一种半导体封装装置，包括基板、芯片、导电组件、封胶层、及天线组件。芯片设置于基板，导电组件设置于基板，封胶层包覆芯片与导电组件，并露出芯片与导电组件的顶部，天线组件设置于封胶层，并与导电组件电性连接。本发明专利技术利用封胶层包覆晶片，並在封胶层上直接印刷天線結構，省去了天线基板的厚度，有效縮小封裝產品結合天線的厚度空間，滿足未來更小產品尺寸需求。需求。需求。
【技术实现步骤摘要】
半导体封装装置和半导体封装装置制造方法
[0001]本专利技术有关于一种半导体封装装置和其制造方法，尤指一种在封胶层上直接印刷天線結構的半导体封装装置和其制造方法。
技术介绍
[0002]天線封裝(Antennas in package，AiP)技術是基於封裝材料與工藝，將天線與晶片集成在封裝內，實現系統級無線功能的技術。然而，傳統天線封裝需要在晶片上疊加具有天線模塊的電路板，造成整體封裝產品厚度的增加，並且需要額外的製程，導致成本的增加。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，在本专利技术一实施例中，提供一种降低封装产品厚度并具有天线模块的半导体封装装置和半导体封装装置制造方法。
[0004]本专利技术一实施例揭露一种半导体封装装置，包括：导热载板，具有线路层，所述导热载板的底部具有与所述线路层连接的焊球；导电元件，形成于所述线路层上；绝缘层，形成于所述导热载板上，并露出所述导电元件；及芯片，设置于所述导电元件上。
[0005]本专利技术一实施例揭露一种半导体封装装置制造方法，其特征在于，包括：提供导热载板，所述导热载板，具有线路层，所述线路层具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；蚀刻所述导热载板以露出所述第一表面；设置导电元件于所述第一表面，所述导电元件具有导电顶面；形成绝缘层以覆盖所述导热载板以及所述导电元件；研磨所述绝缘层以露出所述导电顶面；设置芯片于所述导电顶面；蚀刻所述导热载板以露出所述第二表面；及设置焊球以与所述线路层连接。
[0006]本专利技术一实施例揭露一种半导体封装装置，包括基板；芯片，设置于所述基板；导电组件，设置于所述基板；封胶层，包覆所述芯片与所述导电组件，并露出所述芯片与所述导电组件的顶部；及天线组件，设置于所述封胶层，并与所述导电组件电性连接。
[0007]本专利技术另一实施例揭露一种半导体封装装置制造方法，包括提供基板；设置芯片于所述基板；设置导电组件于所述基板；形成封胶层，所述包覆所述芯片与所述导电组件；研磨封胶层，使得所述芯片的顶部与所述导电组件露出；及设置天线组件于所述封胶层，并与所述导电组件电性连接。
[0008]根据本专利技术一实施例，所述基板具有线路层，以及与所述线路层电性连接的复数接合垫，所述芯片与所述导电组件透过所述接合垫与所述线路层电性连接。
[0009]根据本专利技术一实施例，更包括设置于所述基板的电子组件，所述电子组件包括滤波电路或被动组件。
[0010]根据本专利技术一实施例，所述天线组件透过网版印刷方式直接贴附于所述封胶层。
[0011]根据本专利技术一实施例，更包括散热层，设置于所述芯片上，所述散热层透过网版印刷方式直接贴附于所述芯片露出所述封胶层的表面。
[0012]根据本专利技术一实施例，所述天线组件与所述散热层的底面与所述封胶层的表面共平面。
[0013]根据本专利技术一实施例，所述导电组件是由复数铜球迭合而成。
[0014]根据本专利技术实施例，利用封胶层包覆晶片，並在封胶层上直接印刷天線結構，省去了天线基板的厚度，有效縮小封裝產品結合天線的厚度空間，滿足未來更小產品尺寸需求。另外，透过封胶层的设计，方便实践直接印刷天线的目的，大幅降低產品成本。再者，透过散熱層的设计，进一步提高散热的效率，有效改善产品的可靠度。
附图说明
[0015]图1A显示根据本专利技术一实施例所述的半导体封装装置的剖面图。
[0016]图1B显示根据本专利技术另一实施例所述的半导体封装装置的剖面图。
[0017]图2A-图2D显示根据本专利技术一实施例所述的半导体封装装置的制造方法的剖面图。
[0018]图3A是根据本专利技术一实施例所述的阵列天线的俯视示意图。
[0019]图3B是根据本专利技术一实施例所述的阵列天线的返回損失对频率的模拟结果曲线图。
[0020]图4A是根据本专利技术一实施例所述的贴片天线的俯视示意图。
[0021]图4B是根据本专利技术一实施例所述的贴片天线的返回損失对频率的模拟结果曲线图。
[0022]主要元件符号说明
[0023]100A、100B
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半导体封装装置
[0024]10
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基板
