键座及其制造方法技术

技术编号:3126179 阅读:147 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种新的弹性体制键座的结构、材料和制造方法,所述键座具有击键损耗小且可以随着清晰的卡搭声感按下开关元件的按压块,而且与使用以往树脂制按压块(树脂片)的嵌入成形法相比,可以简化工序。在本发明专利技术中,在键座制造用模具(51、52、61、62)内的规定位置上设置用于形成附属于键座(2、21)的硅酮树脂制的按压块(41、42)的凹部(71、72),在向该凹部填充硅酮树脂(9)而使其开始固化后,向上述模具供给硅酮橡胶材料形成键座主体(2、21),从而获得与硅酮树脂制按压块(41、42)一体化的键座(2、21)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及构成携带电话机、携带信息末端装置(PDA)等移动机器中使用的电键部件(key unit)的、具有按压块(pressing elements)的键座(keypad)的结构、材料和制造方法。
技术介绍
电键部件是构成移动机器的部件的一种,是将多个开关操作用键(按钮)集合、排列在一块薄板面上而形成的元件。图1是从斜上方观察这种电键部件4的一个例子的立体图。在图的右上方显得稍大的圆形部分是被称为多方向键等的集合键,是将对下述的共计五个位置(方向)的开关进行操作的键集中为一体的构件,所述五个位置通常包括周边的环状部分中的四个位置、中央的小圆盘状部分中的一个位置。在其左方并列为3列的键称为0-9数字键,是分别操作一个开关的键。各个键由一块柔软的弹性体(例如硅酮橡胶)制的键座和安装在键座表面的一个硬质材料(例如聚碳酸酯树脂,以下为“PC树脂”)制的键顶组成。在图1中看不到的键座的背面,在各键顶的中心线上的位置或者离开中心线的所需的位置上,设置有一个或者多个开关按压突起(所谓的“按压块3”)。这样的多个键被排列在一个面内而构成一个电键部件4。在电键部件的下面,在对应于各键的按压块3的位置上粘贴具有开关元件的电路基板,就可以形成一系列的键开关组。在以往的电键部件中,按压块是由与键座相同的材料一体形成的。但是,在有些用途的键(例如,多方向键等)中,已被指出了如下的缺点,如由于按压块的弹性变形而会在击键过程中产生损耗,另外,按下键时的卡搭声感不清晰。因此,可考虑在那种特定的键中仅将按压块部分由与键座不同的硬质树脂(例如PC树脂)形成(以下,把它称为“树脂片(chip)5”),并通过把树脂片预先放置在键座成形用模具内进行的嵌入成形法,将键座嵌入规定位置。对于这种键座的结构及其制造方法,之前本申请人已经进行了专利申请(参考专利文献1)。专利文献1特开2002-279860号公报在图2和图3中,示出了由专利文献1的方法制作的、在键座中嵌入有树脂片的多方向键的两个例子。图2的多方向键是使中央和其周围四个、总计五个的圆顶型开关用一个键顶操作的带有确定键的四方向键。被视为图的中央的、在顶端具有突起的倒圆锥台形状的物体就是树脂片5。图3也是带有确定键的四方向键,但是为了降低键的厚度,所以键顶、键座都较薄地形成,树脂片的形状也为圆盘状。这时键座和树脂片的接合面积窄,从而在接合力方面存在问题。除了上述问题以外,在专利文献1中公开的键座的结构和制造方法中,与使键座和按压块由硅酮橡胶一体形成的方法相比较,工序数的增加是不可避免的,所述工序是指制作树脂片的工序、为了使硅酮橡胶和树脂片确切地进行接合而在模具内设置树脂片之前进行退火和底漆处理的工序、以及在模具内一个一个地设置树脂片的工序等。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供新的弹性体制键座2的结构、材料和制造方法,所述键座具有击键损耗小且可以随着清晰的卡搭声感按下开关元件的按压块3,而且与使用以往树脂片的嵌入成形法相比,可以简化工序。上述目的可通过具有以热固化性液状树脂形成的开关元件按压用按压块的弹性体制键座、及其制造方法来实现。作为本专利技术中采用的热固化性液状树脂,可以使用环氧树脂、酚系树脂等通常的热固化性树脂、或作为在分子内含有3官能性(T单元)、或者4官能性(Q单元)硅氧烷单元的聚硅氧烷的硅酮树脂等。在硅酮树脂中尤其可以使用在分子内含有甲基和苯基的甲基苯基系的线性硅酮树脂或各种硅酮改性有机树脂(例如,硅酮改性环氧树脂)。