薄片开关、薄片开关模块及面板开关制造技术

技术编号:3125776 阅读:284 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种薄片开关、薄片开关模块及面板开关,其中薄片开关模块具备:电路基板;配置在设置于该电路基板的至少1个中央接点;设置于该中央接点周围的至少1个周边接点;配置在该周边接点上且以可接触中央接点方式配置的至少1个弹簧;及被覆该弹簧的薄片材料;上述薄片材料由被覆保持弹簧的导光性薄片构成,使从配置在上述电路基板上的光源射出的光沿着上述弹簧上面导光。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种适用于移动电话机等薄型电子设备的薄片开关、在该薄片开关附加有照明功能的薄片开关模块、及组装有该薄片开关模块的面板开关。
技术介绍
以往,设置在搭载于移动电话机或移动信息终端机等各种电子设备的操作面板的键开关(key switch)大多具备具有若干个弹簧,并且以按压弹簧的各顶点的方式配置的按键(Key top);及照明这些按键的照明构造。该照明构造为了使按键的位置明显,而通过光源(例如发光二极管)照明各按键,或透过导光板由LED照明一群按键(参照例如日本専利申请案特开2004-69751号公报(图9))。图19显示现有键开关1的一例。该键开关1具有设置在电路基板2的若干个键开关部1a、及照明这些键开关部1a的照明构造1b。各个键开关1a具备配置在电路基板2上的中央接点3;配置在中央接点3周围的周边接点8;以与该中央接点3相对向的方式搭载在周边接点8上的弹簧4;及以与该弹簧4相对向的方式配置的按键7。该按键7具有用以按压弹簧4的顶点的棒7a。照明构造具有在电路基板2的上方以避开上述棒7a的模式配置的导光板5;及以照射导光板5的侧面的模式配置在电路基板2上的若干个LED6。按键7的棒7a贯穿导光板5。并且,在电路基板2形成有配置图案(未图标)。在该键开关1中,通过自LED6发光并且导入至导光板5的光照明各按键7的下端部,而形成照明在按键7整体。另一方面,由于对应近年来电子设备的薄型化,巳知有一种具有照明构造的薄型化的键开关(参照例如日本专利特开2004-69751号公报(图6))。图20示该薄型化的现有键开关11的剖面构造。该键开关11包括设置在电路基板12上的若干个薄片开关部19;及照明这些薄片开关部19的照明构造。各个薄片开关部19具有配置在电路基板12上的中央接点13;配置在中央接点13的周围的周边接点18;与该中央接点3相对向而配置的弹簧14;及以与该弹簧14相对向的方式配置的按键17。照明构造具有以覆盖薄片开关部19上方的方式配置的导光板15;及以照明导光板15的一侧面的方式配置在电路基板12的若干个LED16。在该键开关11中,导光板15配置在按键17与弹簧14之间,并且通过自LED16发出的光照射导光板15的侧面,以使导光板15整体发光,并照明按键17的下面。然而,上述现有的各个键开关由于具有利用导光板15照明用以驱动弹簧14的按键17的构造,因此必须与弹簧14个别地设置按键17及导光板15,因而存在键开关11的厚度增加的问题。再者,图19所示的现有键开关1中,按键部7贯穿导光板5,因此照明按键部7的面积会减少,而并且为了充分照明按键部7,必须使导光板5的厚度增厚到一定程度以上,由此键开关1整体的厚度亦会增加,因而存在无法实现薄型化的问题。另一方面,在图20所示的现有键开关11中,导光板15配置在按键17与弹簧14之间,因此为了通过按键17驱动弹簧14,必须使导光板15变薄某种程度并且使之具有弹性。因此,导光板15无法保有充分的光。因此,会有按键17的亮度变低,并且亮度不均明显的问题。而并且,成为在导光板15与弹簧14之间及导光板15与LED16之间容易产生间隙的构造。该间隙存在于导光板15的周边时,会有从该间隙会产生漏光,并且透过按键17的光量不足或产生亮度不均的问题。因此,利用上述现有的键开关11无法取得仅使按键17集中发光的照明效果。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种尽可以能实现薄型化并且具有简易构造的薄片开关、可以有效率地使该薄片开关导光附有照明功能而一体化的薄片开关模块、及通过组装该薄片开关模块而可以实现高亮度并且薄型化的平面型的面板开关。为了实现上述目的,本专利技术的一实施例所涉及的薄片开关具备使配置在基板上的中央接点及配置在中央接点的周围的周边接点导通的至少1个弹簧;及被覆该弹簧的薄片材料;并且上述薄片材由具有透光性的薄树脂薄膜形成。并且上述弹簧设置在周边接点上。本专利技术的一实施例所涉及的薄片开关模块具备电路基板;设置在该电路基板的至少1个中央接点;与该中央接点相对向而配置,并且以可以接触的方式配置在该中央接点的弹簧;及被覆该弹簧的薄片材料;通过推压该薄片材,上述弹簧会电性接触于上述中央接点而形成开关电路,在该薄片开关模块中,上述薄片材由被覆保持上述弹簧的导光性薄片所构成,使从配置在上述电路基板上的光源射出的光沿着上述弹簧的上面导光。本专利技术的一实施例所涉及的面板开关具备薄片开关模块;及具有配置在该薄片开关模块的弹簧上方的按键部的表面薄片。附图说明图1是本专利技术的薄片开关的一实施例的局部剖视图。图2是图1所示的薄片开关的分解图。图3是在薄片材料的背面设置光反射用的若干个凹凸部的薄片开关的局部剖视图。图4是使薄片材料的厚度局部变化的薄片开关的剖视图。图5是本专利技术的薄片开关模块的一实施例的立体图。图6是本专利技术的薄片开关模块的其它实施例的剖视图。图7是图6所示的薄片开关模块的局部剖视图。图8是图6所示的薄片开关模块的分解状态的剖视图。图9是图6所示的薄片开关模块的组装状态的剖视图。图10是图6所示的薄片开关模块的导光性薄片的发光作用的局部剖视图。图11是显示图6所示的薄片开关模块的光源其它配置的薄片开关的局部剖切的立体图。图12是组装有图6所示的薄片开关模块的操作面板的一例的剖视图。图13是显示图6所示的薄片开关模块的其它实施例的内部构造的局部剖切的斜视图。图14是显示以聚光构件覆盖LED而形成的薄片开关模块的其它图15是具有形成用以覆盖LED的延长部的薄片材的薄片开关模块的局部剖视图。图16是显示以光反射构件覆盖聚光构件而形成的薄片开关模块的局部剖视图。图17是显示将聚光构件设置在配置于电路基板的中央部的LED的状态的薄片开关模块的局部剖视图。图18是显示本专利技术的面板开关的一实施例的局部剖视图。图19是现有的照光式键开关的剖视图。图20是其它现有的照光式键开关的剖视图。主要组件符号说明1、11 键开关 1a 键开关部1b 照明构造2、12、33 电路基板3、13、32 中央接点4、14、22 弹簧5、15 导光板 7、17、65 按键7a 棒 16、34a、34b、52、53 LED19 薄片开关部 20 周边接点21 薄片开关23 薄片材23a中央部 23b周缘部23c射入部 23d延长部24a压纹部 25 竖立部26 平面部 27a、27b 光反射部28 两面黏着薄片29 凹凸部31、51、71 薄片开关模块36 缺口部 37 孔部 38a、38b 聚光构件39a、39b 膨胀部40a、40b 缩减部 41光反射构件43凹部44发光面45黏着剂 47射入部48透明树脂56导光性薄片61面板开关62装置基板64橡胶薄片66表面薄片具体实施方式以下,参照附图详细说明本专利技术的优选实施例。首先,参照图1至图5说明本专利技术的薄片开关的一实施例及适用该薄片开关的薄片开关模块的第一实施例。如图1及图2所示,本专利技术所涉及的薄片开关21具备与配置在例如电路基板33上的至少1个中央接点32(参照图5)相对向而配置,并且以该中央接点32与周边接点20(参照图6)以可以导通的方式搭载在周边接点20上的弹簧22;及被覆该弹簧11的透光性本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种薄片开关,其具备:一种结构,其中具有使配置在基板上的中央接点及配置在中央接点的周围的周边接点导通的弹簧;及被覆该弹簧的薄片材料;所述薄片材料由具有透光性或半透光性的薄树脂薄膜形成。

