一种芯片防反向封装结构及封装方法技术

本发明专利技术涉及一种微电子封装结构，尤其是一种芯片防反向封装结构及封装方法。一种芯片防反向封装结构，包括封装外壳和封装盖板，封装外壳内设有封装槽，封装盖板固定在封装槽的顶部，封装外壳上设有若干键合点，键合点与引脚连接；还包括：装片胶，装片胶分别与芯片的背面和封装槽粘结，将芯片固定在封装槽内；键合线，键合线设有若干个，用于键合点与芯片键合区的键合指的连接；及防反向硬质层，防反向硬质层覆盖在芯片正面的功能区。本发明专利技术提供的一种芯片防反向封装结构利用溅射方式在芯片功能区表面镀附防反向硬质层，有效地增强了芯片的防物理和化学反向性能，增加了芯片的安全性。增加了芯片的安全性。增加了芯片的安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片防反向封装结构及封装方法


[0001]本专利技术涉及一种微电子封装结构，尤其是一种芯片防反向封装结构及封装方法。

技术介绍

[0002]封装是指将芯片通过一定方式密封在一个壳体之中，然后通过封装外壳的引脚与PCB板等结构进行互联，从而实现芯片的功能。随着微电子领域的快速发展，对芯片的安全性要求日益增强，传统的陶瓷封装，金属封装以及塑料封装等封装方式无法满足对于芯片安全性、防泄密性等需求，因此对芯片的安全封装研究日益迫切。
[0003]目前，安全封装多采用内置检测电路等手段，当芯片受到攻击时，检测电路首先发生破坏，并向芯片发送信号，从而启动芯片的自毁装置以保证芯片信息不被泄露。但是这种安全封装的方式占据了大量的芯片设计空间，设计成本增加，且大多数需要芯片在供电的情况下才能发挥作用。并不利于芯片内部信息的保护。

技术实现思路

[0004]为解决上述问题，本专利技术提供一种可以有效增强芯片的防物理和化学解剖性能的一种芯片防反向封装结构，具体技术方案为：一种芯片防反向封装结构，包括封装外壳和封装盖板，所述封装外壳内设有封本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片防反向封装结构，包括封装外壳（1）和封装盖板（5），所述封装外壳（1）内设有封装槽（10），所述封装盖板（5）固定在所述封装槽（10）的顶部，其特征在于，所述封装外壳（1）上设有若干键合点（11），所述键合点（11）与引脚连接；还包括：装片胶（6），所述装片胶（6）分别与芯片（2）的背面和所述封装槽（10）粘结，将芯片（2）固定在所述封装槽（10）内；键合线（4），所述键合线（4）设有若干个，用于键合点（11）与芯片（2）键合区（21）的键合指的连接；及防反向硬质层（3），所述防反向硬质层（3）覆盖在芯片（2）正面的功能区（22）。2.根据权利要求1所述的一种芯片防反向封装结构，其特征在于，所述防反向硬质层（3）为高硬度陶瓷层。3.根据权利要求2所述的一种芯片防反向封装结构，其特征在于，所述高硬度陶瓷包括：WC、TiN、TiNC、氧化铝、立方BN。4.根据权利要求1所述的一种芯片防反向封装结构，其特征在于，所述防反向硬质层（3）的厚度为100~1000nm。5.根据权利要求1至4任一项所述的一种芯片防反向封装结构，其特征在于，所述键合线（4）为金线、铝线或铜线。6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘书利，王涛，章国涛，朱家昌，孟德喜，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十八研究所，
类型：发明
国别省市：