用于薄型按键的框架及具有该框架的薄型按键制造技术

本发明专利技术公开了一种用于薄型按键的框架，包括框体以及抵板，框体用来固持与承载键帽，其中键帽能够朝框体的向下方向来按压；抵板设置于框体上且与键帽的底面接触，其中抵板用于将键帽朝框体的向上方向来抵顶出预定距离；本发明专利技术的框架能够利用塑料材料予以一体成型制造出来，来让使用本发明专利技术框架所制造的薄型键盘，具备低成本、快速组装、组装品质优等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于按键的机构，特别关于一种用于薄型按键的框架，且能够利用塑料材料予以一体成型制造出来。
技术介绍
熟知薄型键盘所使用的按键，其皆利用架桥结构来将键帽予以固持与承载，同时，架桥结构能够使得键帽完成向下按压的行程。然而，架桥结构是利用两个独立的框袈，予以组装来形成交错X型结构。架桥结构显属复杂且组装不易，且进行组装时，框袈极容易发生断裂，同时，当完成组装的架桥结构不容易检查出是否已使用到断裂的框架。因此，使用架桥结构所制造的熟知薄型键盘一直存在着制造成本高昂，以及制造品质不易控管的问题。本专利技术专利技术人有鉴于习知薄型键盘所使用的架桥结构存在有上述缺失，因而亟思专利技术改良一种用于薄型按键的框架，以取代上述熟知架桥结构。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种用于薄型按键的框架，让使用本专利技术框架所制造的薄型键盘，具备低成本、快速组装、组装品质优等优点。本专利技术的次要目的在于提供一种薄型按键，其具有本创作的框架，让使用本专利技术薄型按键所制造的薄型键盘，具备低成本、快速组装、组装品质优等优点。为达成本专利技术上述目的，本专利技术提供一种用于薄型按键的框架，包括框体以及抵板。框体用来固持与承载键帽，其中键帽能够朝框体的向下方向来按压。抵板设置于框体上且与键帽的底面接触，其中抵板用于将键帽朝框体的向上方向来抵顶出预定距离。其中，所述的抵板的设置数量，为两个，且分别对立设置于所述框体的上侧。所述的抵板，包含一凸起部，且设置在所述抵板的上表面，其中所述凸起部的高度与所述预定距离等长度，且所述凸起部与所述键帽的底面接触。所述凸起部的设置数量，为两个，且分别对立设置于所述抵板的上表面。所述框架的材质，为一塑料。所述的框架，为一体成型的框架。当所述键帽朝所述框体的向下方向按压时，所述抵板逐渐伸入至所述框体中。所述抵板，进一步用来对一弹性组件施予预压力量。再者，为达成本专利技术上述目的，本专利技术提供一种薄型按键，其至少具有本创作的框架、键帽以及弹性组件。一种薄型按键，包括一键帽；一框架，包含一框体，用来固持与承载所述键帽，其中所述键帽能够朝框体的向下方向来按压；一抵板，设置于所述框体上且与所述键帽的底面接触，其中所述抵板用于将键帽朝框体的向上方向来抵顶出一预定距离；一弹性组件，设置于所述框架底侧且与所述框架底侧接触。所述抵板的设置数量，为两个，且分别对立设置于所述框体的上侧。所述抵板，包含一凸起部，且设置在所述抵板的上表面，其中所述凸起部的高度与所述预定距离等长度，且所述凸起部与素数键帽的底面接触。所述凸起部的设置数量，为两个，且分别对立设置于所述抵板的上表面。所述框架的材质，为一塑料。所述的框架，为一体成型的框架。当所述的键帽朝所述框体的向下方向按压时，所述抵板逐渐伸入至所述框体中。所述抵板，进一步用来对所述弹性组件施予预压力量。本专利技术所述的一种用于薄型按键的框架，让使用本专利技术框架所制造的薄型键盘，具备低成本、快速组装、组装品质优等优点。本专利技术所述的一种薄型按键，其具有本创作的框架，让使用本专利技术薄型按键所制造的薄型键盘，具备低成本、快速组装、组装品质优等优点。附图说明图1为本专利技术所述的用于薄型按键的框架的结构示意图；图2为图1框架与键帽的具体实施例的立体图；图3为图2框架与键帽的底视立体图；图4为本专利技术框架的薄型按键的立体剖视图；图5为本专利技术框架的薄型按键的断面图。图中10 框架 20 键帽101 框体 103抵板1031凸起部 105弹件组件具体实施方式为使熟悉该项技艺人士了解本专利技术的目的、特征及功效，由下述具体实施例，并配合所附图式，对本专利技术详加说明，说明如后图1显示本专利技术用于薄型按键的框架的结构示意图。本专利技术用于薄型按键的框架10是提供做为制造薄型键盘所需要的关键零组件，由于本专利技术的框架10能够利用塑料材料予以一体成型制造出来，因此本专利技术的框架10制造成本低廉，且具备组装容易的优点。在图1中，框架10的功能除了要将键帽20固持且承载，同时，键帽20亦能够被向下按压移动以外，框架10的另一项功能是要将键帽20向上抵顶出一段预定距离D。当框架10与键帽20完成组装后，在平时的状态下，键帽20因为受到框架10向上抵顶作用，而让键帽20与框架10两者间产生一个向下按压的操作距离(即是预定距离D)，而这操作距离能够用来作为缩减薄型按键的整体高度，至少可将薄型按键的高度再降低预定距离D的高度。当键帽20受到向下按压力量而朝下移动时，当完成移动预定距离D后，整个键帽20的底面便会与框架10的上表面完全接触。图2显示图1框架与键帽的具体实施例的立体图，以及图3显示图2框架与键帽的底视立体图。框架10包括有框体101与抵板103，分别说明如下内文。框体101是用来固持与承载键帽20，同时，框体101的结构能够使得键帽20完成向下按压的行程。为了让键帽20能够被向上抵顶出一段预定距离D，本专利技术在位于框架10的上侧设置有抵板103，抵板103是与键帽20的底面相接触，且抵板103同时将键帽20向上抵顶出预定距离D。为了将键帽20能够被均匀地抵顶力量来向上抵顶，且使得键帽20的上表面维持一个水平面，本专利技术的抵板20其设置数量，可以采行为两个，并且分别对立设置于框体101的上侧。在图2中，抵板103包含至少一个以上的凸起部1031，该些凸起部1031设置在抵板103的上表面，并且该些凸起部1031的高度与预定距离D一样等长度。该些凸起部1031与键帽20的底面相接触后，使得键帽20能够被该些凸起部1031予以均匀地抵顶，并且抵顶出预定距离D。当键帽20受到向下按压力量而渐渐地朝下移动时，抵板103则渐渐地伸入至框体101中，当完成移动预定距离D后，抵板103则完全伸入于框体101中，为此，缩减薄型按键的整体高度，至少可将薄型按键的高度再降低预定距离D的高度。该些凸起部1031的设置数量可采用为两个，且分别对立设置于抵板103的上表面。图4显示使用本专利技术框架的薄型按键的立体剖视图，以及图5显示使用本专利技术框架的薄型按键的断面图。本专利技术抵板103同时提供预压(Preload)的作用，由该些凸起部1031来对弹性组件105进行预压，使得使用本专利技术框架10的薄型按键，能够获致按压按键的行程中产生强烈的段落感。本专利技术的框架具备一体成型的特点，完全没有熟知薄型按键的架桥结构其所带来的组装繁琐的缺失，同时，本专利技术的框架容易由成型机制造出来，因此，本专利技术能够带给薄型键盘在制造上的诸多优点，例如低成本、快速组装、组装品质优等。上述本专利技术已详细说明致使本领域技术人员得据以实施，然而以上所举的实施例仅用以说明，举凡所有等效结构的改变及不脱本专利技术精神的类似修改，均应隶属本专利技术的范畴。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于薄型按键的框架，包括：一框体，用来固持与承载一键帽，其中所述的键帽能够朝框体的向下方向来按压；一抵板，设置于所述的框体上且与所述的键帽的底面接触，其中所述的抵板用于将键帽朝框体的向上方向来抵顶出一预定距离。

