一种晶片承载盘制造技术

一种晶片承载盘，包括多个凹槽；设于凹槽内的凸起结构，其中所述凸起结构是不对称的，凸起结构的凸起部分远离晶片承载盘的圆心。使得远离晶片承载盘圆心位置的衬底表面温度升高，即使得衬底凸起的位置温度与其他位置的温度分布基本相同，整个衬底表面受热更均匀，从而衬底上形成的外延晶片波长也更均匀，提高外延晶片质量。延晶片质量。延晶片质量。延晶片质量。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘凯，程凯，
申请(专利权)人：苏州晶湛半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：