一种防护型晶圆冲洗真空干燥机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防护型晶圆冲洗真空干燥机，包括：腔体，所述腔体上设有氮气干燥装置、喷水装置、抽真空机构和静电消除器，所述氮气干燥装置设于腔体上的氮气喷口，所述喷水装置设于腔体上的喷水口，所述抽真空机构与腔体的抽气口连接，所述静电消除器设于腔体的表面。本实用新型专利技术中所述的一种防护型晶圆冲洗真空干燥机，其结构简单，设计合理，易于生产，采用低转速常温氮气的方式对晶圆进行真空干燥，减少晶圆受到高转速冲击的可能，从而对晶圆起到很好的保护作用，降低其清洗的破损率；同时，真空干燥，能够杜绝大多数细菌，抽真空时也能将其他细小杂质排除到腔体外面，有利于提高产品的洁净度，让其更好的满足生产的需要。让其更好的满足生产的需要。让其更好的满足生产的需要。

【技术实现步骤摘要】
一种防护型晶圆冲洗真空干燥机


[0001]本技术属于晶圆加工
，特别涉及一种防护型晶圆冲洗真空干燥机。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
[0003]加工后的晶圆通常需要晶圆冲洗甩干设备对其进行清洗处理，现有的晶圆冲洗甩干设备的清洗工艺环节是：1、冲洗；2、电阻率监控；3、吹净；4、烘干1,；5、烘干2。其中烘干1采用高转速，热氮气，烘干2采用低转速热氮气。高转速对晶圆盒支架的动平衡要求很高，也对晶圆盒的质心精度要求很高。对晶圆的形状质心同样有很高要求。如果其中一个部件偏心量较大，整个清洗设备会在高转速时发生振动，最高2000转/分。严重的会让设备无法工作。让晶圆受到损伤。热氮气烘干也有不足之处。热氮气温度有200
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500℃。如果按500℃。几乎接近玻璃的钢化温度。瞬间急热会引起硅分子之间的引力变化。有可能让晶圆表面有微小的裂纹，严重的影响晶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防护型晶圆冲洗真空干燥机，其特征在于：包括：腔体（1），所述腔体（1）上设有氮气干燥装置（11）、喷水装置（12）、抽真空机构（13）和静电消除器（14），所述氮气干燥装置（11）设于腔体（1）上的氮气喷口（101），所述喷水装置（12）设于腔体（1）上的喷水口（102），所述抽真空机构（13）与腔体（1）的抽气口连接，所述静电消除器（14）设于腔体（1）的表面。2.根据权利要求1所述的防护型晶圆冲洗真空干燥机，其特征在于：所述氮气干燥装置（11）包括电加热管（111）和供气管（112），所述电加热管（111）与氮气喷口（101）连接，所述供气管（112）的一端与电加热管（111）连接，且所述供气管（112）上设有第一截止阀（113）。3.根据权利要求1所述的防护型晶圆冲洗真空干燥机，其特征在于：所述腔体（1）内设有转子（103），所述转子（103）内设有晶圆盒（104），所述晶圆盒（104）内设有硅晶圆（105），且所述转子（103）的一端与伺服电机（1031）连接。4.根据权利要求1所述的防护型晶圆冲洗真空干燥机，其特征在于：所述喷水装...

【专利技术属性】
技术研发人员：涂辉，
申请(专利权)人：谷微半导体科技江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：