键座及其制造方法技术

技术编号:3123909 阅读:234 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种键座,由于移动电话具有越来越重视设置性及薄型化的倾向,因此,为了顺应这样的要求,将键顶整体采用薄型的金属制,在键顶背面设置薄的树脂层,同时用树脂掩埋文字孔,在改善键顶粘接性的同时,优化了手触感,还可以同时在键顶背面设置用于文字着色的印刷层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于使集合配置有作为移动电话、移动信息终端装置(PDA)等手提、移动设备的输入装置的多个键的键座整体薄型化及使用 金属制键顶以获得与现有使用树脂制键顶的键座所不同的外观设计性的 技术。
技术介绍
键座是构成移动电话、移动信息终端装置(PDA)等手提移动设备的 键盘部分的部件(配件),分别将文字及/或数字键和功能键等作为按钮的 树脂制多个键顶排列、粘接在称为键垫的座上面而构成。上述键顶的树脂 材料从成形性和强度等方面而言,通常多数使用聚碳酸酯等,另外,键垫 材料使用硅酮橡胶和热塑性弹性体等具有弹性的柔软材料。在这样构成的 键座下面,每个上述键顶设有称为按压件(接点按压突起)的小突起。该键座密接配置在具备多个常开接点的印刷电路基板上。若按下某个 排列在键座上面的键顶,则经由设置在键座下面的按压件,按压配置在其 下侧的金属穹顶,设置在印刷电路基板上的常开接点闭合,从而形成与所 按下的键顶对应的闭回路。键座构成为像这样多个构成要素层状重叠的状态,因此变成1个1个 构成要素的厚度累积的较厚的厚度。为此,要求将整体更加薄型化,以进 一步提高手提移动设备的移动性。可是,像现有键座这本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种键座,包括:    通过压力成形、激光蚀刻或化学蚀刻等形成有用来显示文字、记号等的贯通孔的多个薄型金属制键顶;    附着在所述键顶背面且填充在所述贯通孔内的具有透光性的树脂层;以及    由薄片状底座部和与该底座部一体形成且具有接点按压突起的多个键顶配置部构成的键垫,    利用透明或具有透光性的粘接剂夹着附着在所述键顶背面的所述树脂层固定所述多个键顶和所述键垫。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2005-10-24 308783/20051.一种键座,包括通过压力成形、激光蚀刻或化学蚀刻等形成有用来显示文字、记号等的贯通孔的多个薄型金属制键顶;附着在所述键顶背面且填充在所述贯通孔内的具有透光性的树脂层;以及由薄片状底座部和与该底座部一体形成且具有接点按压突起的多个键顶配置部构成的键垫,利用透明或具有透光性的粘接剂夹着附着在所述键顶背面的所述树脂层固定所述多个键顶和所述键垫。2. 根据权利要求l所述的键座,其中,所述键顶背面通过压力成形、激光蚀刻或化学蚀刻形成多处凹部,在 该凹部中也填充树脂以提高金属和树脂层的密接性。3. 根据权利要求1或2所述的键座,其中,所述键垫的底座部由硬质树脂形成,并且所述键顶配置部由硅酮橡胶 或热塑性弹性体等弹性材料形成。4. 根据权利要求1 3中任意一项所述的键座,其中, 在所述键顶背面的树脂层表面的整体或一部分形成有从背面照明时使文字等显色的涂膜。5. 根据权利要求1 4中任意一项所述的键座,其中, 所述键顶背面的所述树脂层由聚碳酸酯树脂、聚...

【专利技术属性】
技术研发人员:石井久司
申请(专利权)人:三箭株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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