构示意图；
[0033]图4是本申请第一个方面实施例提供的灯板的光学检测方法中灯板的第三种结构示意图；
[0034]图5是本申请第一个方面实施例提供的灯板的光学检测方法中灯板的第四种结构示意图；
[0035]图6是本申请第一个方面实施例提供的灯板的光学检测方法中灯板的第五种结构示意图；
[0036]图7是图2中A处的局部放大视图；
[0037]图8是本申请第二个方面实施例提供的灯板制作方法的实现流程图。
[0038]附图标记说明：
[0039]1‑
电路基板；
[0040]10
‑
工艺边区；20
‑
灯珠设置区；
[0041]11
‑
标识图形；21
‑
第一灯珠设置区；22
‑
第二灯珠设置区；
[0042]111
‑
第一子标识图形；112
‑
第二子标识图形；
[0043]201
‑
灯珠焊盘。
具体实施方式
[0044]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0045]在本申请实施例的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0046]在本申请中，除本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种灯板的光学检测方法，其特征在于，包括：在电路基板的工艺边区设置标识图形，所述电路基板包括至少一个灯珠设置区和环绕于所述灯珠设置区外周的工艺边区，所述灯珠设置区具有多个灯珠焊盘，所述标识图形不同于所述灯珠焊盘；以所述标识图形为初始位置对所述灯板进行光学检测。2.根据权利要求1所述的灯板的光学检测方法，其特征在于，所述电路基板包括第一灯珠设置区和与所述第一灯珠设置区相邻的第二灯珠设置区；在所述工艺边区设置标识图形，包括：在所述第一灯珠设置区的所述工艺边区上设置第一子标识图形；在所述第二灯珠设置区的所述工艺边区上设置第二子标识图形，所述第二子标识图形不同于所述第一子标识图形，所述标识图形包括所述第一子标识图形和所述第二子标识图形。3.根据权利要求2所述的灯板的光学检测方法，其特征在于，所述第一子标识图形包括多个第一图形单元，所述第二子标识图形包括多个第二图形单元；所述第一图形单元的数量不同于所述第二图形单元的数量。4.根据权利要求3所述的灯板的光学检测方法，其特征在于，所述第一图形单元的形状不同于所述第二图形单元。5.根据权利要求2所述的灯板的光学检测方法，其特征在于，所述第一子标识图形包括多个不同形状的第一图形单元，所述第二子标识图形包括多个不同形状的第二图形单元；多个不同形...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱运乐，肖安云，李江飞，王俊，陈前，
申请(专利权)人：景旺电子科技珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：