本实用新型专利技术公开了一种PCB板喷锡用锡液的除铜装置，包括加热槽、位于加热槽内部底端的固定板以及位于加热槽底部的安装槽，所述加热槽包括位于加热槽的顶部设置有支撑架，位于支撑架内部的底端设置有活动板，位于活动板内部一侧的中间位置处设置有调节孔，位于支撑架顶部一侧的中间位置处安装有马达，且马达的输出端连接有贯穿至调节孔内部的丝杆。本实用新型专利技术通过马达带动丝杆发生转动，轴承使丝杆的转动效果更好，丝杆外侧的外螺纹和调节孔内侧的内螺纹相互配合，使活动板与丝杆上下移动，通过支撑杆使活动板的上下移动更加稳定，通过活动板带动滤槽将加热槽取出，实现自动将铜杂质取出，提高了除铜装置的工作效率。提高了除铜装置的工作效率。提高了除铜装置的工作效率。
【技术实现步骤摘要】
一种PCB板喷锡用锡液的除铜装置
[0001]本技术涉及PCB板加工
，具体为一种PCB板喷锡用锡液的除铜装置。
技术介绍
[0002]PCB板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用，它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。
[0003]PCB板在加工过程中通过喷锡装置进行加工，隔断时间需通过除铜装置对锡液内部的铜进行清除，现有的大多数除铜装置需通过人工采用滤网将铜清除，容易对工作人员造成伤害，影响锡液除铜的工作效率，且不便于对装置的温度进行控制，对锡液的除铜效果较差，不方便人们的使用。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种PCB板喷锡用锡液的除铜装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种PCB板喷锡用锡液的除铜装置，包括加热槽、位于加热槽内部底端的固定板以及位于加热槽底部的安装槽，所述加热槽包括：
[0006]位于加热槽的顶部设置有支撑架，位于支撑架内部的底端设置有活动板；
[0007]位于活动板内部一侧的中间位置处设置有调节孔；
[0008]位于支撑架顶部一侧的中间位置处安装有马达，且马达的输出端连接有贯穿至调节孔内部的丝杆；以及
[0009]位于加热槽一侧顶部的中间位置处安装有温度传感器，位于加热槽一侧底部的中间位置处设置有排液口。
[0010]优选的，所述固定板内部的中间位置处设置有料口，所述固定板的底部设置有滤槽，所述滤槽的外侧设置有多组滤网，所述活动板底部的四角处皆设置有连接杆，所述连接杆的底部设置有限位板。
[0011]优选的，所述固定板顶部的两侧皆设置有限位槽，所述安装槽的内部设置有多组加热管，所述加热槽底部位于安装槽的外侧设置有密封盖，所述密封盖内部底端的中间位置处设置有保温棉。
[0012]优选的，所述活动板内部的四角处皆设置有活动孔，所述支撑架底部的四角处皆设置有支撑杆，且支撑杆贯穿至活动孔内部，所述支撑架通过支撑杆与加热槽固定连接，所述马达的底部设置有安装座，所述马达通过安装座与支撑架固定连接。
[0013]优选的，所述加热槽顶部一侧的中间位置处设置有轴承，且丝杆贯穿至轴承内部，所述调节孔的内侧设置有内螺纹，所述丝杆的外侧设置有与调节孔相匹配的外螺纹，所述
活动板通过调节孔与丝杆螺纹连接。
[0014]优选的，所述加热槽的顶部设置有密封槽，所述活动板的底部设置有贯穿密封槽内部的密封块，所述限位板通过连接杆与活动板固定连接，所述固定板通过限位槽和限位板与连接杆可拆卸连接。
[0015]优选的，所述固定板与限位槽焊接连接，所述滤槽与固定板焊接连接，所述滤槽的内部设置有多组卡槽，所述滤网通过卡槽与滤槽固定连接，所述加热槽顶部的中间位置处设置有通孔。
[0016]优选的，所述安装槽内部的两侧皆设置有固定座，所述加热管通过固定座与安装槽可拆卸连接，所述密封盖的两侧皆设置有贯穿至安装槽内部的螺栓，所述密封盖通过螺栓与安装槽可拆卸连接，所述温度传感器与加热管电性连接。
[0017]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0018]1.本技术通过马达带动丝杆发生转动，轴承使丝杆的转动效果更好，丝杆外侧的外螺纹和调节孔内侧的内螺纹相互配合，使活动板与丝杆上下移动，通过支撑杆使活动板的上下移动更加稳定，通过活动板带动滤槽将加热槽取出，实现自动将铜杂质取出，提高了除铜装置的工作效率；