【技术特征摘要】
1.一种用于薄型按键的框架，包括一框体，用来固持与承载一键帽，其中所述的键帽能够朝框体的向下方向来按压；一抵板，设置于所述的框体上且与所述的键帽的底面接触，其中所述的抵板用于将键帽朝框体的向上方向来抵顶出一预定距离。2.根据权利要求1所述的框架，其特征在于所述的抵板的设置数量，为两个，且分别对立设置于所述框体的上侧。3.根据权利要求1所述的框架，其特征在于所述的抵板，包含一凸起部，且设置在所述抵板的上表面，其中所述凸起部的高度与所述预定距离等长度，且所述凸起部与所述键帽的底面接触。4.根据权利要求3所述的框架，其特征在于所述凸起部的设置数量，为两个，且分别对立设置于所述抵板的上表面。5.根据权利要求1所述的框架，其特征在于所述框架的材质，为一塑料。6.根据权利要求1所述的框架，其特征在于所述的框架，为一体成型的框架。7.根据权利要求1所述的框架，其特征在于当所述键帽朝所述框体的向下方向按压时，所述抵板逐渐伸入至所述框体中。8.根据权利要求1所述的框架，其特征在于所述抵板，进一步用来对一弹性组件施予预压力量。9.一种薄型按键，包括一键帽；一框架，包含一框体...

【专利技术属性】
技术研发人员：游清江，
申请(专利权)人：英群企业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]