面板模块组装装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供高速且小型且维护性好的3边同时处理显示面板模块组装装置。为了实现代替以往的每1边处理的处理而可以同时处理要处理的3边的显示面板模块组装装置，(1)处理前的显示面板基板和已处理的显示面板基板的高速交换、(2)处理装置之间的显示面板搬送构件的小型简化、(3)维护性确保等成为课题。向处理位置搬入基板的搬入构件与3边同时处理装置一体地成为凸型结构。处理后的基板的搬出构件构成为将已处理的基板直接搬出而传送到下游的处理装置的搬入构件，配置于邻接的凸型处理装置之间的凹陷区域。进而，通过搬入构件从下并且搬出构件从上保持基板，同时进行基板交换。搬出构件通过具备中间放置台，缩短一次的搬送距离，缩短搬送时间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及面板模块组装装置。例如，涉及在液晶、等离子体等FPD(Flat PanelDisplay，平板显示器)的显示面板基板(显示元件基板)的周边进行驱动IC的搭载、COF (Chip on Film,覆晶薄膜)、FPC (Flexible Printed Circuits,柔性线路板)等所谓的TAB(Tape Automated Bonding,带自动焊接)连接以及安装周边基板(PCB = PrintedCircuit Board，印刷电路板)的显示面板模块组装装置。更具体而言，涉及处理装置之间的显示面板搬送方式，特别涉及在同时处理显示面板模块的3边的系统中，实现高速面板交换搬送 高维护性等的显示面板搬送装置以及显示面板模块组装装置。
技术介绍
显示面板模块组装装置是通过在液晶、等离子体等FPD的显示面板基板中，依次进行多个处理作业工序，在上述显示面板基板的周边，安装驱动IC、TAB以及PCB等的装置。例如，作为处理工序的一个例子，包括(I)对显示面板基板端部的TAB粘贴部进行清扫的端子清洁工序、(2)在清扫后的显示面板基板端部粘贴各向异性导电膜(ACF =Anisotro本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：宫坂徹，油田国夫，斧城淳，山崎不二夫，三浦纮一郎，
申请(专利权)人：株式会社日立高新技术，
类型：发明
国别省市：