一种半导体器件专用晶片抓取装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及晶片加工技术领域，尤其涉及一种半导体器件专用晶片抓取装置，包括十字形架体，所述十字形架体的四周均开设有缺口槽，并且缺口槽的内侧设置有小型吸管，所述小型吸管表面的中部固定连接有连接翼板。本实用新型专利技术通过十字形架体的四周均开设有缺口槽，缺口槽的内侧设置有小型吸管，可根据实习需求选择在十字形架体上的缺口槽内增加或减少小型吸管数量，并调节小型吸管的位置，使由小型吸管组成的吸盘结构满足不同使用场景需求，相比现有技术，提高吸盘结构的通用性，避免多种吸盘规格的储备，同时采用多个小型吸管形成多点位吸紧，相比现有吸盘结构保证吸附抓效果的同时能够有效减少气源能耗，节约生产成本。节约生产成本。节约生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件专用晶片抓取装置


[0001]本技术涉及晶片加工
，尤其涉及一种半导体器件专用晶片抓取装置。

技术介绍

[0002]半导体硅晶片在半导体制造业中广泛使用，半导体硅晶片加工时存在各种不同尺寸与规格的硅片，通常包括4英寸，5英寸，6英寸，8英寸及12英寸，真空吸盘是真空设备执行器之一，一般来说，利用真空吸盘抓取制品是最廉价的一种方法，真空吸盘是半导体硅晶片的抓取操作常用设备。
[0003]现有技术中，市场上的真空吸盘普遍为固定大小的吸盘结构，针对于大小规格不通的晶片抓取时，过小或过大的吸盘都不能很好的满足使用需求，需要更换不同规格的吸盘以保证对材料的良好抓取效果，通用性差，因此，提出一种半导体器件专用晶片抓取装置，以解决现有技术中抓取装置通用性差的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种半导体器件专用晶片抓取装置。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种半导体器件专用晶片抓取装置，包括十字形架体，所述十字形架体的四周均开设有缺口槽，并且缺口槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件专用晶片抓取装置，包括十字形架体(1)，其特征在于，所述十字形架体(1)的四周均开设有缺口槽(2)，并且缺口槽(2)的内侧设置有小型吸管(3)，所述小型吸管(3)表面的中部固定连接有连接翼板(4)，所述十字形架体(1)的四周且位于缺口槽(2)的两侧均开设有与连接翼板(4)相适配的定位槽(5)，所述十字形架体(1)的表面且位于缺口槽(2)的两侧均开设有腰形槽(6)，所述腰形槽(6)的内部设置有固定螺栓(7)，并且连接翼板(4)的中部开设有与固定螺栓(7)相适配的螺纹孔(8)。2.根据权利要求1所述的一种半导体器件专用晶片抓取装置，其特征在于，所述十字形架体(1)的顶部设置有连接板(9)，并且十字形架体(1)顶部的中部...

【专利技术属性】
技术研发人员：王海军，
申请(专利权)人：江苏春沐科技有限公司，
类型：新型
国别省市：