[0019]2.本技术通过加热管通电产生热力，对加热槽进行加热，通过温度传感器对加热槽内部的温度进行检测并产生数字信号，通过A/D转换器将数字信号转换为电信号，并传输至控制器，通过控制器对加热管进行控制，便于对加热槽的温度进行检测，对锡液的除铜效果更好，提高了除铜装置的实用性。
附图说明
[0020]图1为本技术的剖视图。
[0021]图2为本技术的截面图。
[0022]图3为本技术的主视图。
[0023]图中：1、加热槽；101、支撑架；102、活动板；103、调节孔；104、马达；105、丝杆；106、温度传感器；107、排液口；2、固定板；201、料口；202、滤槽；203、滤网；204、连接杆；205、限位板；206、限位槽；3、安装槽；301、加热管；302、密封盖；303、保温棉。
具体实施方式
[0024]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0025]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0026]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒
介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]请参阅图1
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3，本技术提供的一种PCB板喷锡用锡液的除铜装置实施例：一种PCB板喷锡用锡液的除铜装置，包括加热槽1、位于加热槽1内部底端的固定板2以及位于加热槽1底部的安装槽3，加热槽1包括：
[0029]位于加热槽1的顶部设置有支撑架101，位于支撑架101内部的底端设置有活动板102；
[0030]位于活动板102内部一侧的中间位置处设置有调节孔103；
[0031]位于支撑架101顶部一侧的中间位置处安装有马达104，且马达104的输出端连接有贯穿至调节孔103内部的丝杆105；以及
[0032]位于加热槽1一侧顶部的中间位置处安装有温度传感器106，位于加热槽1一侧底部的中间位置处设置有排液口107。
[0033]请着重参阅图1和图3本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种PCB板喷锡用锡液的除铜装置，其特征在于：包括加热槽(1)、位于加热槽(1)内部底端的固定板(2)以及位于加热槽(1)底部的安装槽(3)，所述加热槽(1)包括：位于加热槽(1)的顶部设置有支撑架(101)，位于支撑架(101)内部的底端设置有活动板(102)；位于活动板(102)内部一侧的中间位置处设置有调节孔(103)；位于支撑架(101)顶部一侧的中间位置处安装有马达(104)，且马达(104)的输出端连接有贯穿至调节孔(103)内部的丝杆(105)；以及位于加热槽(1)一侧顶部的中间位置处安装有温度传感器(106)，位于加热槽(1)一侧底部的中间位置处设置有排液口(107)。2.根据权利要求1所述的一种PCB板喷锡用锡液的除铜装置，其特征在于：所述固定板(2)内部的中间位置处设置有料口(201)，所述固定板(2)的底部设置有滤槽(202)，所述滤槽(202)的外侧设置有多组滤网(203)，所述活动板(102)底部的四角处皆设置有连接杆(204)，所述连接杆(204)的底部设置有限位板(205)。3.根据权利要求2所述的一种PCB板喷锡用锡液的除铜装置，其特征在于：所述固定板(2)顶部的两侧皆设置有限位槽(206)，所述安装槽(3)的内部设置有多组加热管(301)，所述加热槽(1)底部位于安装槽(3)的外侧设置有密封盖(302)，所述密封盖(302)内部底端的中间位置处设置有保温棉(303)。4.根据权利要求1所述的一种PCB板喷锡用锡液的除铜装置，其特征在于：所述活动板(102)内部的四角处皆设置有活动孔，所述支撑架(101)底部的四角处皆设置有支撑杆，且支撑杆贯穿至活动孔内部，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄振才，杨溥明，王爱林，
申请(专利权)人：金禄电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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