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一种晶片承载盘制造技术
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文档序号:31306942
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一种晶片承载盘,包括多个凹槽;设于凹槽内的凸起结构,其中所述凸起结构是不对称的,凸起结构的凸起部分远离晶片承载盘的圆心。使得远离晶片承载盘圆心位置的衬底表面温度升高,即使得衬底凸起的位置温度与其他位置的温度分布基本相同,整个衬底表面受热更均...
该专利属于苏州晶湛半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州晶湛半导体有限公司授权不得商用。
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