键座及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种键座，由于移动电话具有越来越重视设置性及薄型化的倾向，因此，为了顺应这样的要求，将键顶整体采用薄型的金属制，在键顶背面设置薄的树脂层，同时用树脂掩埋文字孔，在改善键顶粘接性的同时，优化了手触感，还可以同时在键顶背面设置用于文字着色的印刷层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于使集合配置有作为移动电话、移动信息终端装置(PDA)等手提、移动设备的输入装置的多个键的键座整体薄型化及使用 金属制键顶以获得与现有使用树脂制键顶的键座所不同的外观设计性的 技术。
技术介绍
键座是构成移动电话、移动信息终端装置(PDA)等手提移动设备的 键盘部分的部件(配件)，分别将文字及/或数字键和功能键等作为按钮的 树脂制多个键顶排列、粘接在称为键垫的座上面而构成。上述键顶的树脂 材料从成形性和强度等方面而言，通常多数使用聚碳酸酯等，另外，键垫 材料使用硅酮橡胶和热塑性弹性体等具有弹性的柔软材料。在这样构成的 键座下面，每个上述键顶设有称为按压件(接点按压突起)的小突起。该键座密接配置在具备多个常开接点的印刷电路基板上。若按下某个 排列在键座上面的键顶，则经由设置在键座下面的按压件，按压配置在其 下侧的金属穹顶，设置在印刷电路基板上的常开接点闭合，从而形成与所 按下的键顶对应的闭回路。键座构成为像这样多个构成要素层状重叠的状态，因此变成1个1个 构成要素的厚度累积的较厚的厚度。为此，要求将整体更加薄型化，以进 一步提高手提移动设备的移动性。可是，像现有键座这样键顶使用树脂的情况，作为用于使键座整体变 薄的手法之一的键顶薄型化是有界限的。例如，即使是像聚碳酸酯树脂那 样强韧性且耐冲击性优异的材料，要满足键顶所要求的各种强度条件， 0.5mm 0.6mm也到薄型化的界限了。于是，考虑在键顶上使用强度优于 树脂、即使过度冲击也不会发生分裂的金属。以下例子与上述目的不同，而是键顶采用了金属的现有例。例如专利 文献1及专利文献2所揭示的手法中，所谓的使用金属薄板，只不过是用 金属形成键顶的凸缘部分，其他部分依然使用树脂。因而，只不过是具有 在键垫上重叠树脂制的键顶等而形成的、由现有的常识性层叠结构形成的 构成，因此，不可能实现键顶强度的提高，而且结构上更进一步的薄型化 也存在界限。专利文献1:特开平08 — 007691号公报 专利文献2:特开平09 — 082174号公报如果为了提高机械强度，而使用金属薄板将键顶整体金属化，则又出 现其他问题。即、金属与硅酮橡胶或树脂等其他材料的粘接性还不能说良 好，往往无法获得足够的粘接强度。另外，金属无论怎样薄型化也不具有 透光性，因此，必须按照文字、记号等形状刻设从用来透过光的表面贯通 到背面的所谓文字孔，以使利用背光灯显示文字、记号等。所刻设的该文 字孔的边缘会损害操作键顶的操作者的指触感、手触感。
技术实现思路
本专利技术鉴于上述课题，其目的在于改善金属制键顶与键垫的粘接性， 同时使键顶表面均匀化，优化指触感、手触感。本专利技术通过釆取在键顶背面层叠薄的树脂层和用树脂掩埋在键顶中 所刻设的文字孔的手段，从而改善键顶的粘接性，同时使键顶表面均匀化， 优化指触感、手触感。上述实现的粘接性改善的对象是指金属制键顶与键垫的键顶固定部 分的硅酮橡胶和热塑性弹性体等的粘接性。再有，本专利技术中，在文字孔中 填充树脂，也具有在与键垫粘接时防止粘接剂通过该文字孔溢出的作用。附图说明图1是装有本专利技术键座的移动电话的立体图。图2是从移动电话拆下本专利技术键座进行表示的立体图。图3是分解本专利技术键座、表示金属键顶部分和其下的键垫部分的分解立体图。图4 (a)是表示作为本专利技术键座的构成部件的金属制键顶的成形加工工序的流程图，(b)是表示通过所述各工序进行加工的各个键顶的状态的 图。图5是表示通过镶嵌成形填充树脂材料的工序的放大纵截面图，(a) 是表示在成形模合模前在空腔内配置了金属板的状态，(b)是在合模后向 空腔内注射液状树脂的状态。图6 (a)是表示本专利技术键座的组装工序的流程图，(b)是表示通过所 述各工序进行处理的键座的状态的图。图7是放大表示从里侧看作为本专利技术键座的构成部件的金属制键顶的 状态的立体图。图8是本专利技术的键座的纵截面图，进一步放大表示键顶的文字、记号 等孔及其背面凹部。图9是表示将图3所示的键垫的树脂制底座部转换成金属制的实施例 的立体图。图10是使用了图8所示键垫的键座的截面图。图中，l一键座，2 —键顶，2a—文字、记号等形状的贯通孔(文字孔)， 2b —凹部，2c —外形蚀刻，3 —树脂层，4一键垫，5 —底座部，5a—树脂 制底座部，5b —金属制底座部，6 —键顶配置部，6a—接点按压突起，6b 一台座，7 —孔，8 —金属穹顶，9一金属板，IO —成形模，10a—浇口部， 10b—空腔，ll一印刷层(墨)，12 —粘接剂。