一种带机械盲孔的PCB结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带机械盲孔的PCB结构，PCB板包括两个分部结构，所述分部结构包含的PCB层数均为t，t为偶数，所述分部结构均设置有贯穿的机械盲孔，任意两个所述机械盲孔之间不连通，任意一个所述分部结构中的所述机械盲孔的正投影范围内至少存在一个其他所述分部结构上的电子元器件。本实用新型专利技术将密度高的PCB板分为多个包含相同PCB层数的分部结构，每个分部结构均设置贯穿的机械盲孔，任意机械盲孔之间不连通，错开设置通孔的位置，避开密度高的区域，从而满足机械成孔的需求，无需改用激光穿孔工艺，节省成本，有利于产品的推广、销售及使用。售及使用。售及使用。

【技术实现步骤摘要】
一种带机械盲孔的PCB结构


[0001]本技术涉及PCB设计
，更具体地说，是涉及一种带机械盲孔的PCB结构。

技术介绍

[0002]在PCB设计中，通孔是绝缘氧化物层中的一个小开口，用于PCB不同层之间的导电连接，通常贯穿PCB上所有层，故称为通孔。通常PCB通孔是通过机械钻孔成型，但随着电子设备的快速发展以及人们对电子设备的要求逐步提高，电子设备所包含的功能及作用增多，小型电子设别的需求增加，直接导致PCB上的电子器件数量增加，PCB的体积逐渐缩小，不同层的电子器件相互叠加，PCB的密度增加，难以满足机械通孔的工艺要求，导致机械通孔无法实现，然而使用激光穿孔技术，相对比于机械通孔的成本增加许多，降低产品利润与竞争力，不利于产品的推广、销售、使用等。
[0003]以上不足，有待改进。

