超薄键盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超薄键盘，包括支撑层、叠放在该支撑层上的柔性电路板、薄膜开关、硅胶薄片和PET补强层，所述薄膜开关贴合在柔性电路板上对应的按键位置，而所述硅胶薄片印刷有键帽样式，并贴在PET补强层上，该PET补强层与柔性电路板组合安装。本实用新型专利技术具有以下优点：由于键盘支撑件由PC材料替代、取消剪刀脚并由薄膜开关替代硅胶按钮、取消键帽并由硅胶薄片代替，从而使得键盘更轻更薄。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于笔记本电脑领域，尤其涉及笔记本电脑键盘结构。
技术介绍
现有笔记本电脑键盘主要由键帽、剪刀脚、柔性电路板和支撑铝件等部件组装构成，组成部件多，不能节省材料，且键盘重量和厚度较大，对笔记本电脑的便携性带来影响。。
技术实现思路
专利技术目的针对上述现有存在的问题和不足，本技术的目的是提供了一种超薄键盘，从而更轻更薄。技术方案为实现上述专利技术目的，本技术采用以下技术方案一种超薄键盘，包括支撑层、叠放在该支撑层上的柔性电路板、薄膜开关、硅胶薄片和PET补强层，所述薄膜开关贴合在柔性电路板上对应的按键位置，而所述硅胶薄片印刷有键帽样式，并贴在PET补强层上，该PET补强层与柔性电路板组合安装。上述方案中取消了原有的剪刀脚，同时用PET薄膜开关替代硅胶按钮，降低了键盘重量和厚度；另外取消键帽，由一层印刷有键帽样式的硅胶薄片代替，因而更薄。作为优选，所述支撑层材质选用PC或PET，从而在不影响结构强度的前提下，进一步降低键盘的重量。作为选择，所述薄膜开关还可以用金属薄片开关代替。有益效果与现有技术相比，本技术具有以下优点由于键盘支撑件由PC材料替代、取消剪刀脚并由薄膜开关替代硅胶按钮、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超薄键盘，其特征在于：包括支撑层、叠放在该支撑层上的柔性电路板、薄膜开关、硅胶薄片和PET补强层，所述薄膜开关贴合在柔性电路板上对应的按键位置，而所述硅胶薄片印刷有键帽样式，并贴在PET补强层上，该PET补强层与柔性电路板组合安装。

【技术特征摘要】
1.一种超薄键盘，其特征在于包括支撑层、叠放在该支撑层上的柔性电路板、薄膜开关、硅胶薄片和PET补强层，所述薄膜开关贴合在柔性电路板上对应的按键位置，而所述硅胶薄片印刷有键帽样式，并贴在PET...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹伟民，
申请(专利权)人：江苏传艺科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：