具体实施方式图1是装有本专利技术键座1的移动电话的立体图。键座1包括薄的、例 如厚度0.15 0.5mm左右(包括后述树脂层的厚度)的多个金属制键顶2、 2…。各键顶2分配各种功能，在其表面表示各种功能、例如所谓0—9数 字键、光标键、功能键等功能的文字、数字、记号、图形等(以下称为文 字、记号等)通过设置文字、记号等形状的贯通孔(以下、称为文字 孔)2a来显示(作为一例只图示了数字)。再有，在各键顶2的背面，层 叠有薄的树脂层3(参照图7及图8 )。还有，键座1采用各键顶2隔开0.2mm 以下间隔配置的所谓狭小间距键。图2从移动电话拆下本专利技术键座1表示键座单体。图2是放大表示由 多个键顶2、2…和配置在其下侧的键垫4构成的作为本专利技术键座1的配件 (组合体)的外观的立体图。键顶2、 2…以规定的排列配置在键垫4上， 利用透明粘接剂相互粘接。图2的立体图中，键垫4的后述底座部几乎全 部由键顶2、 2…覆盖，只看得见其外周，因此不管底座部是树脂制还是金 属制，外观上看起来一样。 (实施例1)图3是概略性放大表示图2所示本专利技术键座1如何构成的分解立体图。 该分解立体图的上半部表示作为各个中间部件的金属制键顶2、2…的集合 状态。分解图的下半部表示应与各个金属制键顶2、 2…组合、具备薄片状 底座部5和与该底座部5 —体成形的多个键顶配置部6的键垫4。键垫4的底座部5是由聚碳酸酯树脂等硬质树脂5a或不锈钢等金属 5b构成的形成平整板状的部分，设置多个孔7、 7…。键顶配置部6由堵 住上述底座5的孔7、同时一体接合在底座部5上的硅酮橡胶、热塑性弹 性体等弹性材料构成。另外，在各键顶配置部6上如图8所示具有分别向 相对方向突出的接点按压突起(按压件)6a及台座6b。接点按压突起6a 按压配置在其下侧的金属穹顶(接点构件)8，设置在没有图示的印刷电 路基板上的常开接点闭合。台座6b是在其上面粘接键顶2，从而支承键顶2的部分。键垫4其底 座部5由硬质树脂或金属(后述)形成，从而几乎不发生变形，因此能够 使键座1具有形状稳定性。即，如图1所示，键座1即使以在其周围没有 被支承的状态安装在移动电话的框体上，也能够沿着其周围的移动电话的 外壳形状保持规定的形状。具有这种结构的键垫4通过镶嵌成形或2色成 形等从而形成。 (实施例2)作为实施例2，图9及图IO中例示了将实施例1中的键垫4的底座部 5从树脂制的5a转换成金属制的5b时的结构例。底座部5b中使用的金属 板的种类可适宜选择不锈钢、铝、钛等的任意金属板。金属板的厚度为 0.2mm以下。为了使该金属制的底座部5b和形成键顶配置部6的硅酮橡 胶、热塑性弹性体等弹性材料的密接性良好，如图10所示，在底座本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种键座，包括：　　　　通过压力成形、激光蚀刻或化学蚀刻等形成有用来显示文字、记号等的贯通孔的多个薄型金属制键顶；　　　　附着在所述键顶背面且填充在所述贯通孔内的具有透光性的树脂层；以及　　　　由薄片状底座部和与该底座部一体形成且具有接点按压突起的多个键顶配置部构成的键垫，　　　　利用透明或具有透光性的粘接剂夹着附着在所述键顶背面的所述树脂层固定所述多个键顶和所述键垫。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2005-10-24 308783/20051.一种键座，包括通过压力成形、激光蚀刻或化学蚀刻等形成有用来显示文字、记号等的贯通孔的多个薄型金属制键顶；附着在所述键顶背面且填充在所述贯通孔内的具有透光性的树脂层；以及由薄片状底座部和与该底座部一体形成且具有接点按压突起的多个键顶配置部构成的键垫，利用透明或具有透光性的粘接剂夹着附着在所述键顶背面的所述树脂层固定所述多个键顶和所述键垫。2. 根据权利要求l所述的键座，其中，所述键顶背面通过压力成形、激光蚀刻或化学蚀刻形成多处凹部，在 该凹部中也填充树脂以提高金属和树脂层的密接性。3. 根据权利要求1或2所述的键座，其中，所述键垫的底座部由硬质树脂形成，并且所述键顶配置部由硅酮橡胶 或热塑性弹性体等弹性材料形成。4. 根据权利要求1 3中任意一项所述的键座，其中， 在所述键顶背面的树脂层表面的整体或一部分形成有从背面照明时使文字等显色的涂膜。5. 根据权利要求1 4中任意一项所述的键座，其中， 所述键顶背面的所述树脂层由聚碳酸酯树脂、聚...

【专利技术属性】
技术研发人员：石井久司，
申请(专利权)人：三箭株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]