[0025]12
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芯片
[0026]14
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电子组件
[0027]16A、16B
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导电组件
[0028]17
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封胶层
[0029]19
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天线组件
[0030]11
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接合垫
[0031]30、40
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馈入点
[0032]32、42
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辐射体
[0033]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。
具体实施方式
[0034]为了便于本领域普通技术人员理解和实施本专利技术，下面结合附图与实施例对本专利技术进一步的详细描述，应当理解，本专利技术提供许多可供应用的专利技术概念，其可以多种特定型式实施。本领域技术人员可利用这些实施例或其他实施例所描述的细节及其他可以利用的结构，逻辑和电性变化，在没有离开本专利技术的精神与范围之下以实施专利技术。
[0035]本专利技术说明书提供不同的实施例来说明本专利技术不同实施方式的技术特征。其中，实施例中的各元件的配置为说明之用，并非用以限制本专利技术。且实施例中图式标号的部分
material)形成。该封装材料可包括酸醛基树脂(novolac-based resin)、环氧基树脂(epoxy-based resin)、硅基树脂(silicone-based resin)或其它适当的包覆剂。该封装材料亦可包括适当的填充剂(filler)，例如是粉状的二氧化硅。该封装材料可以是预浸渍材料(pre-impregnated material)，例如是预浸渍介电材料。
[0042]散热层18，设置于芯片12上，用以帮助芯片12散热。根据本专利技术一实施例，散热层18的材质可为铝胶或银胶，透过网版印刷(Screen printing)的方式直接贴附在芯片12露出封胶层17的表面。根据本专利技术其他实施例，散热层18的材料还可包含陶瓷、石墨烯(graphene)、石墨(graphite)、奈米碳管(carbon nanotube，CNT)、奈米碳球(carbon nanoball)、或其组合。
[0043]天线组件19，设置于封胶层17，并与导电组件16A电性连接。根据本专利技术一实施例，天线组件19可包括辐射体，具有馈入端，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装装置，其特征在于，包括：基板；芯片，设置于所述基板；导电组件，设置于所述基板；封胶层，包覆所述芯片与所述导电组件，并露出所述芯片与所述导电组件的顶部；及天线组件，设置于所述封胶层，并与所述导电组件电性连接。2.如权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，所述基板具有线路层，以及与所述线路层电性连接的复数接合垫，所述芯片与所述导电组件透过所述接合垫与所述线路层电性连接。3.如权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，更包括设置于所述基板的电子组件，所述电子组件包括滤波电路或被动组件。4.如权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，所述天线组件透过网版印刷方式直接贴附于所述封胶层。5.如权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，更包括散热层，设置于所述芯片上，所述散热层透过网版印刷方式直接贴附于所述芯片露出所述封胶层的表面。6.一种半导体封装装置制造方法，其特征在于，包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄柏仁，
申请(专利权)人：讯芯电子科技中山有限公司，
类型：发明
国别省市：
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