另外,作为构成键座主体的弹性体,在作为热固化性液状树脂采用硅酮树脂的情况和采用其以外的热固化性树脂的情况下,使用的材质系统不同,前者优选为硅酮橡胶,后者优选为聚酯系、尿烷系、聚酰胺系等各种热塑性弹性体(TPE)。当键座2的主体由硅酮橡胶形成、按压块3由硅酮树脂形成时,通过向键座成形用模具内的按压块形成用凹部中,加入催化剂(1液式的情况),或者滴下将A液和B液与催化剂一起混合(2液式的情况)的硅酮树脂,并将其加热至规定的温度,由此进行交联固化反应来使硅酮树脂开始固化,在键座成形用模具内形成硅酮树脂制的按压块,从而直接成为嵌入成形法下的插入物。然后,当按压块的硅酮树脂处于半固化状态时,向键座成形模具供给硅酮橡胶,通过压缩成形法或者液状注射成形法(LIM)进行成形。另外,当键座主体由热塑性弹性体形成、按压块由热固化性树脂形成时,向键座成形用模具内的按压块形成用凹部滴下热固化性树脂,并将其加热至规定的温度而使热固化性树脂开始固化,由此在键座成形用模具内形成热固化性树脂制的按压块,从而直接成为嵌入成形法下的插入物。然后,如果在按压块的热固化性树脂处于半固化状态时射出热塑性弹性体,则可形成按压块和键座主体成为一体的键座。另外,此时,可以利用例如二色成形法,由此不仅可以一体成形按压块,而且键顶也可以同时一体成形。(1)在专利文献1的方法中,需要进行完全不同于键座成形工序的树脂片成形工序,与此相反,在本专利技术的方法中,由于使用相同模具形成热固化性液状树脂制按压块和键座主体,所以效率非常高。(2)在专利文献1的方法中,需要将成形完的树脂片一个一个放置在模具内,与此相反,在本专利技术的方法中,只要向模具内的凹部滴下热固化性液状树脂即可,也容易实现自动化。(3)当使用硅酮树脂作为热固化性液状树脂,由硅酮橡胶形成键座主体时,由于两者都具有硅氧烷键,硅酮树脂制按压块和硅酮橡胶的接合性非常好,所以不需要特别的底漆处理等。因此,可以大幅度地简化键座制造工序。(4)另外,由于硅酮树脂制按压块比PC树脂制的柔软,具有适度的弹力,所以其卡搭声感比PC树脂制的柔软,而且卡搭声感的清晰性没有变化。附图说明图1是表示包括多方向键的电键部件的整体形状的立体图。图2是表示通过嵌入成形法嵌入了树脂片的多方向键的一个例子的截面图。图3是表示通过嵌入成形法嵌入了树脂片的多方向键的另一个例子的截面图。图4是表示用于实施实施例1的嵌入成形法的、具有凹部的模具结构的截面图。图5是表示使用图4的模具制作的多方向键的截面图。图6是表示用于实施实施例2的嵌入成形法的、具有凹部的模具结构的截面图。图7是表示使用图6的模具制作的多方向键的截面图。具体实施例方式下面,用两个实施例说明用于实施本专利技术的最佳方式。实施例1图4和图5是表示实施例1的图,其中使用硅酮树脂作为形成按压块的热固化性液状树脂,使用硅酮橡胶作为形成键座主体的弹性体。图4是表示用于通过本专利技术方法制作示于图2的带有确定键的四方向键的模具51、52的结构的截面图。在下模具52的面临模穴53的表面上,设置有硅酮树脂制按压块形成用的凹部71,并由注入器8向该凹部71滴下硅酮树脂的A·B混合液9。作为硅酮树脂使用了属于线性硅酮树脂的甲基苯基硅酮树脂。将该A液和B液按照1∶1的比例混合并脱泡后,由注入器8滴入接收皿71中,放置约30秒,硅酮树脂一开始固化,就将硅酮橡胶坯料载在模具模穴53的表面上,关闭模具51、52,在170℃下进行一次硫化约3分钟,接着在200℃下进行二次硫化约1小时。另外,虽然在本实施例中采用了使用硅酮橡胶坯料的压缩成形法,但是也可以使用将液状硅酮橡胶注入模具内的所谓的液体注射成形法(LIM)。图5是表示使用图4的模具51、52制作的带有确定键的四方向键的截本文档来自技高网
...

【技术保护点】
一种弹性体制键座,其具有以热固化性液状树脂形成的开关元件按压用的按压块。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2003-9-3 310960/20031.一种弹性体制键座,其具有以热固化性液状树脂形成的开关元件按压用的按压块。2.如权利要求1所述的键座,其中,所述热固化性液状树脂是甲基苯基...

【专利技术属性】
技术研发人员:高桥宏宜
申请(专利权)人:三箭株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利