技术实现思路

[0004]为了克服现有的技术的不足，本技术提供一种带机械盲孔的PCB结构。
[0005]本技术技术方案如下所述：
[0006]一种带机械盲孔的PCB结构，PCB板包括两个分部结构，所述分部结构包含的PCB层数均为t，t为偶数，所述分部结构均设置有贯穿的机械盲孔，任意两个所述机械盲孔之间不连通，任意一个所述分部结构中的所述机械盲孔的正投影范围内至少存在一个其他所述分部结构上的电子元器件。
[0007]上述的一种带机械盲孔的PCB结构，PCB板包括上部结构与下部结构，所述上部结构与所述下部结构所包含的层数相同且均为偶数，所述上部结构设置第一机械盲孔，所述下部结构设置第二机械盲孔，所述第一机械盲孔与所述第二机械盲孔不连通。
[0008]进一步的，所述下部结构至少存在一个电子元器件处于所述第一机械盲孔的正投影范围内，或，
[0009]所述上部结构至少存在一个电子元器件处于所述第二机械盲孔的正投影范围内。
[0010]进一步的，所述第一机械盲孔自上而下贯穿所述上部结构，所述第二机械盲孔自下而上贯穿所述下部结构。
[0011]进一步的，所述上部结构与所述下部结构的厚度相同。
[0012]上述的一种带机械盲孔的PCB结构，在同一所述分部结构中，PCB层中的电子元器件不在所述机械盲孔的正投影范围内。
[0013]上述的一种带机械盲孔的PCB结构，相邻两个所述分部结构之间设置有3密耳
‑
19密耳的介质层。
[0014]上述的一种带机械盲孔的PCB结构，所述分部结构的厚度大于等于1.0毫米。
[0015]上述的一种带机械盲孔的PCB结构，所述分部结构经压合形成所述PCB板。
[0016]上述的一种带机械盲孔的PCB结构，所述分部结构的厚度均相同。
[0017]上述的一种带机械盲孔的PCB结构，所述PCB板的PCB层数为12，第一个所述分部结构包括自上而下的第1层至第6层，第二个所述分部结构包括自上而下的第7层至第12层。
[0018]上述的一种带机械盲孔的PCB结构，所述PCB板的PCB层数为16，第一个所述分部结构包括自上而下的第1层至第8层，第二个所述分部结构包括自上而下的第9层至第16层。
[0019]上述的一种带机械盲孔的PCB结构，所述机械盲孔的直径为8密耳。
[0020]上述的一种带机械盲孔的PCB结构，所述机械盲孔的直径为10密耳。
[0021]上述的一种带机械盲孔的PCB结构，所述机械盲孔的直径为12密耳。
[0022]根据上述方案的本技术，其有益效果在于，本技术将密度高的PCB板分为多个包含相同PCB层数的分部结构，每个分部结构均设置贯穿的机械盲孔，任意机械盲孔之间不连通，错开设置通孔的位置，避开密度高的区域，从而满足机械成孔的需求，无需改用激光穿孔工艺，节省成本，有利于产品的推广、销售及使用。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1为PCB层数为12的PCB板的结构示意图。
[0025]图2为PCB层数为16的PCB板的结构示意图。
[0026]其中，图中各附图标记：
[0027]1.上部结构；2.下部结构；3.介质层；4.第一机械盲孔；5.第二机械盲孔。
具体实施方式
[0028]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0029]需要说明的是，当部件被称为“固定”或“设置”或“连接”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”等仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多”的含义是二或二以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一或一以上，除非另有明确具体的限定。
[0030]PCB板包括两个分部结构，分部结构包含的PCB层数均为t，t为偶数，分部结构均设置有贯穿的机械盲孔，任意两个机械盲孔之间不连通，任意一个分部结构中的机械盲孔的正投影范围内至少存在一个其他分部结构上的电子元器件。
[0031]为保证机械通孔不影响PCB板上的电子元器件，本技术将PCB板分为多个分部结构，并分别在各部分设置不连通的机械盲孔，从而错开不同分部结构的电子元器件分布，避开密度高的区域，满足机械成孔的需求，无需更改为激光成孔工艺，降低成本。但考虑到
实际生产情况，本申请中的机械盲孔需分部分单独加工，先按照正常的PCB板生产流程分别制作各分部结构，然后再逐一将各分部结构压合形成PCB整板，即，在常规的PCB板生产工艺的基础上增加若干次压合工艺。因此，要求分部结构所包含的层数相同，厚度相同，否则无法进行对称压合。而常规的PCB板生产工艺中各部分PCB板的制作也同样使用到压合工艺，即，分部结构在单独制作过程也同样使用压合工艺，因此，对于分部结构所包含的层数也同样要求满足对称规则，每个分部结构所包含的PCB层数也为偶数。综合而言，即，PCB板需分成偶数份的分部结构，每个分部结构所包含的PCB层数相同且均为偶数，如此，才不会造成生产上的问题。
[0032]关于机械盲孔的位置并没有特定要求。本技术采用将PCB板分部分使用机械成型工艺制作通孔，然后再将各部分压合形成PCB整板，即将通孔拆分成多个机械盲孔。在PCB 板的面积有限，电子元器件密度很高的高密板中，原本需要设置贯穿的通孔，以方便电子元器件的引脚的引出走线通过内层连接到via孔上。但一旦PCB板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带机械盲孔的PCB结构，其特征在于，PCB板包括两个分部结构，所述分部结构包含的PCB层数为t，t为偶数，所述分部结构均设置有贯穿的机械盲孔，任意两个所述机械盲孔之间不连通，任意一个所述分部结构中的所述机械盲孔的正投影范围内至少存在一个其他所述分部结构上的电子元器件。2.根据权利要求1中所述的一种带机械盲孔的PCB结构，其特征在于，PCB板包括上部结构与下部结构，所述上部结构与所述下部结构所包含的层数相同且均为偶数，所述上部结构设置第一机械盲孔，所述下部结构设置第二机械盲孔，所述第一机械盲孔与所述第二机械盲孔不连通。3.根据权利要求2中所述的一种带机械盲孔的PCB结构，其特征在于，所述下部结构至少存在一个电子元器件处于所述第一机械盲孔的正投影范围内，或，所述上部结构至少存在一个电子元器件处于所述第二机械盲孔的正投影范围内。4.根据权利要求2中所述的一种带机械盲孔的PCB结构，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：屈海域，王灿钟，
申请(专利权)人：深圳市一博科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：