PCB板制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种PCB板，包括依次层叠的第一热塑性材料层、中间叠构层和第二热塑性材料层，中间叠构层上设有容纳孔，第一热塑性材料层或第二热塑性材料层覆盖容纳孔。采用了上述PCB板，第一热塑性材料层或第二热塑性材料层覆盖容纳孔，对PCB板进行热处理时，热塑性材料融化后进入容纳孔内，热处理后进入容纳孔位置的热塑性材料呈现固化状态，容纳孔内的热塑性材料提高了中间叠构层和热塑性材料之间的结合力，这样在高温压机里进行压合时，热塑性材料不会在中间叠构层上产生滑动，从而使得压合后层偏较低，制作出的PCB板的质量较佳。相对于传统的PCB板压合后层偏较高的方案，本方案中PCB板压合后层偏较低。本方案中PCB板压合后层偏较低。本方案中PCB板压合后层偏较低。

【技术实现步骤摘要】
PCB板


[0001]本技术涉及PCB板
，尤其涉及一种PCB板。

技术介绍

[0002]PCB板是电子工业的重要部件之一，目前已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。
[0003]传统的PCB板采用压合6L叠构的方式制作，压合6L中间叠构为无铜基板，无铜基板表面无铜且光滑，其与PP之间的结合力较差，在高温压机里进行压合时，由于PP在高温条件下呈流动状态，PP会在无铜基板上移动一定距离，从而导致压合后层偏较高，进而影响PCB板的质量。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种PCB板，旨在解决传统的PCB板中层偏较高的问题。
[0005]为了解决上述问题，本技术实施例提供如下技术方案：
[0006]一种PCB板，包括依次层叠的第一热塑性材料层、中间叠构层和第二热塑性材料层；
[0007]所述中间叠构层上设有容纳孔，所述第一热塑性材料层或所述第二热塑性材料层覆盖所述容纳孔。
[0008]实施本技术实施例，将具有如下有益效果：
[0009]采用了上述PCB板，包括依次层叠的第一热塑性材料层、中间叠构层和第二热塑性材料层，中间叠构层上设有容纳孔，第一热塑性材料层或第二热塑性材料层覆盖容纳孔，对PCB板进行热处理时，热塑性材料融化后进入容纳孔内，热处理后进入容纳孔位置的热塑性材料呈现固化状态，容纳孔内的热塑性材料提高了中间叠构层和热塑性材料之间的结合力，这样在高温压机里进行压合时，热塑性材料不会在中间叠构层上产生滑动，从而使得压合后层偏较低，制作出的PCB板的质量较佳。相对于传统的PCB板压合后层偏较高的方案，本方案中PCB板压合后层偏较低。
附图说明
[0010]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]其中：
[0012]图1为本技术第一实施例的PCB板的立体结构示意图。
[0013]图2为如图1所示的PCB板的爆炸图。
[0014]图3为如图1所示的PCB板的A
‑
A向的剖视图。
[0015]图4为如图1所示的PCB板的原理图。
[0016]图5为本技术第二实施例的PCB板的立体结构示意图。
[0017]图6为如图5所示的PCB板的A
‑
A向的剖视图。
[0018]附图标记：
[0019]100
‑
PCB板；
[0020]110
‑
中间叠构层，111
‑
容纳孔；
[0021]120
‑
第一热塑性材料层；
[0022]130
‑
第二热塑性材料层；
[0023]140
‑
第一基板层；
[0024]150
‑
第二基板层；
[0025]160
‑
第三热塑性材料层；
[0026]170
‑
第四热塑性材料层；
[0027]180
‑
第一铜箔层；
[0028]190
‑
第二铜箔层；
[0029]200
‑
PCB板；
[0030]210
‑
中间叠构层，211
‑
容纳孔，213
‑
热塑性材料柱；
[0031]220
‑
第一热塑性材料层；
[0032]230
‑
第二热塑性材料层；
[0033]240
‑
第一基板层；
[0034]250
‑
第二基板层；
[0035]260
‑
第三热塑性材料层；
[0036]270
‑
第四热塑性材料层；
[0037]280
‑
第一铜箔层；
[0038]290
‑
第二铜箔层。
具体实施方式
[0039]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0040]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果所述特定姿态发生改变时，则所述方向性指示也相应地随之改变。
[0041]另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要
求的保护范围之内。
[0042]实施例一：
[0043]请参阅图1
‑
3，本技术第一实施例的PCB板100，包括依次层叠的第一热塑性材料层120、中间叠构层110和第二热塑性材料层130。
[0044]中间叠构层110上设有容纳孔111，第一热塑性材料层120或第二热塑性材料层130覆盖容纳孔111。
[0045]在本实施方式中，热塑性材料为在高温状态下呈流动状态，在低温状态下呈固化状态的材料。
[0046]采用了上述PCB板100，包括依次层叠的第一热塑性材料层120、中间叠构层110和第二热塑性材料层130，中间叠构层110上设有容纳孔111，第一热塑性材料层120或第二热塑性材料层130覆盖容纳孔111，对PCB板100进行热处理时，热塑性材料融化后进入容纳孔111内(如图4所示)，热处理后进入容纳孔111位置的热塑性材料呈现固化状态，容纳孔111内的热塑性材料提高了中间叠构层110和热塑性材料之间的结合力，这样在高温压机里进行压合时，热塑性材料不会在中间叠构层110上产生滑动，从而使得压合后层偏较低，制作出的PCB板100的质量较佳。相对于传统的PCB板压合后层偏较高的方案，本方案中PCB板100压合后层偏较低。
[0047]在本实施方式中，第一热塑性材料层120和第二热塑性材料层130均覆盖容纳孔111，容纳孔111为通孔。
[0048]具体来说，第一热塑性材料层120和第二热塑性本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，其特征在于，包括依次层叠的第一热塑性材料层、中间叠构层和第二热塑性材料层；所述中间叠构层上设有容纳孔，所述第一热塑性材料层或所述第二热塑性材料层覆盖所述容纳孔。2.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述第一热塑性材料层和所述第二热塑性材料层均覆盖所述容纳孔，所述容纳孔为通孔。3.如权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述容纳孔的直径为0.5mm～3mm。4.如权利要求3所述的PCB板，其特征在于，所述容纳孔为至少两个，至少两个所述容纳孔阵列分布；所述中间叠构层为无铜基板层，所述第一热塑性材料层和所述第二热塑性材料层均为PP层。5.如权利要求4所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板还包括第一铜箔层、第三热塑性材料层、第一基板层，所述第一铜箔层、所述第三热塑性材料层、所述第一基板层和所述第一热塑性材料层依次层叠；所述PCB板还包括第二铜箔层、第四热塑性材料层、第二基板层，所述第二热塑性材料层、所述第二基板层、所述第四热塑性材料层和所述第二铜箔层依次层叠；所述第一基板层和所述第二基板层均为含铜基板层，所述第三热塑性材料层和所述第四热塑性材料层均为PP层。6.一种PCB板，其特征在于，包括依次层叠的第一热塑性材料层...

【专利技术属性】
技术研发人员：王欣，牛俊杰，
申请(专利权)人：竞华电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：