【技术特征摘要】
JP 2005-8-19 2005-239129;JP 2005-9-21 2005-2746181.一种薄片开关,其具备一种结构,其中具有使配置在基板上的中央接点及配置在中央接点的周围的周边接点导通的弹簧;及被覆该弹簧的薄片材料;所述薄片材料由具有透光性或半透光性的薄树脂薄膜形成。2.如权利要求1所述的薄片开关,其中,设置若干个该结构,且该薄片材料接置于该若干个弹簧的各自的上表面。3.如权利要求1或2所述的薄片开关,其中,所述薄片材料具有导光性质,且由聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸伸乙酯、聚丙烯、聚乙烯、聚苯乙烯、硅胶等形成。4.如权利要求1至3中任意一项所述的薄片开关,其中,在所述薄片材料的至少与各弹簧对应的面设置有光反射部。5.如权利要求4所述的薄片开关,其中,通过在薄片材料上接置反射薄片材料、或在薄片材料上涂覆反射涂膜、或者在薄片材料上形成连续的凹凸部,从而在该薄片材料上设置该光反射部。6.如权利要求1或2所述的薄片开关,其中,所述薄片材料形成为,在弹簧的中央部分的厚度比在各弹簧的周缘部分的厚度薄。7.一种薄片开关模块,其具备电路基板;一种结构,其中具有配置在该电路基板上的中央接点;设置于该电路基板上的该中央接点的周围的周边接点;以及配置在该周边接点上且配置成可从上方接触中央接点的弹簧;及被覆该弹簧的薄片材料;其中,该弹簧构成开关电路,以便当推压该薄片材料时,所述弹簧会于所述中央接点与所述周边接点间提供导电通路,其中,设置若干个该结构,且具有导光性的所述薄片材料被覆保持所述弹簧,且构成使从光源射出的光沿着所述各弹簧的上面导光。8.如权利要求7所述的薄片开关模块,其中,所述导光性薄片经由所述黏着剂而被覆保持各弹簧的上面。9.如权利要求7所述的薄片开关模块,其中...

【专利技术属性】
技术研发人员:相原健志宫下功
申请(专利权)人:西铁城电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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