一种合片工艺错位数据的检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及公开了一种合片工艺错位数据的检测装置，属于半导体封装技术领域。包括：合片加工设备、PC端和至少两个内窥摄像头；所述合片加工设备包括：翻转台和载台，所述翻转台的一方设置有上框架，所述内窥摄像头设置在所述翻转台上，并且与所述上框架在同一方，所述内窥摄像头与所述PC端通信连接，所述载台设置在所述翻转台的下方，所述载台用于放置石墨盘。实现了实时监控生产线的生产数据，可以发现不同载体之间是否存在合片数据的差异，不会造成生产线料片的浪费节约了成本，可以做到每片、每时、每模监控，在后续出现异常时，便于调试与监控同时进行，若出现异常品，便于数据追踪，并且便于监控设备机台的稳定性。并且便于监控设备机台的稳定性。并且便于监控设备机台的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种合片工艺错位数据的检测装置


[0001]本技术涉及半导体封装
，特别涉及一种合片工艺错位数据的检测装置。

技术介绍

[0002]当前焊接生产工艺采用合片工艺，需要实施监控生产过程中实际合片错位量，由于上下片均有定位针导向，要准确测量上下合片精度，避免石墨盘定位针导向的干扰，采取把石墨盘定位针取掉，在石墨盘上用胶带固定住下片，然后合片翻转台合上下片后再测量。
[0003]现有测量方式的弊端有以下几点：1、由于下片没有定位针固定，仅通过胶带粘贴，下片位置会有变动，影响测量真实数据；2、需要制作一块固定的石墨盘来测量，因此现有测量方式无法检测其他生产用的石墨盘的数据；3、每次测量需要选取产线料片，因此浪费量大，且不能重复使用。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服现有技术中所存在的下片位置变动，影响测量真实数据、无法检测其他生产用的石墨盘的数据以及料片浪费量大，并且不能重复使用的不足，提供一种合片工艺错位数据的检测装置。
[0005]为了实现上述技术目的，本技术提供了以下技术方案：<br/>[0006]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种合片工艺错位数据的检测装置，其特征在于，包括：合片加工设备（5）、PC端和至少两个内窥摄像头（3），所述合片加工设备（5）包括：翻转台（2）和载台（4）；所述翻转台（2）的一方设置有上框架（6），所述翻转台（2）用于真空吸附并翻转上片；所述内窥摄像头（3）设置在所述翻转台（2）上，并且与所述上框架（6）在同一方向，所述内窥摄像头（3）与所述PC端通信连接，所述PC端包括显示屏；所述载台（4）设置在所述翻转台（2）的下方，所述载台（4）用于放置石墨盘（1）。2.根据权利要求1所述的一种合片工艺错位数据的检测装置，其特征在于，所述石墨盘（1）上方设...

【专利技术属性】
技术研发人员：任曙东，
申请(专利权)人：成都先进功率半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：